600226 亨通股份,是纯正的 PCB铜箔(电子电路铜箔)概念股,同时也是 锂电铜箔 双料标的。
一、核心业务与 PCB 铜箔
- 公司主体:
浙江亨通控股股份有限公司(全资子公司 亨通铜箔 生产)
- 主业占比:2025年铜箔营收 13.22亿,占总收入 71.48%
- PCB 铜箔(电子电路铜箔)- 定义:PCB/覆铜板(CCL)的核心导电材料
- 应用:通信、AI服务器、
消费电子 、
汽车电子 - 已量产高端产品:- RTF(反转铜箔)、LP(低轮廓)、HTE(高温延伸)
- 研发中(高阶):- HVLPⅡ(超低轮廓)、RTF-Ⅲ、载体铜箔(2-3μm)
- 下游客户:
生益科技 、
南亚新材 、
奥士康 等 PCB 大厂
二、AI/算力相关亮点(当前热点)
- 载体铜箔(关键)- 用于 1.6T 光模块、AI 服务器 PCB(mSAP 工艺必需)
- 厚度 2–3μm 超薄可剥离,技术壁垒高、毛利高
- 亨通:研发推进中,瞄准国产替代
- HVLP 超低轮廓铜箔- AI 服务器高速 PCB 必备(低损耗、低粗糙度)
- 公司:HVLPⅡ 样品送测
三、基本情况
- 总产能:2.5万吨/年(PCB铜箔、锂电铜箔各 1.25万吨)
- 双主业:铜箔(71%)+ 生物兽药/饲料(29%)
- 概念标签:
PCB概念、锂
电池、算力/AI材料
简单说:亨通股份是 PCB 铜箔主流厂商,正往 AI 高速/超薄/载体铜箔升级,直接受益算力与国产替代