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0404:周末深度阅读贴---消息面及机构研报汇总

26-04-04 16:08 3908次浏览
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周末的第一波利空来袭:

1、流动性收缩:

央行公告,4月7日央行以中标方式开展8000亿元买断式逆回购操作,期限为3个月。
这里重点是4月8日有11000亿逆回购到期,相当于净回笼资金3000亿元,等于是流动性紧缩,所以,市场解读会是对大盘利空。
以前每次净投放,大盘都是上涨的,现在外部形势不明朗,特别是美联储还有加息的可能,所以,央行开始货币回笼。

2、伊朗明确拒绝谈判

伊朗方面已正式告知调解人,不愿在未来几天于伊斯兰堡同美方官员会面,并表示美方提出的要求不可接受。意味着小长假期间战事有所缓和的预期不存在了,谈判的希望基本破灭了!同时,伊朗警告将摧毁美以在中东所有资产,意味着除了油气、铝、氦气等这些已经大受影响的资源供应外,凡是和中东有关的资源供应链都将可能出现中断风险。卡塔尔环球铝业已经宣布停产,复产周期为一年。

3、美联储加息预期破灭

美国3月非农就业人数增加17.8万人,预估为增加6.5万人,前值为减少9.2万人。美国2月非农就业人数修正至减13.3万,1月修正至增16万。 远超市场预期。一直紧盯就业和通胀数据的美联储完全没有必要降息,反而是要加息了。美股开盘要补跌了!
深度解读:

北京时间4月3日20:30,美联储最关心的数据出炉:
- 美国3月新增非农就业17.8万,远超预期的6万;
- 同时失业率小幅下降到4.3%。
这份数据打碎了市场的幻想,年内降息预期“直接清零”,甚至2027年的降息预期也被下调。
该数据发生在全球市场长周末期间,美股、黄金等市场都不开盘,但美国国债市场正常开始。该数据发布后,美国国债应声大跌,10年期美债收益率升至4.34%,2年期美债收益率升至3.85%(债市只交易了半天时间,收盘数据并未反馈市场全貌)。本周全周,市场都在避险买债,直到周五这种趋势被打破。
· 之前市场逻辑是:经济要崩,买债,等降息;
· 现在慢慢变成:经济没崩,但油价可能暴涨,通胀下不去,进入最麻烦的状态“滞胀”——虽还没完全接受滞胀,但已经开始为它定价。
非农数据公布后,让人们的关注焦点转向油价(从“等降息”,转向“怕通胀失控”)——紧盯“油价会不会冲120美元”。通胀预期、债券市场——一切都与石油价格走势息息相关。
华尔街已经开始为油价失控做准备。一方面,经济数据打消了美联储的降息预期;另一方面,伊朗局势再度升级(美国开始炸桥,伊朗则击中两架美国战机)。
特朗普周五表示,只要再多一点时间,我们就能轻松地重启霍尔木兹海峡,获取石油,发大财。
现在的总体是:
就业:还行(不支持降息)
油价:有失控风险(更不支持降息)
通胀预期:开始不稳定
由于周五多数市场休市,所有恐慌情绪都压抑在周末。全球市场已进入如临大敌的状态,只等下周开盘时的一声巨响。
如果西方的复活节假期期间没有重大的利好消息对冲,预料节后全球资本市场又将巨震。

4、一大波公司利空

一、极高风险:退市 / 即将退市
*ST 精伦(600355
利空:连续 20 日市值<5 亿,收到终止上市事先告知书
关键时间:4 月 7 日起停牌,基本确定退市
建议:无条件离场
*ST 观典(688287)
利空:涉嫌信披违规被立案,多次退市风险提示 + 年报非标
风险:退市概率极高
建议:回避、不抄底
二、高风险:证监会立案调查
电科数字(600850
利空:信披违规 / 误导性陈述,蹭卫星互联网热点被查
风险:股价承压、投资者可索赔
航锦科技(000818
利空:信披违规立案,频繁换会所 + 业绩预亏
风险:财务真实性存疑
仙鹤股份(603733
利空:实控人被立案(短线交易 + 隐瞒持股)
风险:公司经营影响有限,但情绪利空
光华科技(002741
利空:财务总监涉嫌内幕交易被立案
风险:内控问题,短期抛压
三、高风险:新增戴帽 ST
恒信东方 → ST 恒信(300081
原因:2022 年报虚假记载,实施其他风险警示
山东章鼓 → ST 章鼓(002598
原因:2024 年报虚假记载,实施其他风险警示
共性:流动性折价,资金撤离
四、中高风险:业绩暴雷 / 大幅预亏
茂硕电源(002660
利空:2025 年净亏2.34 亿元,由盈转亏
准油股份(002207
利空:业绩大幅下修,营收利润双降
五、中风险:北交所问题股
田野股份832023
利空:公司被立案 + 内控问题,可能被 ST
六、减持利空(短期抛压)
南大光电(300346):大股东拟减持 1%
腾远业(301219):股东拟减持 2%
爱乐达松芝股份招标股份 等:集中减持
七、退市高危预警(逼近红线)
*ST 万方、*ST 龙津、*ST 奥康、*ST 熊猫、*ST 新联
均多次发布退市风险提示,市值 / 财务指标濒临退市

周四晚间看到六氟化钨全球龙头公司因供应链断裂而停供的消息,整理了几家A股核心标的,中船特气昊华科技 、南大光电、华特气体和远气体 等,周五开盘,除了南大光电其他涨幅都不错,大概主力是早已预判了减持消息,所以南大光电一直阴跌不休。
其中立案的四家公司:ST 观典(688287)、电科数字(600850)、航锦科技(000818)、仙鹤股份(603733,实控人被立案),涉及17万股东,下周开盘要做好跌停预期了。

算力硬件市场的涨与跌

存储跌:DDR5 现货持续崩跌,金融抵押只认 2~3 折,下一个 SSD 崩!
没有卖不出去的房子,只有价格不合适!没有卖不出去的 DDR5,只有价格不合适!
产业导链崩塌顺序:DDR4 崩-DDR5 崩-SSD 崩-理性复苏!
当然这里的崩只是现货和原厂出货价之间的 gap 越来越少,就好像飞天茅台 ,出厂价 899,指导价 1499,曾经高 3200 元一瓶!目前回到 1599, 并不是说没有价值,只是理性了,希望各位看官理性看待!
DDR 和 SSD的价格回归理性,有利于装机发货量需求的提升!
曾经在算力热潮中被视为“硬通货”的 DDR5 内存,如今正经历一场现货市场的剧烈阵痛。
价格的一路狂跌不仅击穿了多头防线,更引发了产业链上下游的深刻连锁反应。
这并非单一硬件的供需失衡,而是宏观地缘、算力生态更迭以及资本周期共振的结果。
DDR5市场“黑绑带 、拆新、准新、二手、翻新、改配”乱象
现货DDR5 64GB跌破1.3万的原因

