源杰科技公告解读:拟 12.5 亿元投建二期工厂,彰显27-28年光互联超高景气趋势事件:公司拟殳资建设“光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目”,总殳资额约为12.51亿元人民币,建设周期为18个月。聚焦产能扩张,彰显景气信心。从投建节奏上看,预计公司26 年年底可开始进行设备安装调试,预计 27 年 Q2Q3 左右能够开始进行产能释放,27 年底-28 年 Q1 完成产能释放。公司截止到 25 年三季度,固定资产/在建工程仅分别为5.7 亿/1.45 亿元,公司此次 12.5 亿元的大规模投产,一方面为27年的旺盛需求提供产能保障,同时也彰显对 28 年行业需求及公司份额的决心。现阶段目前公司加紧 MOCVD、E-
BEAM 等核心设备的到货及工艺调试,同时美国工厂预计也将在26年逐步投产。预计26年公司产能数倍增长、27年产能继续翻倍以上增长、28年维持高增态势,在核心客户逐步完成二供到一供的切换。高代际产品技术领先,打开长期空间。公司面向CPO领域的CW激光器研发已进入产品化关键阶段。CPO用CW激光器产品价值量及技术难度数倍于光模块用CW激光器,未来CPO 产品放量,公司有望充分受益柜外+柜内光互联的全场景打开同时,公司CPO 用300mw产品基本所需设备一致、仅工艺不同,产能可以平滑过度,27-28年有望受益 CPO 相关产品放量。未来5年可插拔光模块及Scale Up CPO/NPO需求强劲,源杰科技作为国内光芯片头部企业率先大规模扩产,彰显对行业发展的坚定信心。