冰与火3月18日

【火】——资金涌入方向（领涨主力）

半导体/存储芯片全线爆发：复旦微电 涨超15%，大为股份 、亚翔集成 涨停。英伟达 GTC大会催化+晶圆代工涨价传闻，存储芯片方向领涨。

算力硬件/CPO集体大涨：东田微 涨超13%，铭普光磁 、光迅科技 涨停。黄仁勋发布新一代AI芯片B200，采用铜互连方案，带动CPO及算力硬件方向。

低空经济反复活跃：万丰奥威 尾盘涨停，宗申动力 涨超6%。政策预期持续发酵，板块维持高热度。

AI应用表现活跃：恺英网络 、因赛集团 等走强，科技股情绪全面回暖。

氢能源震荡走强：京城股份 、厚普股份 等上涨，三部门氢能试点政策持续发酵。

核心逻辑：英伟达GTC大会催化+超跌反弹。黄仁勋发布新一代AI芯片B200，带动CPO及存储芯片大涨；科技股经历连续调整后迎来资金集中回补，增量资金回流明显。

❄️【冰】——资金流出方向（弱势/下跌）❄️

贵金属小幅调整：黄金、白银概念承压，国际金价震荡整理。

煤炭/钢铁休整：昨日强势板块今日弱势整理，资金流出。

大金融小幅下跌：银行、保险板块走弱，昨日护盘后休整。

房地产分化：昨日反弹后今日表现分化，持续性待观察。

核心逻辑：获利了结+资金高低切换。昨日逆势走强的防御板块遭资金流出，流向科技成长方向，市场风险偏好明显回升。

 涨停天梯与核心个股

连板高度 代表个股 所属板块
4连板 赤天化 化工
3连板 华电辽能 绿电/风电
2连板 亚翔集成、潞化科技 、金正大 等 半导体、化工
首板 复旦微电、东田微、铭普光磁、光迅科技、大为股份、万丰奥威等70余只 半导体、CPO、算力、低空经济
涨停封单方面：复旦微电、铭普光磁、光迅科技等科技股封单居前，显示资金回流科技态度坚决。

整体数据：涨停81只、跌停仅7只，涨幅超5%个股达402只，成交额放量1200亿元至2.33万亿，赚钱效应显著扩散。

 总结与明日关注

今日市场风格极致切换：半导体、算力硬件、低空经济等科技成长方向暴力反弹，成为日内最强主线；昨日强势的大金融、资源周期板块则弱势休整。量价配合良好，增量资金回流科技方向明确。

明日看点：

半导体持续性：存储芯片能否延续强势，关注英伟达GTC大会后续催化

算力硬件扩散效应：CPO能否带动更多科技细分方向

低空经济政策催化：板块热度能否维持

防御板块止跌信号：大金融、资源周期何时企稳

操作上紧跟资金流向，聚焦科技主线，注意轮动节奏。股市有风险，投资需谨慎。