英伟达Rubin6月启动，新架构散热3D打印板/液态金属TIM方案！光模块液冷快速爆发，产能严重不足！

一、Rubin散热是关键，新架构采用3D打印板/液态金属TIM方案

昨天消息确认Rubin试产6月启动、首批出货7月（主要给Microsoft、Google、Amazon、Meta等头部云厂商），大规模量产仍在H2 2026。这意味着AI数据中心高功耗GPU（单GPU TDP预计1800W–2300W+）的液冷部署将提前启动。液金TIM（导热系数≥73-80 W/m·K）正是应对极高热流密度的关键材料，尤其在TIM2位置（Lid与微通道冷板之间），能显著优于传统硅脂或PCM。


德邦控股子公司泰吉诺的Fill-LM系列液金TIM已通过霍尼韦尔（占NVIDIA TIM份额90%以上）实现Blackwell批量供货（包括RTX 5090 Founders Edition等）。Rubin作为Blackwell的升级版，液金TIM（液态金属导热界面材料）的趋势比Blackwell阶段更明确、更具必要性。

Rubin 架构散热3D板、南风股份 是3轮送样，而液金/液态金属TIM方案的泰吉诺（德邦科技占股90.31%）早己进入传本月底正式签约。

下午传闻Rubin 架构采用3D液冷板的南风股份逆市大号19.97%板！液金/液态金属TIM方案泰吉诺！



二、光模块液冷快速爆发，展望明年，市场产能或严重不足

德邦科技（688035）光模块液冷相关业务，主要通过控股子公司泰吉诺布局，聚焦高速光模块（尤其是1.6T/3.2T及CPO相关）的导热界面材料（TIM）和专用液冷散热材料。

核心产品：2026年3月27日，泰吉诺正式发布T-Plug 820S耐插拔导热复合材料，这是专为AI高速光模块液冷散热设计的新品。它属于耐插拔导热复合材料，精准针对1.6T/3.2T光模块规模化部署中的散热痛点，被市场视为“AI光模块液冷赛道的稀缺性国产突破单品”。

其他相关材料：公司导热界面材料（包括导热垫片、凝胶、相变材料、液态金属等）可应用于光模块的导热/散热；同时提供EMI电磁屏蔽材料，已为多家光模块企业供货。导热材料覆盖TIM1/TIM1.5/TIM2全系列，适用于光模块内部芯片级热管理。

业务定位：光模块液冷材料被视为公司AI算力基础设施布局的一部分，与GPU液冷（液金TIM）形成协同。公司在数据中心展等场合展示“光模块、GPU、企业级SSD及液冷导热”综合能力。


液金TIM的作用：主要在TIM2位置（Lid与冷板/散热器之间），提供极高导热系数（≥73-80 W/m·K），快速将热量从芯片/Lid传递到冷板。Blackwell旗舰GPU已采用，Rubin作为升级版（更高功耗），液金的必要性更强。Rubin 确定会用液金 TIM（液态金属热界面材料），而且主要是针对 TIM2 层。

Rubin的具体优化：为配合液金TIM，NVIDIA在冷板接触面采用镀金层，有效解决液金对铜的腐蚀问题，同时保持低热阻。表明液金方案已被纳入系统共设计（co-design）。

液金TIM与该方案高度兼容（通过镀金防腐蚀），趋势比Blackwell更明确，尤其适合2300W级极端功耗。对德邦科技/泰吉诺的液金TIM而言是个大利好信号。



德邦科技三个增量叠加：英伟达NVIDIA GPU/Rubin（数十亿利润增量）+ 英特尔（Intel ）CPU（待确认）+ 光模块（数十亿利润增量）。



全市唯一，液金散热的技术平台不仅可以服务GPU、CPU、光模块，还可以向人形机器人 高功率关节散热、HBM高带宽内存封装导热、甚至下一代量子计算芯片温控等领域延伸。德邦科技正在构建的，是高算力热管理材料平台 的底层能力。

人形机器人：2025年5月人形机器人泰吉诺己经供应宇树，并且配合多家人形机器人，多款新产品的送样、验证、开发。


存储：存储严重漏涨！公司双组份高导热凝胶实现了量产的突破。高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，用于SSD固态硬盘。

公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。


5月13-15日，马斯克跟访聚焦太空算力与人形机器人。


SpaceX太空算力，组件方面，预计以叠瓦为主（Tesla此前宣布将在其纽约州布法罗工厂重启组件制造业务，其光伏组件将采用叠瓦技术）。

德邦科技 ：据机构调研纪要，公司为国产叠瓦导电胶核心供应商，叠瓦导电胶产品已在通威股份 、阿特斯 、环晟光伏以及北美头部企业规模应用，市场份额位居前列。



德邦科技从全球AI算力（GPU、CPU）、人形机器人、存储液冷三级跳，到SpaceX太空叠瓦垄断！类似固态电池的宝丽迪 的技术跳跃垄断，后者己二波涨疯！

AI算力（GPU、CPU）各种材料疯涨，其中液冷的涨幅最小！

昨天确认Rubin 6月试产，散热3D打印板南风股份己逆市大号板！液金/液态金属TIM方案德邦科技！空间巨大！待涨！

（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

$德邦科技(sh688035)$
$南风股份(sz300004)$
$高测股份(sh688556)$
$菲利华(sz300395)$