半导体材料板块,阐述其“量价齐升”的行情逻辑与投资机会。
- 行情表现:2026年5月13日,半导体材料板块集体暴走,
中船特气3天2次20cm涨停创历史新高,
雅克科技涨停,
兴福电子、
天岳先进、
鼎龙股份涨超10%,
华海诚科、
飞凯材料、
华特气体、
安集科技、
阿石创等也表现活跃。
- 需求端驱动:- AI大爆发带动算力需求,全球头部科技厂商资本开支从2023年Q1的311亿美元猛增到2025年Q3的1004亿美元,对高端芯片需求指数级增长,进而拉动半导体材料需求。
- 高带宽
存储芯片(HBM)市场规模今年预计达546亿美元,占
DRAM 市场近四成,其多层堆叠特性使封装材料用量线性增长。
- 供给端驱动:中东局势不稳推高硫磺价格(作为硫酸原料,硫酸是电子特气、湿
电子化学品、
光刻胶的重要原料),国际硫磺价格从2024年均价295美元/吨涨到2025年的600美元/吨,2026年4月更是突破1600美元/吨,成本上涨推动半导体材料价格上升。
- 投资机会与标的:- 电子特气:中船特气是全球三氟化氮和六氟化钨产能老大,三氟甲磺酸全球第一,2025年电子特气营收1.9亿,2026年一季度直接升至7.1亿,同比增长366%,券商预测今年净利5亿。
- 其他材料:雅克科技在半导体化学材料领域去年收入2.1亿,毛利率近45%;
天岳先进布局碳化硅;
华海诚科在封装材料领域收购新厂后产能达2.5万吨,HBM专用封装材料即将投产;鼎龙股份的抛光垫、安集科技的抛光液也受益于先进制程CMP工序增加。
- 硅片:
沪硅产业是国内轻掺硅片出货量最大的企业,12英寸硅片国产化率低,机构判断2026年二季度硅片大概率进入普涨周期。