恐慌抛售成踩踏,金融属性大幅缩水当前 DDR5 现货市场正处于极度悲观的情绪之中,跟房地产一样,大家有价无市!
前期大量囤货的贸易商和投机者在价格持续阴跌下防线崩溃,恐慌性抛售直接演变成了一场市场的“踩踏”事件。
更严峻的是流动性的枯竭。
当部分资金链吃紧的囤货主试图通过抵押库存来获取资金时,金融机构的态度表现得极其冷酷与保守。
目前,银行等资方对 DDR5 现货的抵押担保额度仅为市场价的 2 至 3 折。
这种“膝盖斩”级别的质押率,不仅反映了资本对后市价格的极度看空,更彻底击碎了存储产品在过去两年被赋予的“金融理财属性”,进一步加剧了市场的流动性危机。
英伟达 模组受阻,装机需求遭遇“断崖”穿透暴跌的表象,这轮现货市场震荡的核心症结在于 DDR5 实际需求的急剧萎缩。
原因直接且致命:英伟达(NVIDIA)高端 AI 模组的进口渠道受阻。
过去很长一段时间,国内大规模智算中心的建设高度依赖英伟达生态,其服务器的组装和节点扩容是消化高端 DDR5 现货的主力军。
如今核心模组“进不来”,整机装机项目大面积停滞甚至被迫取消。
这直接导致配套的 DDR5 内存失去了最大的一块消耗场景,现货需求呈现出断崖式下跌的态势。
国产芯片产能爬坡,短期难填“需求真空”在英伟达缺席留下的市场空白中,国产 AI 芯片虽然迎来了历史性的替代机遇,但远水难解近渴。
目前,国内头部 AI 芯片厂商正处于关键的产能爬坡和生态适配阶段。
从流片、封装产能的锁定,到最终的服务器量产和万卡集群交付,客观上需要较长的物理周期。
这种时间差导致现阶段国产算力带来的装机增量,远远小于英伟达模组受限导致的装机减量。
算力硬件市场的这种“青黄不接”,使得 DDR5 在现实中的有效终端需求被大幅度挤压。
宏观震荡与资本遇冷,算力投资转入“防御态势”行业硬件需求疲软的背后,还有更深层次的宏观资本逻辑。
全球地缘政治的不稳定以及二级市场的股价剧烈波动,使得一级市场和融资渠道的风险偏好急剧收缩。
此前资本对大模型企业和算力基础设施建设的狂热投资正在迅速降温,由激进的“跑马圈地”转向了更为谨慎的“持币观望”。
算力相关业务企业在融资端受阻,现金流压力剧增,必然会大幅削减或延后重资产的硬件采购计划,这成为了压垮 DDR5 现货需求的最后一根稻草。
总体而言,DDR5 现货的暴跌是一场由算力供应链断层和资本寒冬共同催生的挤泡沫过程。
在国产算力真正实现规模化放量、填补上游生态真空之前,存储现货市场的阵痛期仍将持续。
抛弃幻想、回归产业真实需求、极致管理现金流,已成为当下产业链各环节度过周期的唯一出路。

国产芯片涨:美国会推最严对华芯片法案,绞杀 国产产能,现货涨声一片

刚刚,美国国会抛出了被称为“史上最严”的对华芯片管控法案(MATCH法案)。
这一法案的出现犹如一颗重磅炸弹,直接引爆了国内算力和半导体现货市场,所有算力设备现货市场均有不同幅度涨价!
建议大家硬件报价有效期注明 5 小时有效,超期重新谈判!
报价之前一定要提前问一下货主,别兜不住!
在供应链安全再次受到严重威胁的预期下,市场避险与囤货情绪高涨,算力现货硬件价格应声上扬。

MATCH法案,来势汹汹的“全面封堵”与以往的单点限制不同,此次推出的MATCH法案是一项跨党派法案。
在当前的华盛顿政治生态下,两党在对华半导体限制上展现出的高度一致性,意味着该法案最终落地的可能性极大。
从其披露的条款来看,可谓招招直击产业软肋,联合绞杀国内已有产能:
长臂管辖与“选边站”:法案要求盟友在150天内与美国实施同等强度的出口管制。这是一种极其强硬的“二选一”策略,意在从全球供应链层面彻底孤立中国半导体产业。西大主导的全球半导体产业链 PK 东大主导的自主可控产业链!没有产能一切都是白扯!
管制清单无死角扩容:过去的限制多集中在EUV等先进制程设备,而新法案将DUV光刻机、TSV沉积与蚀刻工具等成熟或关键封装环节设备全部纳入管制范围,试图锁死产业的任何突围路径。
精准打击代工产能企业:法案点名并明确要求对存储、华虹半导体 、华为、中芯国际 以及长江存储等国内头部半导体企业实施更加严厉的管控,直指中国自主存储和晶圆代工的核心力量。企图破坏已有产线产能运行!
全面切断售后与维护:这是最为严苛的条款之一。法案明令禁止对中国工厂的设计提供任何安装、维护、校准以及软件更新服务。这意味着现有的海外产线设备一旦出现故障或需要升级,将直接面临“断供”瘫痪的风险。已有产能也包含在内!
算力现货市场,草木皆兵,涨声一片春江水暖鸭先知,政策端的极限施压立刻在算力现货市场上产生了剧烈的连锁反应。
渠道商和终端客户对未来供应链中断的恐慌,迅速转化为抢筹与囤货行为。
存储价格跳涨,严格控量:核心部件首当其冲。以服务器常用的 DDR5 64GB 内存为例,其现货价格在极短半小时内,由 1.3w 跳涨至 1.4w,且上游渠道开始明显控制出货量,惜售心理极为严重。且认为会反弹到 1.6w…
国产AI芯片现货更显珍贵:在国内大模型和算力中心建设如火如荼的背景下,国内AI芯片厂商的产能和供应本就处于不足的状态。
MATCH法案的消息传出后,现有的现货库存被赋予了更高的安全溢价。无论是原厂还是渠道,对仅有的库存都更加珍惜,市场进入了捂盘惜售状态。要提货就高价,否则不发售!
局势研判,是谈判筹码还是釜底抽薪?面对美国这轮气势汹汹的制裁升级,产业内也产生了两种截然不同的观点与研判:
“筹码论”——极限施压的故技重施:部分观点认为,抛出如此极端的法案,本质上是一种政治姿态和谈判策略。美方意图通过制造“极限施压”的恐慌环境故意搞事情,目的是为了在后续的各类双边谈判中增加实质性筹码。特别是双方的见面谈判,增加筹码!
“绝杀论”——亡我自主可控的司马昭之心:更多的一线从业者则保持着高度警惕,认为不应抱有任何幻想。该法案的细节之严密、打击范围之广,可谓司马昭之心路人皆知:其根本目的就是为了彻底斩断中国半导体自主可控产业升级的阶梯,亡我自主可控半导体产业。
无论MATCH法案最终以何种面貌落地,算力现货市场的短期剧烈波动已成定局。已经签署合同没有交付的中间商,目前正在瑟瑟发抖,赔钱供货还是毁约违约!
对于算力建设与半导体产业链而言,放弃幻想、加速底层硬件的多元化与真正意义上的自主可控,已是应对未来不确定性的唯一出路。

