华懋科技( 603306 )拥有NPO(近封装光学)相关业务 NPO 的技术核心在于光芯片、电芯片均通过 FlipChip(倒装)工艺直接贴装到 PCBA 上,依托该工艺实现芯片与 PCB 的高密度、高可靠性互联,让 PCBA 成为串联光、电器件的核心载体,适配每通道200G/400G及更高速率光模块对信号传输、集成度的严苛要求。华懋科技(603306):作为光模块 PCBA核心供应商,其 FlipChip 工艺能力覆盖了
中际旭创之外的几乎所有 NPO 主流企业。
1、NPO业务布局与技术落地: 公司通过控股子公司富创优越,切入高速光模块
智能制造领域,核心业务包括:
(1)NPO/CPO先进封装:已实现向Lumentum、Coherent(原Oclaro)等全球光模块龙头供货,涵盖CPO的ELS产品PCBA、OE引擎封装制造。
(2)3.2T NPO产品落地:公司与
华工科技合作,为其3.2T NPO产品提供封装与PCBA服务,该产品已应用于行业头部客户,标志着NPO技术在AI集群互联场景的工程化落地。
(3)技术演进路径:从800G/1.6T高速光模块PCBA起步,正向Flipchip、硅光、CPO等下一代封装工艺延伸,技术壁垒与价值量持续提升。
2、与英伟达的合作关系 虽然华懋科技未直接与英伟达签订采购合同,但其通过全球光模块龙头间接供货英伟达:
(1)客户覆盖:富创优越已向全球前20大光模块厂商中的7家批量交货,这些厂商是英伟达、Meta、Google、Amazon等AI巨头的核心光模块供应商。
(2)产品应用:其800G光模块PCBA出货量超350万支,广泛应用于
数据中心内部及跨数据中心高速互联,正是英伟达AI集群(如DGX系列)所依赖的底层光互联基础设施。
(3)产能布局:在深圳和马来西亚设有生产基地,保障海外客户交付能力,契合英伟达对供应链全球化、稳定性的要求。
3、业务协同与未来潜力:华懋科技正通过并购进一步控股富创优越,强化在硅光、CPO等前沿领域的布局,有望在下一代AI算力光互联中占据更核心位置。