世运电路：PCB+人形机器人

形态已调整好，初呈上行趋势，因材料上涨，有上调涨价预期。

主线切换预期。2026年，智能化、域控化、三电HDI化及800V高压平台带来的单车价值量提升，有望形成业务增量；储能业务仍有望保持较好景气度；AI/算力业务上，公司通过OEM模式进入NVIDIA、AMD、Google等供应体系，处于订单导入和产能爬坡阶段。
产能方面，公司在泰国的PCB项目规划年产高精密PCB120万㎡，进入试生产，主要服务海外客户及AI、汽车、储能等方向。鹤山二期新增双面板/多层板及HDI产能70万㎡/年，预计26年中投产，用于AI、储能、汽车高阶化等需求。芯创智载项目设计产能66万㎡/年，产品包括内嵌式PCB和高阶HDI，目前已建成中试线，后续随客户验证进展分阶段释放产能。