半导体靶材涨

截至 2026 年 4 月 4 日,半导体靶材正处于 量价齐升、供需极度紧张 的涨价周期,常规品种普涨 20%,高端小金属靶材暴涨 60%–70%,是当前半导体材料最强主线之一。
一、本轮涨价幅度(2026 Q1)常规靶材(铝、铜、钛)涨幅:+20% 左右应用:成熟制程、逻辑芯片、存储芯片高端稀有金属靶材(钨、钼、钽、铟、镓)涨幅:+60%–70%应用:7nm/5nm/3nm 先进制程、AI 芯片、HBM、CoWoS 先进封装钼靶(最紧缺)高纯钼靶:+40%–60%3nm/5nm 必用,台积电 单月耗量超 2 吨
二、核心涨价逻辑(四重共振)AI 算力需求爆发(主因)AI 芯片、HBM 靶材用量 = 普通芯片 3–5 倍先进制程镀膜层数更多、纯度要求更高、单价更贵(+30%–40%)全球晶圆厂疯狂扩产,国内未来 5 年新增产能占全球 60%上游原材料暴涨铜(LME):2025 年初至今 +53%铝:+22%钨、钼、铟、镓等稀有金属:+40%–100%+供给高度垄断 + 产能受限全球高端靶材:JX 日矿(30%)、霍尼韦尔(20%)、东曹(20%) 垄断国内龙头:江丰电子、有研新材 产能利用率 97%–98%,满产满销产能扩张周期 2–3 年,短期无法放量地缘政治 + 供应链重构中国加强稀有金属、稀土出口管制日本厂商(JX、东曹)高度依赖中国原料,扩产受阻晶圆厂从 “按需采购” 转向 锁量锁价、价高者得
三、涨价持续性判断短期(2026 年内):持续上涨、高位运行供需缺口至少维持 12–18 个月二、三季度有望 二次提价中长期(1–2 年)

靶材龙头股
江丰电子(300666
公司已全面掌握铝、钛、钽、铜、钨五大类超高纯靶材的核心技术,产品能够全面覆盖包括5纳米、3纳米在内的全球主流晶圆厂先进制程。2025年江丰电子的超高纯靶材出货量已稳居全球第一、出货金额全球第二,彻底打破了国外厂商长达数十年的垄断。客户包括了台积电、中芯国际 、SK海力士、联华电子 等头部半导体企业。
公司还向上游延伸,布局超高纯金属的提纯技术,确保关键原材料的自主可控,构建了从原材料到成品的完整产业链。2026 年 1 月公告拟收购凯德石英 控股权,同时投资静电卡盘项目,加速半导体零部件国产化布局,向平台型企业转型,打造 “靶材 + 零部件” 双增长曲线。
有研新材(600206
有研新材的靶材业务由其控股子公司有研亿金承担,覆盖铜、钽、铝、钛、钴、镍铂等众多品种,高纯/超高纯金属材料贡献了公司总营收的74.75%公司布局下一代化合物半导体材料,是国内少数掌握4-6英寸磷化铟单晶片制备技术的厂商,已实现对下游光模块厂商的小批量供货。公司通过参股中石光芯等企业,在磷化铟等材料领域形成了从衬底到芯片的产业链协同,加速了化合物半导体材料的国产化进程。
公司在12英寸高纯金属靶材领域实现了国内唯一量产,2025 年底大基金二期入股有研亿金,专项支持其12英寸靶材的研发与扩产。
金钼股份(601958
钼靶原料龙头。高纯钼粉 / 钼靶 国内市占 33.6%,供台积电、中芯国际钼价每涨 1 万元 / 吨,净利增 3–4 亿元
新进潜力者
欧莱新材(688530
欧莱新材在半导体靶材领域扮演的是一个从面板王者向半导体进军的新锐力量。通过全资子公司欧莱高纯投资建设明月湖半导体用高纯材料项目,聚焦超高纯无氧铜锭、高纯钴锭两大核心品类。铜靶、铝靶、钛靶等产品已进入越亚半导体、SK 海力士等全球知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。正与国内主流晶圆厂推进制造靶材认证,预计 2026 年下半年有望实现小批量供货。
阿石创(300706
公司是国内面板靶材的头部供应商,产品已实现从G5至G11全世代线的供货,全球市占率达 33%,排名全球第一。公司正努力将产品线延伸至价值量更高的半导体市场。12 英寸晶圆用钽靶已在存储完成验证并实现批量供货,用于 DRAM 金属互连层;钨靶材、硅靶材进入长江存储 3D NAND 闪存产线验证,试订单逐步落地。
隆华科技(300263
隆华科技也是在半导体靶材领域扮演的是一个从面板王者向半导体进军的新锐力量。隆华科技的靶材业务由其控股子公司丰联科光电承担,在半导体相关领域主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局。目前,公司在高纯铜靶等产品方面已具备相关技术积累,并形成了一定的产业链基础。

光交换机涨


OCS光交换机的边际增量出现上调,从以前的谷歌3d Torus架构用,未来英伟达feynman架构的spine层也会应用上包括谷歌的内存池化去用OCS互联,还有谷歌搞的要用OCS去匹配上9216的超节点,用OCS去完成机柜间的互联任务,这也是从lumentum和coherent在OFC大会上共同验证出来的未来OCS总产值和未来指引的持续上修。

OCS交换机目前主流的是mems(端口扩展度速度快,成熟且迭代速度快),dlc液晶方案(单位性价比高,但延迟度高,适合备份冗余)压片陶瓷方案(端口数量最大且适合TPU和GPU架构,但是工艺要求高所以报价贵)未来的硅光波导是最有想象力的,但有端口数量低的缺陷,要进一步去迭代,可以这样说26-28年mems,dlc,压片陶瓷线的能贡献出利润,但是硅光波导路线真正成熟且实质上看到贡献利润要28年开始,这是目前的行业共识。

深度学了一下这个OCS架构的图,理解了英伟达也想Scale up领域拿来做的意图了,能够和CPO很好的协调补充,那么全光互联就能更进一步,甚至不用等到2030年了,谷歌还有光进内存池化的OCS增量预期。


吃掉的都是电交换机的市场,现在电交换机的市场是年至少100w台,而CPO和OCS在26年的预测仅仅为总共2w台不到,这未来空间充满想象力:OCS四小龙合理估值+新光三个彩蛋新机会

