通富微电

技术面：强势突破后高位震荡，多头格局依然主导

基本面：业绩创历史新高，“AMD+先进封装”双轮驱动：公司最大的基本盘来自于其与全球GPU巨头AMD的深度绑定。作为AMD的核心封测供应商，随着AMD在数据中心和AI芯片领域的攻城略地，通富微电 直接吃满了这波红利。其位于苏州和槟城的核心工厂营收和利润均创下新高，槟城工厂的3nm多芯片产品封装甚至已顺利通过客户验证
政策面：踩中“自主可控”最强音，享国产替代红利；先进封装成为国家战略重心：为了突破海外对我国半导体产业的封锁，先进封装已成为实现“自主可控”的重中之重。即将出台的《先进封装产业三年行动计划（2025-2027）》以及对2.5D/3D封装设备的采购补贴，都将直接惠及通富微电的技术研发