英伟达最新Rubin 架构，风冷到液冷再到液金三级跳！

德邦科技（688035.SH） 的液态金属（Liquid Metal）导热界面材料（TIM）方案 已进入英伟达（NVIDIA） 供应链，并实现批量供货，主要应用于 Blackwell GPU 等高功耗 AI 芯片的散热系统，替代传统硅脂以应对更高 TDP（热设计功率）。对于英特尔（Intel），公司有较强的历史和技术纽带，目前处于间接供货。

英特尔（Intel）采用情况

技术纽带强：德邦科技高管团队（尤其是徐友志总）有长期 Intel 背景，公司与 Intel 有天然信任基础和合作历史。公司 TIM 产品（包括液态金属）适用于 CPU/GPU 高端封装，已批量应用于部分国内外头部 GPU/CPU 厂商的冷板式/浸没式液冷服务器。



Blackwell GPU 已采用：德邦科技控股子公司泰吉诺 的液态金属 TIM（导热系数 ≥80W/m·K，远高于传统硅脂的 5-8W/m·K）已通过 Blackwell GPU 散热系统认证，并进入试产/批量供货阶段。NVIDIA 在 RTX 5090 Founders Edition 等产品中明确使用液态金属 TIM 来提升散热效率，应对 575W+ 高功耗。

GB200/GB300 等机柜级：泰吉诺产品（包括相变材料 PCM + 液态金属组合）已确认进入 NVIDIA 液冷生态，部分通过霍尼韦尔等 Tier-1 供应商代工供应（霍尼韦尔占 NVIDIA TIM 份额超 90%）。随着 Rubin 架构（2026-2027 年）功耗进一步提升，液态金属在 TIM2（Lid 与散热器之间）等位置的替换趋势明显，市场空间显著扩大。

业务影响：一个 GB200 NVL72 机柜（72 GPU）对 TIM 需求量较大，泰吉诺毛利率 60%+、净利率 40%+，液金产品利润率更高。2025 年起已贡献收入增长，2026-2027 年随着 Blackwell/Rubin 放量，预计对公司业绩形成明显拉动。

昨天，做材料的兴福电子 高开14%、大号板20%，固态电池做材料宝丽迪 再疯涨，德邦科技也是一样的稀缺、刚需！

AI算力（GPU、CPU）各种材料疯涨，其中液冷的涨幅最小，液金方案空间巨大待涨！

德邦科技 从全球AI算力（GPU、CPU）、人形机器人 、存储液冷三级跳，到SpaceX太空叠瓦垄断！类似固态电池的宝丽迪 的技术跳跃垄断，后者己涨疯！并还在疯涨中！

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$德邦科技(sh688035)$
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