光交换机(OCS)概念股主要涉及产业链上游核心器件、中游整机集成及下游应用相关企业,以下是主要概念股梳理:
德科立(688205.SH)
国内硅基OCS整机核心供应商,自主研发硅光波导OCS产品,传输时延低于10微秒,已获谷歌、英伟达等订单,是国内唯一具备硅基OCS全链条自研能力的企业。
光迅科技 (002281.SZ)
国内MEMS-OCS整机领域绝对龙头,唯一实现MEMS-OCS规模化量产,自主研发的192×192端口MEMS-OCS产品性能比肩国际水准,已供货谷歌、华为TPU集群。
光库科技 (300620.SZ)
全球铌酸锂调制器市场占有率超40%,子公司武汉捷普 是谷歌OCS核心代工厂,同时提供光纤阵列、波分复用器等OCS核心配套器件,OCS相关业务营收占比达40%。
腾景科技 (688195.SH)
专注精密光学元件研发,是谷歌OCS设备WSS滤光片的独家供应商,该细分领域市占率高达60%,单机配套价值4000-5000美元,深度绑定全球顶级算力网络供应链。
赛微电子 (300456.SZ)
全球MEMS代工龙头,子公司赛莱克斯为谷歌OCS独家供应MEMS振镜芯片,8英寸MEMS-OCS晶圆良率超90%,是OCS产业链核心器件环节的关键企业。
凌云光(688400.SH)
全球稀缺的压电陶瓷OCS技术路线供应商,压电陶瓷OCS产品累计稳定运行时长超188亿端口小时,可靠性高,已通过谷歌TPU集群验证。
紫光股份 (000938.SZ)
依托旗下新华三品牌,国内交换机市场占有率高达34.8%,推出适配OCS架构的1.6T智算交换机,全光网络3.0解决方案已实现规模化商业落地。
锐捷网络(301165.SH)
国内数据中心交换机领域龙头,200G/400G数据中心交换机市占率位居行业第一,率先实现OCS交换机商业化落地,产品已应用于阿里、字节跳动等国内互联网大厂。
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主业做T副业打板

26-04-06 19:17

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关于量化新规的谣言与真相[淘股吧]

4月3日,微盘股大跌,微盘股指数跌幅3.6%,远高于其他宽基指数。关于量化新规导致市场崩溃的传言再度充斥坊间,特别是下面这篇小作文流传甚广:


仿佛所有的坏事都因此而来。
首先我们要说一下跌市,周五临近小长假,资金害怕假期紧绷的消息面生变(清明劫的历史记忆),还有部分融资盘的固定动作:假期前短暂卖出持仓是市场下跌的主要影响因素,微盘股近期表现强于其他指数,此时补跌也属正常,而其流动性又比较差,稍有卖盘,下跌幅度也会远大于其他个股。不过,下跌肯定有这个传言的影响,部分不相关的资金听风便是雨,先跑了再说。
再来简单说一下传闻:
现在小作文的特点就是真的假的混在一起说,用真的部分增加可信度,用假的部分达到造谣的目的。这个目的可能是吸引眼球,也可能是籍此渔利。
就像上面这篇小作文,《关于短线交易监管的若干规定》确实是3月6日发布,一个月后(即4月7日)施行,确实有这么个事,
但是施行的主要内容是穿透式监管,即同一实控人所有账户(亲属账户、实际控制账户、沪深港通)合并计算持股,合并超5%即受短线交易约束,彻底堵死“化整为零”的漏洞。
至于后半部分就完全是想象力的发挥了,关于交易速度,交易笔数,撤单率等指标的数量化监管,一直有在说,一直在征求意见,但是并未形成共识,也谈不上4月7日马上执行了。
需要提醒大家的是,近期市场不好,很多别有用心的人在利用信息传播的优势(即流量大)传播未经证实的谣言,然后吸引买盘,制造波动。大家一定要以公告信息为主,不要听信,更不要传播这些留言。
别有用心的小作文比比皆是,简单的例子:比如中芯国际的18A制程,华虹的先进制程突破,特斯拉太空光伏超级订单,神秘买家扫货锂资源,苹果买光市场 DRAM 库存等等。
主业做T副业打板

26-04-06 19:15

1
DeepSeek V4将完全运行于华为昇腾芯片,中国AI半导体独立战略取得里程碑![淘股吧]

The Information、The Decoder及路透社等多家权威媒体于2026年4月上旬披露,中国AI领军企业DeepSeek预计将在未来数周内发布其下一代旗舰大模型V4。五位知情人士证实,该模型将完全基于华为昇腾(Ascend)系列芯片运行。
这一标志性事件意味着中国AI大模型在核心算力底座上首次实现了对英伟达GPU的完全替代,展现了中国在端到端AI算力供应链上的自主可控能力。
核心算力转移,科技巨头抢筹昇腾950PR面对美国自2025年以来持续升级的AI芯片出口管制,中国科技巨头的“去英伟达化”布局正在全速推进。昇腾950PR,实测国产AI芯性能第一,首款全大陆供应链的高端AI芯
为了迎接DeepSeek V4的推理与部署,国内算力市场正经历一轮剧烈的需求爆发。
大规模采购:阿里巴巴、字节跳动与腾讯等头部科技企业已提前向华为下达了数十万颗芯片的庞大订单。
量产与溢价:华为昇腾产品线最新架构的950PR芯片定于Q2开启大规模量产。受DeepSeek全面适配昇腾生态的利好刺激,该款芯片的市场需求激增,特别是老美法案影响,国产 AI 芯片供不应求:
利国产,美国会推最严对华芯片法案,绞杀 国产产能,现货涨声一片,“筹码论”“绝杀论”博弈加剧!
从适配探索到生态闭环将超大规模旗舰模型完全迁移至国产硅片并非易事。在早期的软硬件协同中,业界曾面临诸多技术瓶颈,例如2025年DeepSeek R2在华为芯片上的训练就曾遭遇延迟。
2026 年,国产 AI 算力生态的优化演进速度超出了外界预期。
深度联合攻关:总部位于杭州的DeepSeek与华为以及国内AI芯片设计公司进行了长达数月的深度合作。该团队对V4的底层基础代码进行了针对性修改与验证,以确保其在国产硬件架构上的最高效运行。
性能预期的底气:在此前的R1与V3模型中,DeepSeek已展现出极强的国产芯片适配能力,其在昇腾910C上的部分基准测试中曾达到英伟达H100约60%的性能。业界目前高度期待V4能在完全国产化的集群上实现与国际顶尖模型(如GPT-5)等效甚至更优的推理表现。
多版本并行:除主模型外,DeepSeek还在同步开发两款针对不同性能目标的V4变体模型,这两款变体同样将完全运行于中国本土制造的芯片之上。
建议所有产业链从业关注国产算力最新突破DeepSeek V4的发布策略直接打破了全球AI算力原有的游戏规则。在产品开发与早期测试阶段,华为等国内半导体供应商获得了V4的早期访问权,而美国芯片制造商则被完全排除在外。
既然别人不给,那咱也长点志气,不要了!
利好国产,远洋捕捞,超微创始人被捕,向中国走私25亿美元的英伟达GPU被捕,最高30年刑期
这种绕过传统国际巨头的做法,是对美国芯片出口禁令的一次强力回应,进一步重塑了全球AI算力供应链的格局。
建议产业链服务人员,从 26 年开始转行做国产供应链
昇腾 950;寒武纪 590、690;昆仑芯 P800;曙光 BW1000;阿里 PPU已经非常能打,而且非常能打!
市场震荡与行业展望DeepSeek历代模型的发布一贯具有极强的市场穿透力。
此前V3和R1的问世,曾引发全球科技股的大幅震荡,迫使华尔街重新评估美国AI企业在计算基础设施上投入巨额资本的必要性与投资回报率。
目前,DeepSeek及华为官方尚未对路透社等媒体的非工作时间问询作出正式回应,V4已经到了万事俱备,只欠东风的阶段,东风是什么懂的人都懂,不再赘述,一定不是技术问题!
但无论如何,V4与昇腾950PR的深度绑定,已成为中国半导体与AI产业在技术脱钩背景下,实现算力主权与基础设施独立的一座重要里程碑。
整个行业正密切关注该模型正式发布后的实际性能测试数据。但是可以确定的是这一次发布,达链一定会继续暴跌!
还是那句话:
中国人算力产业链的技术人员,正在 7x24 小时的接力付出,每 6 个月基本上就可以迭代一代,一定会赶上去的,只是我们需要战略忍耐一段时间,这段时间不会太久!
我们的工程师干一年的工作时长,相当于老外干 2 年甚至 3 年,我们进步很快的!
十五五是中国市场, AI 芯片创业最好的时代,AI 芯片创业环境是最好完善也是最友
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26-04-06 16:15

