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英伟达 Rubin 架构升级带动 PCB 行业爆发，M9 级覆铜板为核心升级材料

行业爆发核心动因：

英伟达技术升级，M9 级覆铜板成核心标配英伟达官宣 2026 下半年新一代 Rubin 系列核心 PCB 全面采用 M9 级覆铜板，2027 年其关键背板将用正胶材料替代传统铜缆，且正胶背板同样依赖 M9 材料；这一技术升级直接催生庞大市场需求，仅该条产业链 2026 年市场规模就预计突破 1400 亿，推动整个 PCB 行业迎来爆发，M9 级材料也成为适配高算力需求的核心标配。

上游原材料：四大核心品类，龙头企业各据优势石英布、树脂、HVLP 铜箔、球形硅微粉是 PCB 结构和性能的核心支撑，各品类龙头企业均已切入英伟达供应链，成为直接受益方：

石英布：菲利华 是国内高端石英布量产唯一企业，垄断国内高端半导体封装市场，供应 Rubin 架构材料；
中材科技 M9 级石英布国内市占 20%，2025 年英伟达订单达数万米；
宏和科技 为三代石英布全球龙头，泰国新产能 2026 年量产，已向英伟达送样测试。

树脂：圣泉集团 是全球酚醛树脂龙头，为英伟达 Rubin 架构 M9 级 PPO 树脂独家供应商；
东材科技 通过英伟达严苛认证，为 GB300 芯片封装 M9 级树脂独家供应商，月供超 30 吨。

HVLP 铜箔：隆扬电子 是全球唯一规模化生产 HVLP5 + 铜箔企业，订单排期至 2027 年；TG 铜箔 HVLP 四代铜箔市占超 70%；

德福科技 为全球 HVLP 四代铜箔第二大厂商。

球形硅微粉：联瑞新材 全球唯一实现规模化量产，市占 25%，产品应用于 Rubin 架构背板和 GB300 服务器基板。

中游覆铜板与加工：核心载体 + 关键技术，双龙头卡位英伟达供应链中游是将上游材料制成 PCB 核心载体的关键环节，钻针技术为 PCB 加工核心，两大企业优势显著：

生益科技 为全球第二大刚性覆铜板厂商，M9 级覆铜板通过英伟达验证；

鼎泰高科 是全球钻针龙头，产品性能大幅提升，满足 M9 多层板加工需求，2025 年三季度已向英伟达 Rubin 系列批量供货。

下游 PCB 制造：M9 材料落地关键，两家企业实现技术突破下游直接承载 M9 覆铜板、连接芯片，适配英伟达高算力需求，两家企业完成核心技术突破并通过认证：

胜宏科技 是 5 阶 HDI 板全球唯一供应商，通过 Rubin 架构正胶背板验证，海外工厂投产大幅缩短交货周期；

生益电子 为国内首家实现 M9 级 PCB 规模化生产的厂商，产品支持超高速信号，通过 Rubin 平台认证，价值量是前代 M7 架构的 3 倍。

英伟达 Rubin 系列的材料和架构升级，推动 PCB 行业迎来全产业链的发展机遇，上中下游切入英伟达供应链的核心龙头企业，将成为此次行业爆发的主要受益者。

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