信维通信：商业航天+芯片散热+射频龙头

1、据2026年4月24日募集说明书，拟定增募资不超60亿元投向商业卫星通信 器件、芯片导热散热器件等项目，达产后首年预计合计新增收入约196.7亿元、税后利润约23.63亿元。

2、据2025年度报告2026年4月18日披露，公司面向低轨卫星的相控阵天线模组已批量出货，与北美两大客户深度合作，高频高速连接器成为第二大下游应用。

3、据2026年4月24日募集说明书，公司芯片TIM1材料及散热片已获北美头部消费电子 客户批量订单，并拓展至AI服务器、数据中心等场景。