超越台积电！Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂颠覆芯片制造_闺臣

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快科技4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。

据悉，双方将联手重构硅晶圆制造技术体系，剑指每年1太瓦（1万亿瓦）的总算力产出目标，不仅向台积电的行业龙头地位发起强力冲击，更要推动人类算力根基从地球向太空延伸。
Intel的加入，为这个堪称疯狂的太空算力计划补上了最关键的产业落地拼图。Intel在官方声明中表示：“很荣幸与SpaceX、xAI、特斯拉一同加入TERAFAB项目，助力重构硅晶圆制造技术。我们在超高性能芯片的规模化设计、制造与封装领域的核心能力，将加速TERAFAB实现每年1太瓦算力产出的目标，为AI与机器人领域的未来突破提供算力支撑。很开心上周末能接待埃隆・马斯克到访Intel。”

作为马斯克布局未来算力的核心载体，TERAFAB项目自3月22日官宣之日起，便被视作改写全球芯片产业格局的重磅炸弹。

他在直播中同步展示了微型AI卫星的设计方案，这些搭载TERAFAB芯片的卫星，将组成一张覆盖全球的太空算力网络，直接在轨道上完成AI计算、数据处理，彻底摆脱对地面电力与基础设施的依赖。
Intel CEO陈立武也公开表态称，马斯克拥有重构整个行业的成熟履历，而这正是当下半导体制造业最需要的特质。TERAFAB将带来硅逻辑、存储与封装制造领域的范式变革，Intel很骄傲能成为合作伙伴，与马斯克深度推进这一极具战略意义的项目。
值得注意的是，截至目前，双方的合作仅通过X平台的帖子官宣，并未配套发布官方新闻稿，也没有向美国SEC提交相关备案文件，合作的具体框架、权责划分、法律约束等核心细节均未披露。
行业普遍推测，对于急于快速实现产能爬坡的TERAFAB项目而言，最合理的合作路径，是搭建一套整合自有工厂与Intel等第三方芯片厂商产能的协同供应链体系，甚至不排除双方联合投资建厂、统一制程工艺，为马斯克旗下企业搭建多源供应体系，满足其爆发式增长的算力需求。
此外，Intel本身拥有成熟的定制芯片开发服务，也极有可能为特斯拉、SpaceX与xAI量身打造专属算力芯片。
当行业还在为地面先进制程产能、电力供应缺口博弈时，马斯克已经拉上Intel，将人类芯片制造与算力的边界，突破了大气层。

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超越台积电！Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造

超越台积电！Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂颠覆芯片制造