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假期消息面汇总[淘股吧]


1、伊朗局势特朗普:与伊朗的协议有望在7日最后期限前达成
当地时间4月5日,美国总统特朗普在接受采访时称,美国目前正与伊朗进行“深入谈判”,有望在其设定的4月7日最后期限到来之前达成协议。特朗普表示,特使威特科夫和其女婿库什纳正在与伊朗方面进行密集谈判。特朗普称,很有可能达成协议,但如果协议无法达成,将摧毁那里的一切。
英媒:美伊停火协议或将在6日生效


伊官员提开放霍尔木兹海峡条件:先用过往船税补偿伊朗战争损失
伊朗总统府负责新闻与通信事务的副主任迈赫迪·塔巴塔巴伊5日就地区局势及霍尔木兹海峡通行问题发表严厉表态。塔巴塔巴伊在社交媒体上对美国总统特朗普及其政策进行了猛烈抨击,指责其因“绝望和愤怒”而诉诸谩骂,并称其疯狂举动在地区内引发了全面战争。美伊调解方为争取45天停火做最后努力
当地时间4月5日,美国、伊朗和一组地区调解人正在讨论一项可能为期45天的停火协议,该协议有望永久结束这场战事。

2、商业航天
蓝箭航天张晓东:朱雀三号2026上半年遥二箭回收试验,四季度力争首次复用飞行。

2026太空算力产业大会发布十大重点攻关项目

4月3日,在2026太空算力产业大会上,算力产业发展方阵“太空算力专业委员会”成立。第一财经记者从现场获悉,大会当天发布十大重点攻关项目,包括卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭型、交叉-散热级等关键技术,将联合产业界开展攻关合作。

马斯克宣布SpaceX星舰V3预计4至6周内首飞
SpaceX想往太空发射一百万个数据中心



3、机器人


总投资10亿元!全国最大人形机器人关节生产基地落户无锡



研究人员3D 打印出微米级柔性微型机器人,无需大脑即可自主移动

我国首个机器人保洁员在深圳正式“上岗”,具身智能技术首次走进普通人家庭



4、苹果首款折叠屏手机已在试产苹果首款折叠屏手机已在试产,或在2026年下半年推出,预计起售价不低于2000美元



5、跨境支付六部门:推进电子商务高质量发展

每经头条发文:《中国资产成美以伊冲突“避风港”,人民币跨境支付系统单日破1.2万亿元》。



6、氢能源全球首次!我国兆瓦级氢燃料航空发动机首飞告捷


中国氢能迎来“春天” 2060年工业领域氢气使用量达60%



7、房地产三月深圳楼市“量涨价稳” 一二手房网签量创近11个月新高
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26-04-06 02:34

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有点反常的特狗[淘股吧]

美军营救了第2名飞行员之后,特狗发了一篇非常煽情的长文,然而第二天却一反常态玩起了自闭,先是把记者赶出了白宫,然后又取消了当日全部行程。 
  
 是因为多家媒体爆料,营救行动除了官方承认的损失了两架单价1.6亿美金的大力神运输机和几架直升机,但同时也死了四个人,让特狗的大获全胜大打折扣,害怕被记者缠住追问?还是被网友调侃中了伊朗人的诱敌之计遭了埋伏,让特狗气到自闭?
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26-04-05 16:09

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氢燃料航空涡桨发动机首飞成功!万亿蓝海开启,核心受益标的深度解析[淘股吧]

2026年4月4日,中国航空工业迎来里程碑时刻——由中国航发集团湖南动力机械研究所自主研制的兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机AEP100,成功配装7.5吨级无人运输机在株洲芦淞机场首飞。此次飞行历时16分钟、航程36公里,飞行速度220公里/小时,离地高度300米,全程发动机状态稳定,圆满完成预定科目。作为全球首台兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机试飞,AEP100的成功不仅实现了我国航空动力从传统燃油向绿色氢能的技术跨越,更打开了万亿级低空经济与绿色航空市场的想象空间。本文将从技术突破、产业链受益逻辑出发,深度解析核心标的投资价值。

