阶段主线记录

后视镜：6月8日到6月26日是一波AI硬件与半导体的主升加速上涨段，6月8日大跌日，金安国纪板上开始，这一周是蓄势的一周，半导体材料强，6月12日周五铜箔率先启动，6月15日电子布树脂铜箔全面上涨，没有进到这一波的就是不合格。股市中赚钱的就是这种主升加速浪。

本周，承接上周指数周一顺势上涨，周二大跌，周三反弹，周四再反弹，周五大跌。一是AI硬件高位横盘调整（周一上涨，后几天横盘调整），但电子布后三天继续涨。二是半导体板块上涨，包括存储、封装、设备、材料、光刻机。三是周一大金融与磷化工反弹，周二医药反弹。当前，走势较好的有：半导体、玻璃基板、有机硅、商业航天。
一、半导体：1、存储，周五美存储大跌、长鑫又将上市，估在这个位置继续上涨可能也是先跌后涨。但也跌不了多少。
2、半导体设备，处于上涨趋势当中，设备业绩得到验证，但也涨幅巨大，趋势上涨行情未完。洁净室集体上涨。
3、半导体材料，主要是国产替代。当前最强是光刻胶，
二、玻璃基板，相对来说，板块个股总体涨幅还不大，对比AI硬件其它分支，这是优势，低位的才有爆发力，高位的只能是走趋势。看能否再持续涨个二天。
三、有机硅，行业减产涨价，困境反转，值得重点关注，龙头宏柏已四连板，弹性东岳可能有机会。
四、商业航天，密切关注
五、物理AI，密切关注
六、VC板块，密切关注。
从6月15日开始，AI硬件大涨一周，然后高位横盘震荡，半导体接棒上周涨了三天，AI硬件短时间内难以再大涨，半导体可能还有，机会可能会传到给非AI板块，当前走势较好的非AI 板块有有机硅、商业航天、物理AI，当密切关注。

本周四天，PCB上游电子布、树脂、铜箔连续大涨。周一进对板块与个股就有先手之利，否则难受。
周一，6月15日，承接上周五，上周五铜箔最强，逸豪新材大号板，铜冠长上影，诺德与光华开板长上影，电子布中国巨石与中材科技也是上影，上周末停战消息下，周一开盘，最强太辰光，带动我库与博创，但并未带动板块，视作补涨，太辰光当为周一必进之首选。然后是诺德、光华与逸豪开盘后直接上板，确定全天主基调，铜冠德福当为当天套利之首选，仅次于太辰光。三是电子布树脂，中国巨石、中材科技、国际复材、宏昌电子、同宇、凌玮均是选项，回头看，这些比铜冠德䄇涨幅更大一些。四是MLCC板块，阳包阴，随意进即可。
周二，上述铜箔、电子布、树脂等主板龙头基本上均是再板，创板与创板均是冲调回落，可以出的，也可以持有不动，没有买点。
周三，上述铜箔、电子布、树脂等主板龙头基本上均是继续板，凌玮连续三天大涨，超过了很多强股，这些周三可以离场了，周三下午存储拉升，应可进场。下午陶瓷基板个股大涨。旭光、金博，带动国瓷。玻璃基板走强。
周四，上述基本上是横盘整理，陶瓷基板与锆材（涨价）大涨。存储继续强势，但经过二天休整，光模块走强。
展望下周：
1、PCB上游，电子布与树脂当休息了，铜箔也难大涨了，PCB设备等可能会接力涨。
2、MLCC似开启二波上涨，锆材、MLCC粉体，相关稀土个股，可能是下周前二天主力。
3、光模块光芯片及上游，但力度存疑
4、存储，形态很好，相信板块中报业绩也很好，很可能是下周最佳板块。
综上：存储与MLCC

判断错误啊，受美伊停战协议达成影响，原油暴跌，美加息可能排除，今天AI硬件暴力上涨，铜箔最强，主升走势，树脂与电子布再度上涨，PCB、MLCC均暴拉，光模块光芯片大涨，但光纤未涨。

