研股比赛-长光华芯-光通信100G EML芯片量产+CPO+硅光芯片+IDM模式

研股比赛-长光华芯 -光通信100G EML芯片量产+CPO+硅光芯片+IDM模式

长光华芯，作为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业， 已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司 依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平 台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传 统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。

（1）据2025年12月4日机构调研，100G EML已实现量产并持续批量交付，200G EML正在客户验证，多家光模块厂商反馈海外100G PAM4 EML或现严重短缺，公司有望填补缺口。

（2）据2026年3月24日财闻，公司牵头建设的苏州星钥光子硅光项目开工，总投资50亿元，一期12亿元，计划2026年底通线后将形成8英寸90nm硅光产线，服务CPO及AI算力光互联。

（3）据2026年3月13日互动易，公司采用IDM模式，已建成6吋线外延、晶圆制造等关键制程，具备VCSEL、EML、DFB、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可匹配AI数据中心高速光模块需求。

以上信息主要来自公开资讯，供参考。如有遗漏疏忽之处，敬请批评指正。