厉害了
【超1400亿元市值!今年以来科创板最大IPO敲钟 封测龙头盛合晶微上市首日收涨289%】今日(4月21日),盛合晶微
半导体有限公司在上海
证券交易所科创板挂牌上市。从股价表现来看,盛合晶微发行价19.68元/股,开盘上涨406.71%,市值一度冲破1800亿元。截至收盘,其涨幅回落至289.48%,报76.65元/股,市值达1428亿元,远超
长电科技和
通富微电。数据显示,4月21日,盛合晶微上市首日获资金净流入43.06亿元,排名居首。全天成交量1.30亿股,成交额103.72亿元,换手率75.15%。
此次IPO,盛合晶微拟募资48亿元,实际募资总额为50.28亿元,是2026年以来A股市场募资金额最多的公司。其将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目,用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能,并补充配套的凸块制造产能。盛合晶微的前身为中芯长电,在《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布、国内12英寸中段硅片加工领域尚属空白的背景下,
中芯国际与长电科技共同出资设立盛合晶微。成立以来,盛合晶微获得陆续
中芯国际、国家集成电路产业基金、
高通等知名资本注资,并于2016年实现28纳米硅片凸块加工实现量产。
2021年,受宏观环境影响,中芯国际与长电科技退出股东行列。同年,中芯长电正式更名为盛合晶微,开始独立发展。当前,盛合晶微已构建起涵盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系,专注于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片。从规模来看,根据Gartner的统计,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。(财联社)