盛合晶微

行业地位：国内2.5D封装绝对龙头，市占率>85%；全球封测第10、中国第4；A股唯一2.5D大规模量产标的。

• 技术壁垒：12英寸Bumping（凸块）、WLCSP、2.5D收入中国大陆第一；自研SMART POSR平台，2.5D良率全球第一梯队。

• 业绩爆发：2025年净利9.23亿（+332%）；2026Q1净利1.91亿（+51.55%）；AI芯粒业务占比56%+，是第一大主业。

• 客户绑定：深度绑定华为昇腾（营收占比超70%），覆盖国内头部AI芯片设计公司，订单排至2027年底。