关键词:半导体设备 + 铋材料 + 营收倍增
1、据2026年1月20日公告,公司预计2025年营收17–20亿元,同比增长192.38%–243.98%,半导体设备与材料板块收入占比已近90%,成为核心
驱动力 。
2、据2026年1月7日机构调研及2026年1月27日互动易,凯世通离子注入机累计交付超40台,覆盖低能大束流、高能、超低温机型,12英寸晶圆厂客户突破12家,氢及中束流机型正加快开发。
3、据2025年12月3日公告,铋材料业务2025年收入5.25亿元、占营收75%,合作客户已超250家,精铋价格维持12–13万元/吨,公司计划以铋业务现金流持续哺育半导体设备扩张。
同花顺 数据中心显示,
先导基电 2月12日获融资买入2711.88万元,该股当前融资余额10.99亿元,占流通市值的6.59%,低于历史30%分位水平。融券方面,先导基电2月12日融券偿还4600股,融券卖出900股,按当日收盘价计算,卖出金额1.61万元,占当日流出金额的0.01%,融券余额42.63万,低于历史10%分位水平。综上,先导基电当前两融余额10.99亿元,较昨日下滑0.67%,两融余额低于历史30%分位水平。
随着全球存储需求不断增长,韩国两大存储巨头——SK海力士、三星电子的业绩表现正成为市场焦点。截至到今天,两家公司相继公布2025年第四季度财报。国内市场方面,国产替代主线依旧是市场核心交易逻辑。
中微公司 、
中芯国际 、
拓荆科技 等核心设备股收得两连阳,高“设备”含量的$科创半导体ETF(588170)持续获得资金关注,规模达到84亿,再创新高。
当前,存储短缺正愈演愈烈,短期之类不会缓解。美光表示,内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈,供应紧张状况将持续到2026年之后。SK海力士警告称,
DRAM供应短缺状况将持续至2028年。
更深层次讲,AI时代下,存储市场的大客户已经悄然发生改变,从手机、PC变成了AI服务器和数据中心。与之前不同的是,AI更加需要的是HBM和DDR5等高端产品。因此头部存储厂商选择将产能转向高毛利的高端产品,挤压了传统
存储芯片的生产。
另一方面,AI来势汹汹,需求强劲。厂商产能有限,一时之间难以满足AI对高端产品的天量需求。唯一的方法就是加大生产,但即使现在开始,距离实现量产也存在时间差。再加上HBM良率爬坡缓慢,要提高产量有难度。因此,出现了高端芯片和传统芯片短缺并存的局面。
半导体设备材料厂商的业绩具有高确定性。因为半导体制造是典型的重资产行业,大部分资本开支用于购买生产设备,此外还要准备生产所需的材料。根据Gartner的统计数据显示,集成电路制造设备的投资通常占该领域资本性支出的70%-80%。因此一旦下游扩大产能,增加资本支出,那么订单就会如潮水般涌来。
同花顺金融研究中心01月27日讯,有投资者向先导基电提问, 董秘您好。请问贵公司有发展离子注入设备的相关业务吗
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司旗下凯世通离子注入机产品覆盖低能大束流离子注入机、超低温离子注入机、高能离子注入机等多款机型,目前已通过国内多家12英寸主流晶圆厂客户的验证验收。其中,应用于CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收,并稳步推进批量应用;高能离子注入机产业化进展良好,持续拓展新客户。感谢您的提问!
资金面数据显示,截至1月26日,半导体设备ETF(561980)已连续8个交易日获得资金净流入,累计超过5.6亿元。这一“越跌越买”现象,可能源于市场对半导体设备板块短期高景气与长期强逻辑的共识。
据最新消息,中科院团队在用于AI芯片的铁电存储材料新结构研究上取得突破,成果发表于顶级期刊《Science》。该技术具备高可靠性、抗辐射等特性,与太空等极端环境存储的应用前景相关联,为半导体材料和高端设备打开了全新的、充满想象力的成长赛道,正中“太空存储”新概念。
总的来说,目前全球半导体正处于新一轮上升周期;AI算力需求不减,不仅拉动存储,也推升服务器CPU需求,头部厂商酝酿涨价。全球晶圆代工龙头
台积电 2026年资本开支指引大幅提升至520-560亿美元,均有望为设备市场带来明确增量。
目前板块正同时受益于清晰的短期涨价周期和由AI算力、国产替代、技术突破构成的长期成长叙事,场外投资者也可通过联接基金(A类:020464;C类:020465)进行布局。
(免责声明:本内容由公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)