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AI驱动高端转型,构筑发展新引擎

26-03-08 21:36 172次浏览
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公司已形成智能终端、工控、 汽车电子、家电四大核心市场布局,同时持续深耕并大力开拓AI算力、 低空经济储能等新兴应用领域,通过持续加大研发投入、优化产品 结构,推动高端品与特殊品占比稳步提升,加速企业高端化转型。当 前 AI 技术驱动电子信息产业迎来全方位革新,AI 应用正由软件端逐 步向端侧延伸,一方面终端换机需求直接拉动全球电子元器件需求增 长,另一方面 AI 深度应用推高终端算力与功耗需求,带动 MLCC、电 阻器、电感器等电子元件单机搭载量显著提升,行业整体需求有望稳 步增长。公司聚焦 AI 算力核心赛道,以市场为导向加快产品研发, 着力培育新的业绩增长点,现已导入国内 AI 服务器头部客户供应链 并持续加深合作。 产品进度稳步推进,市场开拓成效凸显。AI 算力方面,公司快 速响应下游需求,针对性推出系列适配产品:MLCC 领域,公司推出 IM、AE、AM、AS 等全系列片式陶瓷电容,具备低等效串联电阻、中高 压环境供电稳定及 105℃以上高温长期可靠性等特点,广泛应用于 AI 服务器多相供电模块;合金电阻领域,布局 MF、MI、MT、MG、MS 等 系列产品,凭借超低阻值、低温漂及高功率密度特性,精准匹配 AI 基础设施大功率、高电流、高密度发展趋势,可满足高功耗、高精度 电流检测及高集成主板等不同场景需求;电感器领域,推出新一代热 压工艺 TLVR 电感,采用先进金属磁性材料与超高压热压平台,相较 传统电感体积更小、电流承载更高、直流电阻更低,契合高功率密度 算力服务器发展趋势。汽车电子业务方面,公司主营产品均完成 AECQ200 车规级认证与 IATF16949车用体系认证,车规品已从车载周边渗 透至电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统,推出几十余款车规 级被动元器件产品系列,物料规格与交付能力持续提升,下游覆盖整 车厂及 Tier1 厂商,并成功开拓欧洲、日本、韩国等海外 Tier1 客户 供应链,全球化布局持续推进。
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