纪要消息：PCB 华为昇腾

【华为昇腾】DeepSeek V4首发昇腾里程碑，国货国用进入验证期

DeepSeek V4率先向昇腾开放，打破行业惯例
DeepSeek V4预发版本率先向昇腾开放而非英伟达 ，这是国产AI芯片首次获得头部大模型厂商的优先适配背书，打破了英伟达率先适配的惯例。
昇腾950PR性能全面突破，迁移成本显著降低
FP8精度算力达1PFLOPS，FP4精度达1.56PFLOPS，显存112GB HBM、带宽1.4TB/s，异构计算架构CANN Next将兼容CUDA，原有英伟达生态代码可低成本迁移。
大厂订单+量产在即，昇腾份额有望跃升
2025全年华为AI芯片出货量81.2万张、市占率20%位居全国第二。随着950PR将于2026 4月正式启动规模量产，市占率有望进一步提升。950PR全年出货目标75万台，字节跳动、阿里巴巴 等互联网巨头已明确采购意向。大厂实质性背书标志着国产AI芯片迈向”好用”。
航天DQ有望跻身昇腾背板连接器三供：
950芯片线模组价值量高，难度大，背板兼容960，未来需求量巨大。今年从项目情况来看，字节、腾讯等客户对950芯片的需求量超过几十万卡，高速背板连接器作为重要部分，利润率高，有望为相关公司带来高额收益。
224G连接器竞争格局初现，航天DQ成为新的增量。112G时代 ，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天DQ测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额视将来供货质量与订单需求而定。
224G连接器市场规模测算：2026年近90亿元，2027年有望突破160亿元。2026年，按70万张950卡核算：75%为八卡/16卡形态（40万套×1.3万/套=52亿），25%为超节点形态（18万套×2万/套=36亿），合计88亿元。2027年950/960出货超120万张，按同比例测算，连接器需求约100万套，考虑年降后市场规模有望突破160亿元。
行业利润空间超30亿元，224G连接器毛利率达35%。按净利率20%以上测算：2026年88亿市场规模→全行业利润空间约17.6亿；2027年160亿市场规模→全行业利润空间超32亿。将由华丰、航天DQ等瓜分。
树脂涨价开始，PCB上游材料持续通胀,PCB设备公司订单持续向好，设备耗材乘AI东风起
事件：CCL龙头建滔积层板 发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。
此次涨价本质是上游原材料成本压力的显性传导。我们重申对核心原材料环节（树脂、电子布、铜箔、添加剂）的看好。本轮涨价验证了其基本面的强势。
供给约束是核心驱动力 ： 涨价主因是“供应紧张”，当前上游化工原料面临全球局势不稳定+环保督察趋严、老旧产能出清、新增产能投放受限等结构性约束，化工大周期刚刚起步。供应弹性不足，其价格高位运行的持续性或超出市场预期。
产业地位与议价权在产业链重构中提升： 在“基础化工原料→电子级材料（树脂/添加剂）→覆铜板→PCB”的链条中，电子级材料环节技术壁垒高、认证周期长。当前上游企业正享受需求刚性（AI服务器、AI硬件等）与供给受限的双重红利，对中游的议价能力显著增强。
下游资本开支提升利好设备端。胜宏预计26年固定资产投资不超过180亿元（2025年公司资本开支为66亿元），同比增172%。此外，鹏鼎公告投资110亿元用于淮安工厂的建设。PCB厂商固定投资中超60%流向设备购置，且受PCB板升级，设备占比持续提升，因此我们认为，以胜宏、鹏鼎为代表的PCB厂商有望在26年持续高资本开支并延续。下半年起rubin开启量产，设备端购置逐步进入快车道。根据我们跟踪，各pcb设备公司订单持续向好。
覆铜板龙头提价是关键的验证信号： 建滔作为成本控制能力领先的龙头，其提价传递了两个信号：
1）上游涨价压力验证了上游成本推动的真实性与强度。
2）为整个覆铜板行业提供了涨价锚，打开了其他厂商的提价空间。
树脂： 关注具备电子级高端产品产能、产业链一体化优势的龙头企业。同时关注伴随树脂定制化开发的添加剂。
铜箔： 看好需求拐点的锂电铜箔与高壁垒的电子电路铜箔，供需格局最优。
电子布： 受益于下游技术升级，行业集中度高，议价能力强。
相关公司
树脂：圣泉、东材、呈和、宏昌
添加剂：凌玮、联瑞
电子布：宏和、菲利、中材、国际F材
铜箔：德福
CCL：华正、延江
风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。