301511

301511德福科技通过海外头部厂商S体系进入G厂供应链，经产业交叉验证消息属实。公司原有HVLP3产品，主要依托S体系供货国内客户，此次突破正式打开全球一线算力厂商供应链通道。

高端铜箔具备极高的技术壁垒与客户认证壁垒，G厂对供应链资质、工艺稳定性、良率标准要求严苛，德福成功切入，不仅是自身技术实力的权威背书，更为国内头部铜箔企业突破海外垄断、切入全球高端算力供应链确立标杆效应，后续其他厂商供应链突破预期有望持续发酵。

除HVLP产品正式卡位G链外，公司载体铜箔落地节奏超市场预期，已进入存储载板量产备货阶段，落地进度甚至早于光模块产业链；同时光模块DTH订单再度提速，后续SN体系出货周期临近。
上调公司高端铜箔出货预期：2026年出货1.5万吨，2027年攀升至3万吨，成长空间进一步打开。