一、技术革命:氢燃料航空的三大突破与万亿市场前景AEP100的首飞并非简单的动力替换,而是航空动力系统的颠覆性创新,其技术突破与应用前景远超市场预期:
技术突破层面,AEP100实现了三大跨越:一是能量密度跃升,氢燃料能量密度达120MJ/kg,是航空煤油的2.8倍,可大幅提升飞行器续航能力;二是零碳排优势,燃烧产物仅为水蒸气,完美契合全球碳中和趋势;三是模块化适配性,兆瓦级功率输出可覆盖7-50吨级飞行器,从无人货运到载人支线飞机均有应用潜力。
应用前景层面,中国航空工业发展研究中心预测,2030年全球氢燃料航空市场规模将突破800亿美元,亚太地区占比超40%。AEP100作为全球首款工程化验证机型,未来有望率先应用于空中无人货运、海岛物流低空经济场景,中长期将拓展至载人支线、干线飞机,带动从研发、制造到储运、应用的全产业链爆发。
二、核心受益标的全景扫描:从研发到应用的产业链机遇(一)整机研发龙头:航发动力( 600893 )——技术转化核心载体核心优势:作为中国航发集团唯一上市平台,航发动力是国内唯一覆盖全谱系航空发动机整机的龙头企业,深度参与AEP100从设计到试飞的全流程研发,掌握氢燃料喷射、燃烧控制、热管理等多项核心技术,是技术成果转化的“总装厂”。公司拥有亚洲最大航空发动机试车台,具备全谱系发动机测试验证能力,为AEP100后续适航认证与批量生产提供关键支撑。
投资亮点:作为项目总师单位,航发动力将主导AEP100的适航取证与产业化落地。机构预测,2026年公司有望实现首架交付,2028年产能将达50台/年,对应营收增量超20亿元。叠加传统航空发动机订单复苏,未来三年净利润复合增长率或超25%,是当前板块最核心的“价值锚”。
(二)精密制造隐形冠军:航发科技( 600391 )、中超控股( 002471 )航发科技(600391):公司主营航空发动机叶片、机匣等精密零部件,为AEP100提供涡轮叶片、压气机匣等关键结构件,其叶片市占率超60%。依托独创的定向凝固技术,叶片耐温性能较传统工艺提升300℃,可满足氢燃料发动机高温工况需求。2024年公司新增航空订单同比增长45%,产能利用率达95%,氢燃料发动机量产将直接拉动其零部件需求,业绩弹性显著。
中超控股(002471):核心看点在子公司江苏精铸,其专注高温合金精密铸件,通过AS9100D航空认证,独家供应AEP100燃烧室组件,单台价值量超200万元。公司针对氢环境研发的抗氢脆特种材料已突破技术瓶颈,良品率提升至98%,成为氢燃料发动机热端部件的“隐形冠军”,未来将充分受益于热端部件需求放量。
(三)氢能储运核心玩家:中材科技、京城股份、厚普股份、中泰股份、宝丰能源中材科技( 002080 ):作为航空级复合材料储氢罐龙头,公司突破轻量化与高压密封技术,其IV型储氢瓶采用碳纤维缠绕工艺,重量较传统金属罐减轻30%,已获中国商飞意向订单,适配飞机液氢存储场景。随着适航标准落地,储氢系统成本有望下降40%,公司市占率或超50%。
京城股份( 600860 ):国内高压储氢瓶技术领先者,产品已应用于无人机领域,其70MPa高压储氢瓶通过航空级安全认证,可直接对接AEP100的液氢储运需求,在无人机配套市场市占率第一。
厚普股份( 300471 ):航空加氢站核心设备商,已建成全球首个70MPa超高压航空加氢站,为氢动力飞机提供地面加注保障。单座加氢站设备单价超千万元,未来五年国内航空加氢站需求或达200套,公司有望占据30%以上份额。
中泰股份( 300435 ):深耕液氢储罐、低温运输设备,针对航空液氢“小体积、高安全”需求优化设计,其液氢储罐真空度达10^-4Pa,泄漏率低于0.1%/天,已切入航空储运供应链。
宝丰能源( 600989 ):全球最大绿氢生产企业,绿氢产能超20万吨/年,成本较灰氢低30%,是航空领域低成本高纯度绿氢的核心供应商。随着氢燃料航空规模化,公司绿氢销量有望翻倍。
(四)特种材料领军企业:抚顺特钢、钢研高纳、光威复材抚顺特钢( 600399 ):国内高端特种钢龙头,提供航空发动机用高温合金、抗氢脆特种钢材,其抗氢脆不锈钢在国内航空市场占有率达80%,独家供应AEP100高压管路系统,满足氢环境下的材料严苛要求。
钢研高纳( 300034 ):中国航发集团高温合金平台,主营航空发动机高温合金、钛合金,其GH4169合金用于AEP100热端部件,产能国内第一,技术壁垒深厚。
光威复材( 300699 ):碳纤维龙头,T800级碳纤维打破国外垄断,用于AEP100发动机壳体,可减重15%,随着轻量化需求提升,其航空业务增速或超30%。
(五)下游应用与低空动力:宗申动力、航天彩虹宗申动力( 001696 ):子公司宗申航发布局中小型航空发动机与螺旋桨,在低空无人机、通用航空领域与AEP100形成应用协同,未来可通过“发动机+螺旋桨”集成方案切入氢燃料飞机配套。
航天彩虹( 002389 ):大型无人机龙头,AEP100发动机未来可配装其重载无人运输机,率先打开商业应用场景,公司无人机订单饱满,与氢燃料动力结合将提升产品竞争力。
风险提示:氢燃料航空适航标准制定进度不及预期;液氢储运技术存在安全隐患;国际航空巨头技术封锁风险。
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26-04-05 02:00

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OCS光电路交换机,关联公司梳理[淘股吧]

OCS(光电路交换机)是一种无需光电/电光(O/E/O)转换,直接在光域实现光信号端口间物理路径切换的核心设备。
整机/代工
光迅科技:全球少有的光电器件一站式服务提供商,国内唯一实现 MEMS -OCS整机量产的厂商,技术覆盖芯片→器件→模块→系统全产业链。
光库科技:行业领先的光电子器件生产商,公司通过收购武汉捷普切入OCS整机代工领域,谷歌OCS独家代工厂之一,代工份额超70%。2025年8月18日公告,报告期内公司发布的新品有全光交换机应用两维多通道光纤阵列。
德科立:长距离光电子器件产品具有一定优势的光模块厂商,具备从芯片封测到光传输子系统的垂直制造能力,已布局DCI、硅基OCS等领域。2025年9月5日公司在互动平台表示,公司400G相干模块已实现小批量试产,硅基OCS获海外样品订单。
紫光股份:公司旗下核心企业新华三深度布局“云-网-算-存-端”全产业链。新华三布局OCS光交换技术,提供数据中心交换机。
中际旭创:全球领先的光模块解决方案提供商,谷歌OCS定制光模块主供商,切入整机代工。
锐捷网络:公司在交换机、无线产品、云桌面、IT 运维管理等多个领域位居国内市场前列,推出国内首批商用OCS交换机。
中兴通讯:全球前四、国内前二的通信设备供应商,国内唯二实现算力全产业链布局的公司。数据中心交换机产品保持GlobalData国内同产品最高评级Very Strong。
恒为科技:少数自研OCS整机并进入商业化验证的厂商。
核心器件
赛微电子:全球MEMS代工龙头,参股子公司瑞典Silex连续多年位居全球MEMS纯代工厂第一。
腾景科技:公司主营各类精密光学元组件、光纤器件及光测试仪器研发、生产和销售。公司有少量精密光学元组件产品应用于OCS全光交换机领域的海外客户产品中。
天孚通信:业界领先的光器件制造商和光电先进封装制造服务商,提供光纤阵列(FAU)、准直器等精密光学元件
凌云光:公司面向AI光通信互联机遇,布局了OCS全光交换、全自动光子引线键合、光IO解决方案等全球领先产品。
英唐智控:公司芯片设计制造业务包括MEMS微振镜和车载显示驱动芯片(DDIC、TDDI)的研发与生产。
太辰光:全球较大的光密集连接产品制造商,MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板等无源光器件产品市占率及技术水平均领先。OCS上游无源器件核心供应商。
杰普特:子公司矩阵光电的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货。
仕佳光子:国内光通信器件龙头企业,PLC分路器芯片市占率第一。
东田微:国内安卓手机滤光片领头企业,红外截止滤光片出货量国内第一,GPON滤光片、TO管帽产能及出货量国内居前。
天通股份:公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。
炬光科技:公司提供关键光学元件,包括N×N准直器阵列(即二维微透镜阵列)、V型槽阵列等。
其他
新易盛:全球高速光模块龙头,硅光模块/CPO适配OCS架构。
中瓷电子:公司开发的光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps-800Gbps,产品种类可以覆盖全部光通信器件产品,提供OCS交换机光学器件封装。
威腾电气:子公司威璞光电聚焦基于硅光技术和工艺的高速光模块/组等光通信相关产品,布局硅光OCS前沿技术。
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26-04-04 23:31

