大族激光强势崛起：PCB+液冷焊接双热点驱动

4月16日，大族激光 （002008.SZ）盘中强势涨停，报40.45元，涨幅达10%。作为激光设备龙头，公司深耕PCB设备、半导体激光加工及高端焊接领域，正精准卡位AI算力与新能源两大热点。
公司PCB设备覆盖钻孔、激光直接成像等关键工序，受益英伟达 新架构带动PCB用量激增。同时，其液冷核心部件焊接技术成熟，已形成针对不同材料的整体解决方案，契合2026年液冷行业爆发节点。光纤激光器等核心产品批量销售，进一步巩固技术优势。
此外，大族激光积极推进国际化，投资东南亚运营中心，子公司大族数控 H股上市也打开全球市场空间。2025年报及一季报即将披露，市场期待业绩释放。
激光智造正成为高端制造核心引擎，大族激光凭借创新实力与热点契合，有望持续受益产业升级。