盛合晶微

先进封装 + AI算力 + 一季报增长

1、据2026年4月30日一季报，公司一季度营收16.98亿元、同比增长13.13%，归母净利润1.91亿元、同比增长51.55%，盈利显著提速。
2、据2026年4月15日招股说明书，公司12英寸Bumping产能国内最大，12英寸WLCSP及2.5D集成收入规模均居国内第一，产品直接配套英伟达、高通、海光等AI及高算力芯片客户。
3、据2026年2月25日招股说明书注册稿，公司聚焦芯粒多芯片集成封装，具备2.5D/3DIC全流程能力，深度受益AI、数据中心等高性能运算需求爆发。