环氧树脂增韧剂(CSR)成M9、M10两种树脂添加剂全新增量方向环氧树脂增韧剂,尤其是 CSR(Core-Shell Rubber,核壳橡胶),正在成为 M9、M10 级超低损耗(Ultra Low Loss)覆铜板(CCL)树脂配方中一个非常明确且关键的全新增量方向。
随着高速高频材料向 M9 和 M10 演进,树脂基材的力学缺陷被无限放大,这就为 CSR 这类高端增韧剂创造了巨大的市场需求。以下是其成为核心增量的几个关键逻辑:
1. M9/M10 树脂的“脆性痛点”M9 和 M10 级别材料的核心诉求是极低的介电损耗(要求 Df \le 0.0015 甚至更低)。为了达到这一物理极限,CCL 厂商大量采用 改性 PPO/PPE(聚苯醚) 或高度交联的碳氢树脂体系。
痛点: 这些低损耗树脂具有极高的刚性和交联密度,导致固化后的板材非常脆。
后果: 在高端 AI 服务器主板(通常为 20-30 层以上的高多层板)的加工过程中,脆性材料在机械钻孔、成型以及后续的热冲击测试中,极易出现微裂纹、分层或爆板等严重缺陷。
2. CSR(核壳橡胶)的不可替代性传统增韧剂(如端羧基丁腈橡胶等液体橡胶)在增韧的同时,会严重降低体系的玻璃化转变温度(Tg),并不可避免地劣化介电性能(升高 Df)。而 CSR 完美解决了这个两难困境:
独特结构: CSR 是纳米或微米级的颗粒,内部是柔软的橡胶核(用于吸收冲击能和应力),外部是硬质的聚合物壳(确保与基体树脂良好的相容性和分散性)。
性能优势: CSR 能够在不显著降低 Tg、不破坏原有交联网络、且几乎不影响介电损耗(Dk/Df) 的前提下,成倍提升树脂体系的断裂韧性(G1c)和抗剥离强度。这使其成为 M9/M10 体系中“保介电、强韧性”的必选添加剂。
3. AI 驱动的产业增量封装与基板升级: 随着
英伟达等头部 AI 厂商将平台向更高速率推进,PCB 板的层数、孔密度的增加对材料的机械加工性能提出了极其苛刻的要求。
高频覆铜板的刚需: 无论是为了改善铜箔与树脂之间的结合力(剥离强度),还是为了提高多层板的层间粘接力,添加 5%~15% 比例的 CSR 已经成为高端 CCL 厂优化配方的重要技术路径。
总结来说, M9、M10 材料对电气性能的极致追求牺牲了力学性能,而 CSR 则是目前最能弥补这一缺陷的“良药”,它伴随高端 PPO/PPE 树脂的放量而迎来了高确定性的需求增长。
瑞丰高材:据机构调研纪要,环氧树脂增韧剂(CSR)成M9树脂添加剂全新增量方向,为覆铜板CCL树脂层核心改性组分,核心作用是解决环氧固化物脆性,价值量为普通的3-5倍,用量从传统的1%-2%提高到8%,公司6万吨/年工程塑料助剂(包括CSR)新建项目逐步落地,预计公司将占国内市场1/3份额。
瑞丰高材市值小、位置低,近几日逆市相当活跃、叠加华为黑磷电池概念。$同宇新材(sz301630)$$瑞丰高材(sz300243)$