一、基本面:赛道优质,业绩爆发
• HDI板龙头:主营手机PCB/HDI板,客户覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、华为、传音等(全球前十大手机品牌8家供应商)。
• 业绩高增:2024年净利2.14亿(+103%),2025年5.40亿(+152%),2026Q1预增10%~15%。
• 估值优势:发行市盈率25.60倍,低于PCB行业平均,上市初期存在估值修复空间。
• 新兴拓展:切入光模块、AI服务器PCB,贴合AI算力、
消费电子 复苏主线。
二、技术与情绪:开盘强势,资金抢筹
• 开盘暴涨:4月8日上市开盘52.00元(+193.79%),资金认可度高。
• 小盘易炒作:发行后总股本7.34亿,流通盘小,游资易控盘、连板潜力大。
• 主板新股溢价:前5日无涨跌幅,情绪好时易连续冲高。
• 板块共振:
消费电子/PCB处于景气周期,AI算力带动PCB需求。
三、核心买入逻辑(短线)
1. 题材稀缺:手机HDI细分龙头,叠加AI服务器/光模块新增长点。
2. 业绩双击:高增长+低发行估值,上市初期估值上行动力强。
3. 资金情绪:开盘大涨、换手充分,主力抢筹,短线合力强。
4. 次新溢价:主板优质新股,前5日无限制,易获连板溢价。