260511

操 盘 总 结

600166 福田 持仓
600367 红星 持仓
002194 武汉 持仓
002108 沧州 5.8竞价买入，今持仓
603788 宁高 加仓
601996 丰林 加仓
603279 景津 轻仓
002217 合力 底仓

今 日 新 进
601177 杭齿
301526 国际

操 作 失 误
1，不知不觉就会退回舒适区，回到技术选股的路上，虽然也赚着钱，但是和我的预期差距大。
2，越学和反思就越发现自己水平真的很差，已经入门，还得艰难爬升

先动起来

涨 停 预 判
002194
001207
600854

明 日 计 划
收缩编队

市 场 复 盘
2026 年 5 月 11 日 A 股收盘复盘
一、大盘全貌
1，三大指数全线放量大涨、集体创近 11 年新高；
2，沪指涨 1.08% 收报 4225.02 点，深成指涨 2.16%，创业板指 暴涨 3.50%；
3，沪深京三市总成交额 35657 亿，较前一交易日大幅放量 4898 亿；
4，全市场上涨 3121 家、下跌 2239 家，135 只个股涨停、27 只跌停，超六成个股收红，整体做多情绪全面爆发。

二、核心特征
1,硬科技全面主升：半导体（含玻璃基板 / 先进封装）、AI 算力、存储芯片、6G 通信全线爆发，是市场绝对主线，资金集中抱团高弹性成长标的；
2,放量突破创新高：指数放量站稳关键点位，沪指、创业板指同步刷新近 11 年新高，增量资金入场明显；
3,极致结构性分化：科技成长与传统周期、避险板块完全割裂，资金从低位避险标的大幅调仓至硬科技赛道。

三、领涨 / 领跌板块
领涨板块（按强度排序）
1，半导体全产业链（含玻璃基板 / TGV 先进封装）：全场最强主线，存储芯片、半导体材料、先进封装全线涨停潮；沃格光电 20cm 涨停、长电科技 涨停、中船特气 20cm 涨停，石英股份 、菲利华 、戈碧迦 、凯盛科技 同步大涨；
核心逻辑：英伟达 × 康宁催化国产替代 + 央行科技再贷款政策加码 + 龙头业绩超预期；
2，AI 算力 / CPO 光通信：算力硬件、光模块持续走强，中际旭创 、天孚通信 、长飞光纤 创历史新高，6G 通信设备同步跟涨；
3，稀土 / 电子化学品 / 金属新材料：顺周期新材料联动科技 上游，板块涨幅居前；
3，生物疫苗：午后资金轮动拉升，沃森生物 20cm 涨停，华兰疫苗 、万泰生物 跟涨。
领跌板块
1，贵金属 / 航运港口：避险属性板块集体调整，金价走弱、航运需求预期降温，北部湾港 、国航远洋 领跌；
2，航空机场 / 石油化工：资金流出明显，无核心催化，表现弱势；
3，锂矿 / 传统周期：需求预期偏弱，资金调仓流出，板块承压。

四、资金面
北向资金：全天净流入 78.6 亿元，连续 9 日净流入，重点加仓半导体、通信设备、玻璃基板相关标的；
主力资金：半导体板块净流入 91.22 亿（全市场第一），证券、元件板块同步获主力加仓；
净流出贵金属、航运、传统周期板块；
游资资金：聚焦小盘科技弹性标的，主攻玻璃基板、存储芯片、20cm 涨停标的。

五、关键事件
1，政策催化：央行将科技创新再贷款规模扩容至 1.2 万亿元，定向支持 AI、半导体硬科技，流动性宽松预期强化；
2，产业催化：英伟达与康宁玻璃晶圆合作持续发酵，TGV 先进封装国产替代逻辑全面引爆；
3，工信部批复 6GHz 频段用于 6G 试验，通信产业链迎来利好；
4，外围利好：上周五美股纳指涨 1.71% 创历史新高，全球风险偏好提升，带动 A 股科技股走强。

六、情绪结论
1，市场整体情绪极度火热、全面偏强；
2，增量资金入场推动指数放量创新高，硬科技（半导体 / 玻璃基板 / AI 算力）是核心主线，赚钱效应集中在赛道龙头与小盘弹性标的；
3，传统避险板块持续被资金抛弃，后续重点关注主线内核心标的延续性。

关 注 票 仓