600206-芯片材料

1.技术面：5月6日跳空向上冲高回落，留有缺口，今日反包阳线
2.基本面：（1）公司下属子公司有研亿金的靶材在先进封装领域具有领先优势，是集成电路先进封装企业的主要靶材供应商；
（2）公司在锗单晶、水平砷化镓、其他红外材料领域的研发和产业化处于国内领导地位
（3）公司为国内靶材等半导体材料的龙头企业之一，也是国内水平砷化镓最大的供应商。