Paddle Card（桨形卡/互联小板） 是当前AI算力硬件生态中一个被严重低估、存在显著“预期差”的细分赛道。它不是主流讨论的GPU/HBM/
先进封装等“显性瓶颈”，而是隐藏在高速光模块（800G/1.6T及以上）内部的关键连接组件，却因AI
数据中心爆发式需求而出现严重产能紧缺，成为供应链“隐形命门”之一。
Paddle Card是什么？为什么在AI算力中关键？Paddle Card是一种小型印刷电路板（PCB），主要用于高速光收发模块（optical transceiver）内部，充当外部电缆与内部光电
元件（如激光器、驱动器）之间的信号桥梁。它尺寸极小（“桨形”），需要处理极高频率信号（对应800G/1.6T甚至更高速率），因此采用特殊的mSAP（改良型半加成法）制程，配合超低损耗材料（Ultra Low Loss）和精密阻抗控制，技术门槛较高。
在AI算力场景下：大模型训练/推理需要海量服务器和交换机互连，高速光模块需求暴增（NVLink铜缆、InfiniBand/以太网光模块等）。
Paddle Card直接影响光模块的信号完整性（SI）、损耗和可靠性，是光电转换链路的核心“互联小板”。
类似应用还包括服务器/交换机内部的高速互联子卡、CPO（Co-Packaged Optics）光引擎基板等。
它不像GPU那样高调，但直接卡住光模块量产，进而影响整个AI集群部署。
为什么是“被严重低估+预期差”？近期
博通（Broadcom）高管公开点名AI供应链三大核心瓶颈：激光器产能、
台积电先进制程晶圆、以及PCB中的Paddle Card。其中Paddle Card交期已从正常约6周急剧拉长至约6个月，产能缺口预计持续至2027年才有望缓解。
原因包括：制程重叠挤压：mSAP制程与AI服务器所需IC载板（尤其是高阶PCB）部分重叠，而全球顶级产能正被HBM、先进封装等“更显眼”的AI需求抢占。
门槛高+供应商集中：全球具备量产能力的厂商有限，中国大陆及台湾PCB企业是主力，但目前普遍满负荷运行。
需求爆发超预期：AI服务器/交换机出货激增，直接拉动800G+光模块，而Paddle Card在其中占比虽小，却无法快速扩产（空间约束、高频信号要求严苛）。
市场认知低：投资者更多关注算力芯片、HBM、光模块整件本身，较少注意到这个“不起眼的小型PCB”已成为隐形瓶颈，存在明显预期差——一旦产能释放或相关公司受益，估值/业绩弹性可能超预期。
这属于典型的“供应链结构性紧缺”逻辑：不是技术无解，而是短期产能/制程资源错配导致的稀缺性溢价。
1. 明阳电路（300739.SZ）：光模块基板的“隐形大厂”
明阳电路是 A 股中极少数真正在高端光模块 PCB 领域拥有极高技术壁垒和实际出货量的公司。
技术卡位： 公司在
5G 高频高速板、400G 和 800G 光模块 PCB 上已经实现了大规模批量生产（包括 10G-800G 全系列）。
1.6T 进度： 其 1.6T 光模块的高阶基板也已完成打样。能够满足高端市场和 CPO（光电共封装）升级的需求。
预期差逻辑： 市场过去更多将其视为多品种小批量的传统 PCB 厂，但实际上它是头部光模块厂商（如
中际旭创、天孚等）的重要基板供应商。随着 2026 年 1.6T 光模块进入量产元年，其高端板材的利润弹性巨大。
2、迅兴捷：同样属于PCB/电路板相关企业，在高速/精密板领域有一定基础。AI光模块及互联小板赛道对其是潜在增量，但公开信息中尚未看到其被明确列为Paddle Card核心供应商的突出案例。
总体上，中国PCB供应链（含大陆+台湾厂商）正面临满负荷压力，部分企业已通过3-4年长协锁定AI相关订单。明阳电路和迅兴捷若在mSAP、高频低损耗板或光模块基板领域有技术/产能匹配，确实可能间接或直接受益于这个赛道。建议关注其在800G/1.6T光模块供应链中的具体切入点。
$明阳电路(sz300739)$$迅捷兴(sh688655)$
乔美美炒股
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