从追随者到引领者：北京君正迈向国内芯片第一方阵

在国产芯片产业加速崛起背景下，北京君正 正从细分赛道深耕者，向综合型平台芯片大厂转型。依托计算、存储、模拟芯片三位一体布局，叠加AI算力卡位，公司持续夯实技术壁垒，向着国内芯片第一方阵稳步迈进。
一、存储芯片：车规级利基赛道核心标的
北京君正车规级DRAM全球市占率位居前列，SRAM同样具备全球竞争力，目前在国内利基存储领域处于追赶突破阶段。
2026年一季度，存储业务表现亮眼，单季营收10.18亿元（一季度总营收15.6亿元），同比增长53.63%，毛利率回升至38.89%。公司盈利呈现爆发式增长，单季归母净利润3.10亿元，同比增幅超380%，增长动能极为强劲。行业涨价周期持续，2026年4月车规级利基存储芯片启动年内第二轮涨价，涨幅约40%，盈利空间持续打开，全年高增预期进一步强化。
制程迭代持续提速，20nm、18nm、16nm DRAM已批量供货，LPDDR5研发有序推进。公司前瞻布局3D‑DRAM及AI优化存储方案，计划2026年投片，为端侧大模型提供高性能支撑，后续增长势能充足。
二、计算芯片：自研内核+AI算力双轮突破
公司长期坚持CPU内核自主研发，XBurst与RISC‑V Victory系列构成技术底座，正加速向RISC‑V架构切换，实现自主可控升级。
AI算力方面，除成熟迭代的NPU架构外，公司同步推进TPU张量处理单元的研发落地，完善端侧AI加速体系。目前NPU已迭代至4.0，最高规划算力达512Tops。T33、T32Pro已实现量产，覆盖低功耗视觉与高清安防场景；下一代8nm工艺T42芯片即将投片，主攻8K视频与AI‑ISP应用，后续还将推出32T～64T中高算力产品，持续完善端侧AI矩阵。
三、系统级能力升级：从芯片销售到场景赋能
公司正从芯片供应商升级为智能解决方案提供商。AI‑MCU新品G32S10M集成RISC‑V双核与自研NPU，适配智能家电、机器人 等场景；CW系列超低功耗ISP芯片，可满足AI眼镜等穿戴设备需求。依托端侧视觉智能体理念，形成软硬协同优势，构成差异化核心壁垒。
四、战略展望：长周期景气支撑业绩上行
财务层面，2025年公司归母净利润2.97亿元，实现扭亏高增；2026年一季度利润同比暴涨超380%，行业高景气红利正在快速兑现。
赛道层面，存储与端侧AI算力均处于长周期高景气区间，存储涨价周期延续、空间充足，叠加AI终端需求放量，将长期支撑业绩上行。
当前主要约束来自产能：尽管2026年从晶圆代工厂获得的产能明显提升，但在全球代工紧张背景下，仍难以匹配旺盛需求，直接制约出货与业绩弹性。此外，公司在利基存储规模上仍稍弱于头部厂商，车规芯片验证周期长、高端制程存在外部扰动，均对放量节奏形成影响。
未来两年，公司能否实现平台型跃迁，关键在于产能释放、新品落地与行业格局变化。
风险提示
新品研发量产进度不及预期；行业竞争加剧；外部半导体管制扰动；车规产品认证周期长；产能不足持续制约业绩释放。
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