本周是剧烈震荡的一周，一念进得好是天堂，如上周五进的物理AI龙头、或本周二三进的半导体材料，一念进得不好是地狱，如周三追高进的物理AI，周三、周五早盘进的AI硬件。
周一，6月8日，指数大幅低开上冲后单边下跌，AI硬件领跌，MLCC大跌，物理AI承接上周五大涨。但金安国纪华正新材涨停，带动PCB板块低开后拉红，光纤板块低开拉红大涨后回落。特气板块上涨。AI硬件开盘上冲再回落时当出，当进物理AI龙头与金安国纪。或光纤。
周二，6月9日，指数上午红盘横盘，下盘一路拉升，AI硬件领涨，树脂板块最强（新闻联播涨价），周一强的光纤板块大涨，PCB板块也强，下午开盘后MLCC大涨，板块涨幅第一。物理AI也涨。特气带动半导体材料大涨。特气板块上升趋势加速，靶材有突破平台趋势。物理AI当出，当进特气或靶材，也可进MLCC反弹。
周三，6月10日，指数低开低走单边下跌，AI硬件领跌，MLCC大跌，光纤跌，PCB后排跌，特气大涨，靶材突破小平台，明显，硬件当出，当进靶材与特气。物理AI高位只能出不能进。
周四，6月11日，指数冲高回落低位震荡，物理AI极大幅度低开暴跌，AI硬件跌，AI应用大跌，只有特气与靶材大涨。金属钨涨。
周五，6月12日，指数高开回落后上涨但下午单边下跌，周五早盘进场的均亏损惨重。特气大幅回落，AI硬件分化，铜箔涨，MLCC大跌。有色大涨。物理AI龙头在周四大跌后又大涨，但后排冲高回落。
本周踩中节奏进物理AI与特气靶材的可以大赚，做反节奏在周三进物理AI周四追特气的会大亏。周一未及时止损的也会大亏。
当前来看，AI硬件方面，光纤板块又涨了一波，树脂大涨一波，电子布也跌涨了一波，均是新高不断，覆铜板大涨，铜箔周五也大涨新高，PCB板块在横盘，液冷弱一些，MLCC似短顶，板块中，光纤树脂电子布均不能进了，铜箔保持上升趋势，可能有机会，钻石散热调整到位，但趋势未坏，可能有机会。半导体方面，材料短期涨幅过快过大，不能碰了，存储在调整中，整体不佳。相反，物理AI在大幅震荡中可能有机会。指数在这个位置可能会横盘震荡一段时间。跌不下，涨不起。有色观察，有色与锂矿可能是打破下跌趋势的上涨，后面横盘整理后如继续向上，可能就会形成新的主线。

昨天周一AI硬件与半导体暴跌，物理AI与机器人大涨，今天修复。最强的是光纤、PCB的覆铜板与铜箔，昨天逆市上涨，今天继续大涨，次强是树脂与电子布，在新闻联播的刺激下开盘就大涨，完全修复，再其次的是MLCC，昨天大跌，跌幅最大，今天大涨，涨幅第一，完全修复昨天跌幅。光纤还在上涨趋势内，但这一小波涨幅已大，光模块形态似筑顶，太辰光似要走强。铜箔树脂疑似会有一波上涨，MLCC还在上涨趋势当中，应当继续参与MLCC、铜箔，光模块与电子布回避。
半导体材料与零部件个股似到买点，工业母机个股也类似，物理AI短期涨幅过大。机器人不强，AI应用不强。

5月18日以来，大盘指数横盘剧烈震荡，主线只有一个，MLCC+电容电感。本质上可能是4月9日以来AI硬件行情的补涨。
本周，大盘指数明天走出了一个下跌、反抽、再下跌的结构。承接上周五的下跌，本周一破位下跌，本周二反抽，本周三继续反抽半天，周三下午继续下跌，周四震荡下跌中继，周五继续大跌。按这走势，下周一至少早盘还要下跌。
板块分析：
一、AI硬件：
1、光纤与光：光纤应还不是头部。CPO与光模块看不清。
2、液冷：短期头部基本确认。
3、电子布、树脂、铜箔、PCB：电子布短期头部确认，树脂再观察，铜箔看不清，也许还有一波,PCB还在上升趋势行情内，远未结束，看来是电子布前面涨得太多了。
4、MLCC与电容，这还是第一波，后面当还会有第二波甚至第三波。第一波也还并未结束，前排面面临异动，后排当会补涨。
5、玻璃基板：主升中。
二、半导体
1、存储：横盘中
2、封装：横盘中
3、设备：横盘中
4、材料：分化
半导体第一大波已结束，当前处于休息中
三、机器人：配角，后面有没可能成为主角？
四、AI应用：低位，有异动，后面有没可能成为主角？
五、锂矿与锂电池：持续调整当中
六、商业航天，持续回调中。
综合来看，1、AI硬件难以大调，内部有分化，MLCC、电容电感应还在主升当中未结束，光纤与PCB也很可能还未结束，只是上涨斜率缓一些。2、机器人有异动，但还未形成上涨趋势。3、AI应用还是底部异动，4、电力调整开始，5、煤炭应还有。6、半导体调整当中，后面当还有。要么继续MLCC与电感，要么参与机器人或应用。

