世运电路：PCB龙头深度绑定机器人与算力跃迁

2026年4月15日，马斯克在X平台宣布Tesla AI5芯片成功流片（tape-out），该芯片专为Optimus人形机器人 与Robotaxi设计，单芯片推理算力预计达2000-2500 TOPS，内存带宽大幅提升，性能较前代显著跃升，旨在推动机器人从演示走向具身智能实用落地。AI5由台积电 与三星双厂代工，大规模量产预计2027年启动，将成为全球出货量最大的AI芯片之一。
世运电路（SH603920）作为Tesla长期核心PCB供应商，自2015年起深度绑定其全产业链，覆盖汽车电子、FSD域控制器、Dojo算力、Megapack储能及Optimus机器人PCB。公司专注高多层板、HDI及先进封装技术，汽车领域营收占比超50%，已掌握28层高多层及芯片内嵌等高端工艺。AI5流片加速下，机器人主控板等高价值PCB需求有望放量，单板价值量显著提升；泰国高端产能项目进一步支撑全球化布局。
短期概念催化叠加长期订单确定性，世运电路弹性突出。但量产节奏仍存不确定性，需关注供应链波动与市场情绪。