英伟达最新Rubin7月量产！散热是关键！3D打印板与液金/液态金属TIM方案！_乔美美炒股

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英伟达最新Rubin 7月量产，这与泰吉诺（德邦科技占股90.31%）本月底正式签署相吻合。英伟达最新Rubin 架构安全散热是关键！下午传闻Rubin 架构采用3D液冷板的南风股份逆市大号19.97%板！液金/液态金属TIM方案泰吉诺！

Rubin 架构散热3D板、南风股份是3轮送样，而液金/液态金属TIM方案的泰吉诺（德邦科技占股90.31%）早己进入，传本月底正式签署合同。

德邦科技：全球AI算力（GPU、CPU）正在经历一场从风冷到液冷再到液金三级跳！叠加SpaceX太空叠瓦垄断！

GTC 2026大会上，英伟达展示了Rubin平台的NVL72机架，明确采用全液冷方案。而为了应对超高密度散热，业界已经将硅基相变材料（TIM）的升级方向锁定为液态金属。泰吉诺（德邦科技占股90.31！%）提供围挡胶+液金一体化方案。

2025年，公司完成对泰吉诺的收购，持股比例90.31%。泰吉诺的核心业务正是导热界面材料TIM，而且在液金散热领域已经深耕多年。在被德邦收购之前，泰吉诺一直在给霍尼韦尔代工——占到霍尼韦尔液金产量的90%-100%，而霍尼韦尔又占到NVIDIA液金供应的90%以上。

德邦科技通过泰吉诺，实际上已经站在了NVIDIA液金供应链的最深处。

真正的转折点，是泰吉诺解决了NVIDIA漏液危机。泰吉诺方案测试一次通过，漏液归零。

这不是产品升级，这是供应链逻辑的降维打击。别人在卖零部件，德邦在卖即插即用的散热模组。NVIDIA自然选择了最省心的路径——而且据产业链专家信息，德邦目前已成为该一体化方案的唯一供应商。

这还没完、德邦科技的基本盘远不止NVIDIA。

三个增量叠加：英伟达NVIDIA GPU（数十亿利润增量）+ 英特尔（Intel ）CPU（待确认）+ 光模块（数十亿利润增量）。

全市唯一，液金散热的技术平台不仅可以服务GPU、CPU、光模块，还可以向人形机器人高功率关节散热、HBM高带宽内存封装导热、甚至下一代量子计算芯片温控等领域延伸。德邦科技正在构建的，是高算力热管理材料平台的底层能力。

人形机器人：2025年5月人形机器人泰吉诺己经供应宇树，并且配合多家人形机器人，多款新产品的送样、验证、开发。

存储：存储严重漏涨！2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，用于SSD固态硬盘。

另，2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。

5月13-15日，马斯克跟访聚焦太空算力与人形机器人。

SpaceX太空算力，组件方面，预计以叠瓦为主（Tesla此前宣布将在其纽约州布法罗工厂重启组件制造业务，其光伏组件将采用叠瓦技术）。

德邦科技：据机构调研纪要，公司为国产叠瓦导电胶核心供应商，叠瓦导电胶产品已在通威股份、阿特斯、环晟光伏以及北美头部企业规模应用，市场份额位居前列。

德邦科技从全球AI算力（GPU、CPU）、人形机器人、存储液冷三级跳，到SpaceX太空叠瓦垄断！类似固态电池的宝丽迪的技术跳跃垄断，后者己涨疯！并还在疯涨中！

（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

$德邦科技(sh688035)$
$南风股份(sz300004)$
$高测股份(sh688556)$
$菲利华(sz300395)$
$宝丽迪(sz300905)$

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