一周回顾：
总体上，这周是调整的一周，但不同板块不同走势，板块个股波动剧烈。周一承接上周五冲高加半导体大涨，指数涨，周二指数震荡，周三指数跌，周四AI硬件大涨带动指数上涨，周五AI硬件半导体大跌指数单边下跌。
1、AI硬件，上周五最强的PCB周一冲高震荡，后面几个交易日回落。MLCC承接周五大涨小幅上涨。而电子布铜箔光等周一大涨纷创新高，大涨小回，周五光纤板块又集体逆市上涨。总体上，AI硬件开始分化，跟风的开始下跌趋势了，但正宗的还在不停新高中，大涨二天调一周的上楼梯走势。
2、先进封装板块周一周二大涨，半导体设备也是周一周二大涨。（华为），然后三天调整。
3、机器人悲惨，周二在消息刺激下冲高回落，连续三天大跌。
4、本周最强的是电力，大唐发电华电辽能之后，华电能源又成了新的龙一，本周五连板，带动整个板块个股本周大涨。
5、消费地产这二天有异动。
6、AI应用有异动。
板块上，不算高位的机器人大跌，非AI板块继续下跌，高位AI硬件剧烈震荡，电力板块作为防御板块本周大涨，低位消费怀AI应用有所异动。6月，是将AI硬件进行到底？还是AI软件起来硬件高位横盘？还是消费起来？还是电力继续？机器人板块的走势，实在令人怕。方向上不清楚了。

上周回顾：
上周六、周日，讨论最多的是物理AI与算力工厂，周一早，热度第一被长鑫IPO占据。
1、5月18日周一，大盘横盘，最强的果然是存储芯片，直接股权的均是大幅高开，当天最好的标的就是同有。次强的是机器人，但这是第二天，不是买点，反倒应是卖点或持有，机器人的标的太多了，不好选股，最让人失望的是算力工厂，龙头弘信一字板外，算力调度的思特齐与东方国信均是冲高回落，算力租赁下跌。当天只有进存储。
2、5月19日周二，大盘早盘下杀，后拉回，科创板大涨。周一晚还是物理AI上新闻联播与算力工厂受高层重视，没有新的东西，当天早盘个股应进思特齐，包长上影，其次当是半导体设备与封装，良好的买点，再次就是下午AI硬件部份个股的拉升是可追的。当天科创板大涨，其它均横盘，机器人回调。
3、5月20日周三，大盘横盘，科创板大涨，半导体设备、材料、封装均大涨，AI硬件部份上涨，机器人调整。除部份前排的半导体设备封测个股可进外，当天不适合进任何个股，只宜持仓。
4、5月21日周四，大盘早盘冲高，后一路狂泻，午后1：45加速下泻，当天半导体设备封测、玻璃基板，部份AI硬件特别是PCB相关个股冲高回落长上影，其它个股特别是AI相关均是大阴线。没有任何利空消息。
5、5月22日周五，在大摩拆解英伟达新的机架消息刺激下，PCB与MLCC板块暴涨，AI硬件其它分支均中等程度修复。涨的是周四留长上影冲高回落的PCB与MLCC，说明其实资金早就在布局了，特别是MLCC前几天已涨不少了，半导体修复不强，玻璃基板修复有分化。
周末只有处罚老虎、富途等境外券商的消息，其它均满屏是PCB与MLCC，但经历了周五的暴涨，周一是不好接的了，如同上周五的机器人，本周一也是不好接的，如果是轮流修复的话，则更看好玻璃基板、半导体这二个板块修复，周一如要进股，目标当是玻璃基板与半导体板块个股，如手中有PCB、MLCC、半导体、坡璃基板，当是持有为上。商业航天也可关注。

昨天大跌，今天修复，AI硬件最强，半导体一般，机器人昨天强，今天横
1、AI硬件，昨晚美股是光与存强，但今天A股却是PCB最强，而光并不强，昨天大跌，PCB（含电子布）是冲高后被大盘带下来，今天修复，按自身节奏走，最强。而光纤与光昨天大跌，今天弱修复。
2、半导体，今天修复弱于AI硬件，最近几天涨得多，但上升趋势还在，看明天。
3、机器人：昨天逆大盘上涨，今天逆大盘横盘，暂时不是主线。主线还是AI硬件与半导体。
其它可以不看。