0413周一复盘-它是光通信上游“卖水者”

以下是今日大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。

①电子布/玻纤：AI驱动特种布需求爆发，头部厂商主动转产高端导致中低端产能加速收缩，行业供需“剪刀差”持续扩大，价格中枢系统性上移，同时欧洲天然气暴涨压缩本土玻纤产量，倒逼进口需求向中国转移，目前行业盈利修复从高端向全线扩散。
②光通信：公司作为AWG芯片与MPO连接器的上游“卖水者”，确定性受益于800G/1.6T光模块放量与AI数据中心高密度布线需求高增，同时公司卡位硅光/CPO时代核心“光源+接口”两大环节，CW激光器已小批量出货，EML进入客户验证，拟收购福可喜玛打通产业链闭环，以IDM全链模式构筑护城河。
③ABF载板：公司在AI需求爆发、ABF载板供需缺口扩大至21%的背景下迎来业绩拐点，此前历经多年亏损期完成全工艺链布局，BT与FCBGA载板产能已具备充分量产准备，同时作为国内IC载板行业稀缺的综合性玩家，随客户订单从打样到批量放量，业绩弹性可观。

1、电子布：AI全产业链通胀

（1）大涨题材电子布+玻纤
机构调研称，今年以来，普通电子布价格持续上涨4轮，但即便如此，“年初行业库存半个月左右，近期已下降至5天以内。”且供需缺口短期难解。
此外，行业在欧洲本土9个国家12家工厂有产能，对应日熔量约100万吨，其中包括全球玻纤头部企业在欧洲设厂，例如OC、NEG、JM，以及本土企业例如3B、Envalior等。但考虑到海外窑炉单位规模偏小、人工等各项成本偏高，预计实际贡献产量低于100万吨。在能源危机下，行业供给压力再度加大。
行情上，电子布、玻纤板块今日领涨两市，宏和科技 、中国巨石 等涨停。
（2）研报解读（国金证券 、华创证券）：产能全转到高端了
①2026年是玻纤行业供给“小年”，一方面，头部厂商将主要资本开支转向AI高端电子布方向——如中材科技 拟定增募投44.8亿元、其中31.4亿元投向AI电子布；另一方面，铂金价格同比涨幅147%（玻纤漏板主要为铂铑合金），显著增加了新增投资成本，制约粗纱产能扩张。
②需求端，AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对Low Dk（低介电常数）电子布的爆发性需求，预计2025年全球Low Dk布需求达1亿米。与此同时，先进封装技术（Chiplet、CoWoS）的大规模应用，使得Low CTE（低热膨胀系数）电子布战略价值日益凸显，2025年全球Low CTE布需求预计达1500万米左右。
③头部厂商在利润驱动下将存量产能转向高端产品，普通中低端电子布产能持续收缩。7628电子布价格已从2024年1月的3.3元/米上涨至2026年2月的5.3元/米，涨幅约61%。高端特种布（Low Dk、Low CTE）市场目前高度依赖日本厂商（日东纺Low CTE市占率达85%），海外扩产节奏滞后为国内厂商创造国产化窗口。
④地缘政治方面，2022年俄乌冲突时，中国玻纤出口曾在当年一季度同比增长49.7%，此轮欧洲能源危机有望再度形成类似的出口弹性。

2、仕佳光子 继续站在光里

（1）大涨题材光通信
公司主营光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料，其中在光通信行业打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。
目前公司100GEML激光器芯片正在推进客户验证，卡位硅光/CPO核心CW光源，已形成75mW1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段。
行情上，公司今日大涨10.19%。
（2）研报解读（中邮证券、申万宏源 ）：上游“卖水者”
①公司作为光通信上游“卖水者”，需求具有最强确定性。无论下游哪家光模块厂商最终胜出，都离不开最上游的AWG芯片、MPO连接器等核心器件供应。根据业绩快报，公司25年营收达21.29亿元，同比增长98.12%，归母净利润3.42亿元，持续维持高景气。
②公司400G/800G AWG组件已实现批量出货，1.6T AWG芯片及组件已开发完成，是国内少数具备AWG晶圆批量供应能力的企业之一。
在800G/1.6T高速光模块中，传统Z-block方案因工艺复杂正加速被基于半导体工艺的AWG方案替代，公司直接受益于这一技术迁移趋势。同时，应用于800G/1.6T网络的MT-FA高密度光纤连接器已批量出货，MPO产品高增长趋势明确。
③此外，公司有源产品战略卡位硅光/CPO核心环节。数据中心用硅光CW激光器已形成75mW-1000mW高功率产品序列，并实现小批量供货；100G EML激光器已完成初步开发，目前可支持客户进行送样验证，有望实现高端光芯片国产化突破。应用于CPO封装的耐高温FAU器件已小批量出货，公司同时卡位“光源+接口”两大核心环节，在硅光/CPO时代具备不可替代的平台化价值。
④公司拟通过发行股份及支付现金方式收购MT插芯核心厂商福可喜玛82.38%股权，后者在MT/MPO插芯及连接器领域具备显著竞争优势，单模超低损MT插芯已占其总产能70%并实现规模出货。收购后可减少对海外MT插芯供应商的依赖，双方共享头部客户资源，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。此外，公司已前瞻布局泰国生产基地（计划增资5000万美元），与河南鹤壁、深圳形成全球产能网络，有效规避贸易风险。

3、兴森科技 ：PCB

（1）大涨题材：PCB
公司主营PCB，在上市前就成长为国内最大的样板制造厂商。目前公司是国内少数既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商
ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，更适用于制作线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板，主要应用于CPU、GPU等芯片。
行情上，公司午后拉升尾盘涨停。
（2）研报解读（浙商证券 、东兴证券 、国金证券）：枕戈待旦
①英伟达 GB300机柜中同代ASIC芯片对应的PCB价值量（700美元）显著高于GPU服务器（420美元），材料升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进共同推动了PCB价值的跃升 。
且随着光模块速率升级和CPO技术商业化的提速，对PCB的结构设计、散热性能和信号损耗提出了更高要求，由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限，PCB 供应紧张的状况及其在ASIC领域的额外增长动能有望持续。
②ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。此前载板产能主要被台日韩企业掌控，国产化供给快速起量趋势对兴森这类已具备充分量产准备的企业助益更大，未来达产情况下BT载板和FCBGA载板有望分别贡献约30-40亿和60-80亿产值。
③兴森是国内企业中为数不多同时掌握Tenting减成法、MSAP改良半加成法和SAP半加成法全工艺制程的企业，2023年完成收购日本揖斐电北京工厂（北京兴斐），获得Anylayer HDI领域成熟技术积累，并切入国内外主流手机品牌高端旗舰机型供应链。BT载板产能已超42万平米/年，FCBGA载板珠海项目已投产（200万颗/月），广州项目一期规划1000万颗/月、2025年目标达产，整体可量产产能达1200万颗/月。
④业绩预告显示，公司年报扣非归母净利润预计1.38亿元至1.46亿元，前三季度营收同比增长23.48%，利润端每季度同比、环比均在快速好转。2024年亏损主因系FCBGA载板产能闲置的折旧摊销拖累，以及宜兴硅谷产品结构不佳，属于扩张期必经的磨合阶段。整体业绩迎来触底回升阶段。

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