宏明电子301682，国产替代商业航天芯片半导体

宏明电子 在互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司已实现国产化替代的产品涉及精密位移传感器、有机薄膜及复合介质电容器、多层瓷介电容器（MLCC）、热敏电阻器、滤波器及相关电子功能材料等主要产品门类。同时公司将持续结合市场需求和技术发展趋势开展国产化替代研发。

宏明电子在互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司掌握的陶瓷瓷料（如高介、高频瓷料）和导电浆料（如钯银浆料、纯银浆料）配方设计及工艺制备技术，不仅实现了关键材料的自主供应并打破了国外技术垄断，同时也具备向外部市场供应相关产品的能力，已实现对外销售。但相关材料主要为自用，目前该对外销售业务规模较小，对公司整体经营业绩影响有限，敬请投资者理性判断，注意投资风险