国产替代全产业链

AI国产替代已形成算力硬件→光通信→服务器/液冷→软件/模型→应用→数据要素 的完整闭环，2026年是份额+业绩双兑现年。下面按全链拆解，清晰标注替代进度、核心标的、前景与风险。

一、上游：算力核心（芯片+半导体）

1) AI芯片（最核心战场）

- 推理：全面替代（70%+），性价比/能效比领先
- 标的：寒武纪 （思元590）、海光信息 （DCU）、昇腾910B、沐曦、天数智芯
- 训练：中低端突破、高端追赶，7B/14B可用，千亿参数仍依赖H200
- 标的：寒武纪、海光、昇腾950DT（2026Q4对标H200）、壁仞
- 前景：2026年国产份额50%+；2027年高端训练30%+；政企采购≥50%
- 风险：高端制程/生态短板；美国管制升级

2) 通用CPU/信创

- x86：海光、兆芯（授权）
- ARM：鲲鹏、飞腾
- 自研：龙芯（LoongArch）、申威（党政市占70%+）
- 前景：信创全面铺开，2026年党政/金融**100%**替代

3) 存储芯片

- DRAM：存储（17nm，全球5%+）
- NAND：长江存储（128/232层，全球12%）
- HBM：澜起科技 、、佰维存储 （国产HBM验证导入）
- 前景：2026年存储国产率20%+；AI服务器HBM需求爆发

4) 半导体设备/材料（卡脖子突破）

- 设备：北方华创 （刻蚀/沉积）、中微公司 （5nm刻蚀）、华海清科 、盛美上海
- 材料：沪硅产业 （12寸硅片，月产60万片）、南大光电 （ArF光刻胶）、江丰电子 （靶材）、雅克科技 （前驱体）
- 前景：成熟制程（28nm+）**70%+**替代；先进制程（14/7nm）30%+
- 风险：高端EUV/光刻胶仍依赖进口

二、中游：算力基建（光模块+服务器+液冷）

1) 光模块/光芯片（全球领先）

- 800G/1.6T：国产全球70%+；中际旭创 1.6T市占60%-70%
- 标的：中际旭创、新易盛 、天孚通信 、光迅科技
- 光芯片：源杰科技 、长光华芯 、光迅（国产率20%+→2027年50%）
- 前沿：硅光/LPO/CPO（与海外并跑，2026商用元年）
- 前景：1.6T/3.2T/CPO量价齐升；全球主导地位稳固

2) AI服务器/整机

- 国产：浪潮信息 、工业富联 、华为、中科曙光 、新华三（份额60%+）
- 前景：智算中心+国产芯片双驱动；2026年国产服务器出货120万台+

3) 液冷/散热/PCB

- 液冷：高澜股份 、英维克 、申菱环境 （国产70%+，成本降30%+）
- PCB/高速材料：深南电路 、沪电股份 、生益科技 （高端板50%+）
- 前景：AI高密算力刚需；全面自主可控

三、软件/模型/框架（追赶+差异化）

1) 大模型

- 国产：百度 文心、阿里通义、腾讯混元、DeepSeek、智谱 AI（国内份额58%）
- 性能：对标GPT-4；推理成本仅海外1/3
- 前景：2026年智能体/多模态爆发；垂直场景国产主导

2) 框架/工具链

- AI框架：昇腾CANN、MindSpore、百度飞桨（替代CUDA）
- EDA：华大九天 、概伦电子 （28nm+70%+）
- 操作系统：统信UOS、麒麟OS、openEuler（党政100%）
- 数据库：达梦、人大金仓、OceanBase、TiDB（金融/政务60%+）
- 前景：生态加速闭环；2026年全栈适配完成

四、下游：应用+数据（爆发期）

1) AI应用（垂直爆发）

- 工业：中控技术 、宝信软件 、工业富联（质检/产线优化）
- 金融：同花顺 、恒生电子 、顶点软件 （投研/风控）
- 办公/教育：金山办公 、科大讯飞 、拓尔思 （AI工具渗透率50%+）
- 医疗：卫宁健康 、创业慧康 （辅助诊断）
- 前景：2026年AI应用市场3000亿+；付费模式跑通

2) 数据要素/算网

- 数据标注/治理：海天瑞声 、拓尔思、科大讯飞（**100%**自主）
- 算网协同：中国移动 、中国电信 、华为（智算集群+东数西算）
- 前景：政策落地；算力租赁/运营成新增长极

五、全链替代节奏（2026—2027）

1. 2026Q2：推理芯片+1.6T光模块+液冷业绩兑现
2. 2026Q3：中低端训练+光芯片+国产服务器放量；应用付费爆发
3. 2026Q4—2027：高端训练（昇腾950）+CPO/3.2T+智能体抢跑；生态闭环

六、一句话总结

AI国产替代：推理已赢、训练追赶、硬件领先、软件突围、应用爆发；2026年主线是“芯片+光模块+液冷+应用”，规避低端过剩。