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这两天,在全世界都在看美国空军的笑话之时,特狗发了一些列令人费解的贴文,[淘股吧]

 
  
 特狗目前最新的贴文是:

要求伊朗在48小时内达成协议或开放霍尔木兹海峡。

“还记得我曾给伊朗十天的期限,要么达成协议、要么开放霍尔木兹海峡吗?时间所剩无几——距离一切灾难降临在他们头上仅剩48小时了。”
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26-04-04 23:27

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关于光模块的行业调研报告----未来几年的增长空间[淘股吧]



1、AI光模块板块观点
·AI光模块板块逻辑:AI趋势对光模块板块形成带动,25年底已出现GPT 3、Deepseek 5.、GPT 5.2等强劲模型,突破模型智力边界,打破之前格林诺判别的近况;Token侧持续增长,虽近几周美国进入假期略有回落但态势仍非常不错,2025年期待应用侧看到更多商业变现,AI趋势态势良好。光通信环节在AI产业投资中的占比持续向上,逻辑主要有两方面:一是 ASIC 计算卡(如谷歌、亚马逊、Meta的ASIC计算卡)替代通用GPU,单位算力下光模块、PCB等需求高于英伟达的通用GPU芯片;二是S CARE 光互联在高密机柜等设计中渗透提升光连接需求,过去光连接主要在Sky Out网络,现在Scarf设计从八卡服务器SKU到72卡机柜,再到Robin 576代高密机柜、谷歌Aurora Super POE 9000多张卡的超大集群,这些设计都有利于光连接的渗透。
2、26-28年光模块增长预期
·26-28年增长判断:26年光模块行业需求呈爆发式增长,25-26年800G光模块翻倍还多,26年为1.6T光模块出货大年,整体需求总量指数级增加;虽客户需求及指引清晰,但交付中或因物料紧缺导致数量差异,供应链供应商均面临压力。27年客户已给出较多指引,包括扩产直营及部分锁定订单信息,800G与1.6T产品增速均远超市场预期。28年Q1-Q2需求增量已有提前预期,增速较27年依然显著;因算力井喷式发展,客户不得不提前释放需求以推动供应商扩产,故28年增速依然喜人。目前光模块行业从25-26、26-27至27-28年持续高增长
3、光模块增长驱动力分析
·增长驱动力拆解:增长驱动力拆解主要包含两方面:1、800G光模块增量来源:800G光模块增量中20%-30%来自传统数据中心升级,70%来自AI大模型训练与推理(当前800G光模块主要应用在SKU out层);2、算力提升对光模块用量的带动:算力提升将带动光模块用量增加,未来算力从GB系列向Ruby系列提升时,SKU层的机柜间互联会增多、节点数增加,光模块需求量将呈指数级增长,整体逻辑为算力越高,光模块用量越大
4、光进柜内趋势与进展
·光进柜内进展:光进柜内(取代铜连接)成为正常措施,因铜连接距离无法满足需求。谷歌较英伟达更激进,率先推进SKU Up层光互联;英伟达主导后续SKU Up层光进柜内连接。SKU Up层光模块量级接近SKU Out层,约1:1比例;谷歌最快26年下半年(Q3或Q4)展示成熟的SKU Up光互联方案(OCS加光模块组合),英伟达稍慢,27年慢慢推进相关措施。
5、光模块技术路径进展
·硅光与LPO等技术:2025年硅光在单模光模块中的占比为20%-30%,2026年预计翻倍至40%-50%,主要驱动因素包括:a. CSD厂商800G硅光方案已使用两年以上,技术成熟且运行无问题;b. 行业内100G EML光芯片紧缺,硅光成为有效替代选择;c. 硅光产品功耗比常规EML base产品低30%-40%。LPO技术完全不带DSP,单个光模块功耗低于5瓦,被部分CD厂商用于特定小应用推理场景的连接。LRO与TRO为定制化光模块,LRO为接收端带半个DSP功能,TRO为发射端带半个DSP功能,二者配套使用,可使整条链路功耗减半,用于特定连接场景。目前硅光为明确大趋势,2027年预计会有更多硅光产品进入采购清单,最终将达到硅光与EML的平衡;暂未看到LPO在大模型训练场景中使用。
6、CPO/NPO技术应用与挑战
·CPO/NPO进展:CPO技术方面,英伟达、博通作为CPO方案激进厂商,已推出1.6T、800G等CPO交换机方案,其优势在于集成度高,功耗较常规电交换机加光模块更低,但挑战显著——因光电器件与电芯片共封装,坏了需换整机,维修麻烦且人工维护成本高,这是CF厂商未大规模使用的重要原因。NPO技术则是将光模块从交换机外部封装至内部,采用镜封装形式(内部为光模块加跳线),可缩短电信号传输距离、减少衰减;目前头部光模块厂商已与英伟达、谷歌等深度合作开发NPO光模块,样品基本每家都有,定制化部分仅需调整封装形式、内部构造或外壳尺寸,方案推进较快,同时头部厂商也在与海外交换机厂商协作NPO光模块项目,美国部分交换机厂商后续将展示定制化NPO交换机。
7、OCS技术应用与布局
·OCS技术应用:谷歌是首个将OCS技术应用于大集群互联的企业,Meta、AWS等头部CSD厂商将跟进,英伟达也有OCS布局;OCS作为光开关,可丰富光路连接,链路较多且能定制端口数,相当于光开关中继站,能拓展复杂光路连接,是解决互联的有效方式;美国两家头部光模块公司已有OCS成品展示,26年订单良好,27年将持续扩产,其在海外数据中心应用广泛,趋势明确。
8、光模块上游供应链情况
·上游供应链紧缺:光模块上游供应链存在紧缺情况,具体如下:1. 光芯片方面,从25年开始至26年未完全解决紧缺问题,海外厂商(美国、日本)为主,其fab厂在海外扩产进度慢;国内部分光芯片公司已被光模块厂商Qualify,作为缺料时的备用;光芯片紧缺将持续至27年甚至28年,尤其是1.6T光模块的光芯片,基本无库存,产出即被光模块厂商采购。2. 旋光片方面,供给主要由美国Coherent和日本Gamepoint主导,两家占全球产能80%-90%以上;Gamepoint前不久发公告称可能减产,旋光片作为隔离器关键部件目前供应紧张;旋光片扩产周期约半年(光芯片扩产需8-10个月),库存尚可满足消耗,国内已有公司进入该赛道,后续供应将更明朗。3. 其他器件方面,AFEU、MPO/MP/MMC等光连接器件,模块厂商会qualify至少三家供应商;25年第三、四季度有紧缺,后续供应商增多及产能扩张后供应稳定,厂商提前1-2个月备货,重要项目备3个月以上,不会因缺货停线。
