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创达新材+领跑半导体封装材料国产化
26-05-09 22:24
173次浏览
kj10h
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半导体
封装材料
专精特新
小巨人。公司主营高性能热固性复合材料,产品涵盖多种电子封装材料,广泛应用于半导体、
汽车电子
等领域,并提供洁净室工程材料及服务。2022年至2025年,公司营业收入分别为3.11/3.45/4.19/4.32亿元,归母净利润分别0.23/0.51/0.61/0.66亿元,净利率分别为7.24%/14.90%/14.61%/15.25%,毛利率分别为24.80%/31.47%/31.80%/32.73%,盈利能力持续提升。
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