2026年4月28日分歧偏空日+情绪回落
实际盘面反馈:
1、今天预期大盘分歧,也如期分歧了,但是有操作机会,主要是业绩利好推动的,
利通电子的超预期利好,带动了
宏景科技、
盈峰环境这些个修复,这个是个平盘买上去的机会错过了。
覆铜板铜箔这里
铜冠铜箔华丽丽错过了,锂电+AI双主线的唯一核心,这里但凡上点心是可以买的,没有做预案就这么弄丢了,做了个
隆扬电子的补涨,还是太菜了。
2、
创新药这一支大超预期,加之主线退潮所以利好一推动就上去了,那么资金就模仿创新药开始搞其他业绩利好的东西,连煤炭这些、化工这些也抱上去了,宝丰、
卫星化学表达的也还不错。
3、这两天的大盘是由
半导体+pcb产业链推动的,国产算力紧缺+pcb材料涨价推动了
德福科技、铜冠铜箔大超预期,所以上下游的覆铜板、电子布这些都有具体的表达,而半导体这里今天如期是分化式上涨,明天预计还会继续分化,然后周四可能就会回流了,还是紧紧盯住cpu、gpu、封测、两存这些环节,在市场资金明白过来最好的方式还是抱团半导体就好了。
4、光核心这块回流的幅度是要小于预期的,周末的小作文没有带动资金回流,反而继续分化,后面的队伍肯定是不好带了,暂且等它调整再说,明天周三的出金日按说应该今天要打造一个好的出金环境,但是下午的走势急转直下,有点提前抢跑的意思,那么如果这样,市场就应该处于良性分歧之中,良性分歧中被带下来的标的就值得好好考虑,如半导体设备的长川、覆铜板的
金安国纪、电子布方向这些个,还是围绕着核心做表达。