一周总结！

再次回看此贴，完美预测了4月下旬核心趋势走势，字字珠玑，期待花花有空回来看看

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电子布近期更新汇总：

英伟达最近的PCB材料技术路线是，Rubin最终采样会是介于M8和M9的材料，也是之前说的介于两者中间的状态，原因是M9还不够成熟，良率不够好，同时M8有不能满足要求，那么高阶层板里面，会有混合形态的CCL出现，中间目前倾向于用Q布去链接，但是还没有最终定下来，这个事情来回拉扯了好几次了，问了胜宏和深南那边的专家意见都是，未来大方向是会用Q布传导，但是用量多少，要看材料附着程度，如果用ptfe路线，会比较滑，他们把完整版的M9方案试验出来了，特种树脂+Hvlp4+电子布的M9方案，这一块就是效果不错，但是贵而且良率一般，如果直接应用起来，成本端口会有压力，所以现在用中间M8.5过渡。

Rubin的M8.5 CCL材料可能会是M8+M9材料混压的，根据设计，一块PCB版子的不同层用不同等级的CCL。如果真这样，Q布会在Rubin中被规模化用。

本周胜宏电话会说的混压就是一块PCB比如22层，其中4层用M9，18层用M8，混合压成PCB，每一层CCL负责传输的信号不同，功能不同。如果部分层用M9，那相当于M9材料有一部分小增量在Rubin里，M9材料会用Q布和HVLP4铜箔。

相应的，普通布会越来越短缺

一夜之间，都在科普电子布

能不能回我一次

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