金安国纪大涨解读

关键词：玻纤布 + 覆铜板扩产 + 高频高速CCL

行业原因：
据财联社，AI芯片需求的爆发导致T型玻璃纤维布供应趋紧。其主要供应商日东纺计划自今年年底起稳步提升产能，目标在2028年前将产能提升至2025年的三倍。日东纺表示，即便新生产线投产，仍难以弥合供给与快速增长需求之间的差距，计划于今年上调价格。花旗分析师预计，涨价幅度可能达到25%甚至更高。

公司原因：
1、据2025年4月29日公告，公司主营覆铜板及PCB，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖，产品用于家电、计算机、汽车、通讯等领域。
2、据2026年2月4日公告，拟向特定对象发行募资不超13亿元，投建年产4,000万平米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速、高Tg等高端产品，突破产能瓶颈。
3、据2026年1月22日公告，公司预计2025年度净利润2.8亿元—3.6亿元，同比增长655.53%—871.40%，主因覆铜板行情好转、量价齐升。

同花顺 数据中心显示，金安国纪 2月10日获融资买入8470.55万元，该股当前融资余额7.05亿元，占流通市值的3.91%，超过历史90%分位水平。融券方面，金安国纪2月10日融券偿还0股，融券卖出5700股，按当日收盘价计算，卖出金额14.16万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额14.41万，低于历史40%分位水平。综上，金安国纪当前两融余额7.05亿元，较昨日上升1.63%，两融余额超过历史70%分位水平。

覆铜板环节在2025年呈现出明显的量价齐升态势。受铜箔、电子布、树脂等原材料价格高位运行影响，同时AI相关产品挤占了常规产能，建滔积层板 在2025年12月连续下发两份涨价函。生益科技 作为行业龙头，2025年归母净利润预计为33.50亿元，同比增长92.50%。虽然第四季度受旗下PCB业务扰动，利润环比下降10.80%，但整体盈利能力仍然稳健。

其他厂商同样表现突出。金安国纪、华正新材 和南亚新材 在2025年的利润增速分别达到763.47%、392.52%和376.95%。其中，金安国纪第四季度单季利润1.47亿元，环比增长43.55%，实现同比扭亏，明显超出市场预期。

材料升级趋势尤为明确。随着Rubin平台逐步普及，M8.5及以上，甚至M9级材料有望成为主流选择，直接拉动上游材料端的技术进阶。宏和科技 凭借高性能电子布受益明显，其第四季度归母净利润0.70亿元，环比增长36.67%，主要来自低介电常数电子布需求的提升。德福科技 和铜冠铜箔 同样受益于下游需求回暖，其中德福科技2025年利润增长145.29%，高端锂电铜箔和电子铜箔的出货占比持续提升。目前，HVLP4铜箔、LowDK二代布以及Q布等高性能材料供应仍偏紧，价格存在进一步上行的可能。

证券日报网讯2月6日，金安国纪发布公告称，公司及控股子公司不存在对合并报表外单位提供担保的情况。不存在逾期债务对应的担保和涉及诉讼的担保。

目前我国覆铜板行业分化进一步加剧，高端市场产能不足，新兴增量市场带来行业新动能，中低端市场需求下滑，对存量市场的基本盘产生较大影响。据统计，2024年我国覆铜板行业销售收入为823.68亿元，同比增长24.92%；2024年我国覆铜板行业市场规模为858.98亿元，同比增长25.06%。

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