创新药逐步确认主升之势？

M ATCH 法案核心内容（史上最严）

1. 强制盟友协同（多边封锁）
对象：荷兰（ ASML ）、日本（东京电子、尼康）、韩国（三星、海力士）。
最后通牒：要求盟友在150 天内将出口管制标准与美国完全对齐。
惩罚机制：不配合将遭美国单边长臂制裁，禁止使用美国技术 / 零部件的盟国企业对华出口。

2. 全制程设备禁运（先进 + 成熟全覆盖）
先进制程：全面禁售 EUV 光刻机、14nm 及以下所有制造设备。
成熟制程（新增）：全面禁售 浸没式 DUV 光刻机（如 ArF、KrF）、低温蚀刻、薄膜沉积等关键设备。
技术断供（致命条款）：全面禁止在华设备的安装、维修、软件升级、技术支持。现有设备将面临 **"坏了修不了、停了开不了"** 的瘫痪风险。

3. 精准围剿核心企业直接点名列入 "特别管控名单" 的企业及所有关联实体
芯片制造：中芯国际、华虹
存储芯片：长江存储（YMTC）、存储（CXMT）
关联主体：华为及所有附属公司

4. 扩张 "外国直接产品规则"（最狠条款）
全域覆盖：任何产品，只要含有任何比例的美国技术、软件或零部件，无论产地，出口中国均需美国许可。
堵死转口：禁止通过第三国（如新加坡、马来西亚）转口、代工、规避。

2026 年 4 月 4 日，美国最新、最严厉的对华芯片制裁方案为 《硬件技术多边协调管制法案》（M ATCH Act），由美国国会两党议员于2026 年 4 月 2 日联合提出。此法案将制裁从行政命令升级为国会立法 ，旨在构建全球芯片封锁网，全面锁死中国半导体产业。

云南锗业：拟投1.89亿元建设高品质磷化铟单晶片项目 以满足光通信市场需求

北京太空算力创新中心发起筹建

财联社

【2026太空算力产业大会发布十大重点攻关项目】

财联社4月3日电，在2026太空算力产业大会上，算力产业发展方阵“太空算力专业委员会”成立。大会当天发布十大重点攻关项目，包括卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭级、交叉-散热级等关键技术，将联合产业界开展攻关合作。

天龙三号运载火箭发射失利

济民健康——鑫多多概念

宏昌科技——是不是到底了？

错过了玉芬，再不能错过翠花。

津药药业——第二个华电辽能？