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华工科技（ 000988 ）业界首款3.2T NPO产品落地应用[淘股吧]
公司近日举办AI战略暨新产品发布会，旗下核心子公司华工正源自主研发的业界首款3.2T NPO（近封装光学）产品，已率先完成行业头部客户的落地应用。光模块业务负责人介绍，公司联接业务订单已经排到2026年第四季度，AI高速光模块产线24小时满负荷运转——春节期间公司武汉及泰国两大生产基地全线运转，初一即复工，全力保障1.6T、800G等高速光模块的量产交付。华工科技将于2026年3月17日至19日在洛杉矶会居中心举办的国际光纤通信展览会（OFC 2026）） ，展位号为 1425。此次展览会上，华工科技将展示并宣传其“3.2T CPO / NPO / 光模块(含DSP) / CPC前沿方案”全栈技术。
1、目前全球范围内，能同时布局并推进3.2T CPO/NPO/光模块（含DSP）/CPC四大方案的厂商，华工科技是唯一一家厂商。
①3.2T CPO（共封装光学引擎）：面向超大规模AI集群的极致性能方案，采用硅光芯片垂直整合，单波200G良率＞90%，成本降低30%，已实现量产并向头部客户小批量交付。
②3.2T NPO（近封装光学）：作为中期主流过渡方案，功耗降低70%、插损＜3dB、时延＜1ns，改造成本仅为CPO的1/5，已通过谷歌、微软测试，2026年将大规模量产。
③3.2T光模块（含DSP）：用于存量数据中心的平滑升级，兼容现有QSFP-DD接口，支持热插拔，无需重构硬件即可直接替换。
④3.2T CPC（芯片级互联）：面向下一代Chiplet架构的基石方案，用于多芯片间的3.2T级光互联，适配HBM内存扩展。
2、行业高景气度：
高盛预测，全球800G以上光模块需求在2026-2028年将以101%、53%、18%的同比增速增长，分别达到5200万只、8000万只、9400万只。而3.2T及以上速率产品，作为AI数据中心高速互联的核心，将带来价值和壁垒更高的新机遇。
3、价值重估：
①技术壁垒：全栈自研硅光技术+四大路线布局，构筑了深厚的护城河，在下一代光互联标准制定中占据了主导权。
②商业化确定性：3.2T CPO/NPO已通过谷歌、微软、阿里云等头部客户验证，订单排至2026年底，武汉基地月产能达20万只，泰国工厂2026年Q2投产后总产能将达50万只/月。
③估值溢价：作为全球3.2T光互联的绝对领跑者，其科技溢价不仅体现在短期的业绩弹性，更在于对AI算力基础设施升级的核心卡位，这将支撑其获得远高于行业平均的估值水平。

不符合两高压力线，此股在2025年9月30日放出高量后，又在10月份集中放量一次。今天这根K线应为倍量试盘线，从周线看应为主力测试2022年1月份14元一带的压力位，可纳入跟踪。