给自己的目标五年一千万

一涨停，一破板，一震荡。继续持有等待。

从盘中最高盈利34000回撤到收盘16000的利润，持续面对盘中的回撤扰动。我把握不住盘中哪个点是高位，到达高位会不会回落，回落到哪儿应该买入，只能接受盘中的波动，不贪图盘中做T的盈利，我把握不住。我有一种盘感，接下来会是树脂的春天，间接带动覆铜板。生益科技是龙头但是最近涨不过华正和金安。东材作为龙头涨不过圣泉。其实可不可以以后类似于这次树脂一样，圣泉东材两手抓。生益，华正两手抓。宏和中材两手抓，铜冠，德福两手抓。可以是下一次的持股思路。龙头中军一起拿。

我基本没动，持有安集和有研，彤程卖了，实盘大赛有。难做

6.25高点到现在20%的回撤，PCB盈利回吐止盈，切换利通电子失败止损，切换半导体材料浮亏持仓中。七月一上来就是连亏三天。半导体材料切的位置有点高，一进来就挨打，宽止损让我拿住长趋势盈利单，宽止损也让我承受较大幅度的止损和浮亏，东材科技圣泉集团和宏和科技的半路介入成功获利让我放松警惕导致半导体材料介入位置过高，既已介入，就拿到止盈或者止损闭环，持仓半导体材料连亏三天，尤其这两天AI见顶的论调层出不穷，近两天盘中有无数次想要主观平仓，都硬生生的压下去了平仓换股的冲动，看了医药，贵金属，甚至去寻找是否有做空AI半导体的做空工具，但最终还是坚持闭环操作，医药和贵金属或者机器人我不知道会不会成为主线，先把手头的持仓做完再说吧，这三笔手头持仓可能会面临止损，那也得认亏，没有稳赚不赔的开单，但后边的开单可以注意一下位置，太高的位置就不要再去了。这20%的回撤不知道需要多长时间才能填坑，道阻且长加油吧。

感觉科技老登也涨不动，东材，生益，圣泉，利通，宏和等等。拥抱科技小登，至少半导体材料设备刚启动时间不太长，就算死也不会死的太难看。

还得是688。主板太弱了。

六月赛勉强维持前10%。七月向高手学，希望能有好成绩。

格局配得上回撤和收益，尾盘见分晓，止盈持盈一线之间。

大回撤，分散PCB持仓，调仓至算力租赁。

PCB和树脂仓位过于集中，切入算力租赁龙头。