Q&A
Q: 26-27年光模块行业增长情况及后续趋势如何?
A: 26年客户需求及指引清晰,800G光模块增长超翻倍、1.6T光模块进入出货大年,行业需求呈指数级增加,供应链物料供给存在压力;27年客户已给出扩产及锁定订单等较多指引,800G与1.6T产品增速均远超市场预期;28年增速预计高于27年,因算力井喷式发展,客户提前释放28年Q1-Q2增量预期以推动供应商扩产;整体而言,光模块行业25-28年将持续高增长。
Q: 光模块增长的驱动力中,26年之后单卡/单位芯片对应的光模块配比变化趋势,及GPU、ASIC芯片拉动与光连接占比提升的拉动比例如何?
A: 目前800G光模块增量中20%-30%来自传统数据中心升级,70%来自AI大模型训练及推理;未来随着算力从GB系列提升至Ruby系列,SKU层机柜互联增加、节点数增多,光模块需求将指数级增长,核心逻辑为算力越高光模块用量越大。
Q: 海外大厂及方案商采用Skyop设计涉及光连接的业务,其贡献的时间点及量级如何?
A: 谷歌比英伟达更早推动柜内Skill Up层光互联,谷歌26年Q3/Q4将展示含OCS与光模块组合的成熟Skill Up光互联方案,26年下半年可见贡献;英伟达作为成熟方案供应商,技术迭代稍慢,27年左右展示相关方案。量级上,Skill Up层光模块用量与Skill Out层接近,粗略估算60%-70%的量来自Skill Up层。光进柜内取代铜连接是未来大趋势,未来CPC供应商主要为光模块厂商。
Q: LPO与LRO目前在大模型训练等大场景中是否会普及?
A: 目前未在大模型训练场景中看到使用LPO或LRO,仅推理场景可能有部分应用;大模型训练需保证3个月以上无数据链路宕机,因此基本要求使用带DSP的光模块。
Q: 市场对NPU及CPO存在较多争论,2024年已有CPU相关讨论,2025年英伟达可能在GTC大会发布相关内容,此后市场及产业对NPU、CPU的看法发生较大变化,目前具体情况如何?
A: 英伟达与博通在CPO方案研发上进度较快,均拥有自有研发团队。CPU交换机具有集成度高、功耗低于常规电交换机+光模块组合的核心优势,二者均推出自有CPO方案,覆盖1.6T及800G CPU交换机,其中800G CPU交换机前期推出量较大。当前CPO处于技术验证阶段,需完成原型机开发以验证800G、1.6T方案的可行性及交换机可靠性,为未来3.2T、6.4T等高带宽场景应用铺垫,目前博通、英伟达等厂商已推出CPU交换机产品。CPO的核心痛点是维修难度:共封装设计使光电器件与电芯片集成,故障时需整体更换,维护成本高;而传统光模块故障仅需插拔更换,操作简便,这是CF厂商未大规模采用CPU交换机的重要原因。NPO方案将光模块从交换机外部移至内部,采用镜封装设计,缩短芯片到光模块的电信号传输距离以减少衰减,属于另一类CPU交换机方案。该方案与传统光引擎共封装交换机共存,本质是将光模块做成可插拔模块内置交换机,维护时需打开交换机更换内部光模块,NPO方案将长期存在,与CPU时代的CPO方案形成互补。
Q: 大家关注NPU的使用时点及公司看到的研发等情况如何?
A: 由于光模块需增加通道数、提升分装精度及配置定制化跳线,NPO光模块价值量高于传统8通道光模块,且定制化要求高,前期价格较高。头部光模块厂商已在开发NPO光模块,该工作对模块厂商而言难度较低,仅需调整封装形式、内部构造或外壳尺寸等定制化部分,方案推进较快。目前头部厂商已启动项目并拥有样品,后续美国及其他交换机厂商将展示定制化NPO交换机,头部光模块厂商正与海外交换机厂商协作NPO光模块项目。
Q: OCS的商业进度及可能带来的投资机会是什么?
A: 谷歌是首个将OCS技术用于大集群互联的厂商,Meta、AWS、英伟达等厂商后续将跟进。OCS作为光开关中继站,可丰富光路连接、定制端口数,拓展复杂光路连接,是解决互联的优质方式。美国头部光模块公司已有OCS成品,26年订单良好,27年将持续扩产,海外数据中心应用广泛;其趋势明确,量比CPU更早应用,是光互联拓扑,可增加光互联方案。谷歌已成熟应用MEMs方案,海外还有低电流液晶、光波导等方案。
Q: 请介绍光芯片及旋光片环节的供应情况?
A: 光芯片方面,2025年至2026年未解决紧缺问题,海外光模块供应链中光芯片以美国、日本厂商为主,其fab厂扩产进度较慢;光模块厂商已认证部分国内光芯片公司,以备缺料时补充,紧缺行情或持续至2027年甚至2028年。其中1.6T光模块的光芯片尤为紧缺,光模块厂商采购需紧盯供应链,光芯片基本无库存。旋光片方面,美国Coherent和日本Gamepoint占全球80%-90%产能,Gamepoint前不久发布公告称或受影响减产,供给侧较为紧缺;旋光片作为隔离器关键部件,目前市场需求紧张,国内已有部分公司生产旋光片。
Q: 旋光片的紧缺程度是否比光芯片更严重或更持续?其原因是否与市场格局及参与厂商数量有关?
A: 旋光片的紧缺程度较光芯片轻,因旋光片产能提升后可快速释放产量。
Q: 光芯片与旋光片的扩产周期对比情况如何?
A: 光芯片扩产周期一般为8~10个月甚至更久,旋光片扩产周期约半年。
Q: AFEU、NPC、MPO、MP、MMC等光连接器件及光模块内C1 lens等小器件的当前供应情况及相关看法如何?
A: 供应链通过为同一项目qualify至少三家供应商保障供应,因国内无源器件厂商较多可分散采购。25年第三、四季度部分器件会有紧缺,但后续随着qualified供应商增多及产能扩张,FAU、MMC微型插口、MT跳线、模块内fiber跳线等供应尚可;模块厂商一般提前1-2个月备货,重要项目备3个月以上,能保持持续供应,不会因缺货停线。
Q: 1.6T光模块中使用的新型SLP内载版PCB目前是否存在供应短缺?
A: 目前部分1.6T项目会使用该款SLP内载版PCB。
Q: 1.6T光模块的价格提升是否比800G光模块多?
A: 1.6T光模块的PCB价值量比800G光模块高,主要因应用M厂工艺及PCB行业Q布等材料提升,相同产品价格比800G贵。
Q: 供应紧张的具体情况如何,是存在供不应求还是仅备货环节较为紧张?
A: 供应紧张主要体现在PCB备货周期延长,模块厂商此前下单提前两周至三周即可,目前需提前一至两个月,原因是1.6T PCB与800G PCB生产工艺不同,导致备货提前量增加。
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