[红包]双重印证！恐慌即机会，3月筑底将是26年的黄金底，3月节奏如下……

一切得看中东局势

顺师，后面节奏的判断受美伊局势的影响太大了，我觉得还是要盯紧原油期货。

【胜宏科技港股上市获中国证监会备案】中国证监会国际合作司发布关于胜宏科技（惠州）股份有限公司境外发行上市备案通知书，拟发行不超过110,227,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

【野村证券 2026 年 AI 网络市场研报】分享，不代表投资建议。
发布时间：2026 年 3 月 5 日
核心聚焦：2026 年 GTC（GPU 技术大会）与 OFC（光纤通信大会）两大展会前瞻，围绕 CPO（共封装光模块）、光芯片 / 光收发器、光纤等核心领域，分析技术趋势、市场规模（TAM）、产业链格局并给出光通信板块投资逻辑。
一、GTC 2026 核心看点：英伟达 CPO 技术成绝对主线
2026 年 GTC 于 3 月 16-19 日在美国圣何塞举办，英伟达 CEO 黄仁勋 3 月 16 日的主题演讲为核心，市场核心关注其 CPO 技术路线图及供应链布局，同时涵盖下一代 AI 芯片与网络芯片规划。
横向扩展 CPO 交换机（Scale-out CPO）
英伟达将披露 InfiniBand（Quantum-X）和以太网（Spectrum-X）系列 CPO 交换机细节，2026-2027 年渗透率仍处低位（2027 年预计出货 5.4 万台、渗透率 8%），但捆绑销售策略或带来业绩超预期；预计 2030 年该领域 TAM 达 235 亿美元。
其 Quantum-X800 CPO 交换机核心组件中，1.6T 光引擎价值占比 43% 为最高，2027 年横向扩展 CPO 核心组件价值占比将变为：光引擎 38%、ELS 模块 19%、FAU8%、MPO 光纤 10%、交换盒 4%。
纵向扩展 CPO 解决方案（Scale-up CPO）
预计 2027 年率先落地英伟达 Rubin Ultra（NVL576）平台，用于机柜间 NVLink 交换机连接，长期 TAM 远超横向扩展 CPO（2030 年预计达 1039 亿美元）；但目前面临 3D 封装、微环调制器（MRM）、光栅耦合器、热管理材料等技术瓶颈，或将拖累 2027 年渗透率。
下一代光互连技术（OIO/CIO）
市场期待英伟达披露 Feyman 平台的片间光互连（OIO）技术细节，其提出的共集成光学（CIO）依托台积电  COUP E 工艺实现光电 3D 堆叠，能耗较传统方案呈数量级优化，或于 2028 年落地 Feyman 平台，是未来光互连技术的核心方向。
网络芯片新品规划
英伟达计划 2026 年推出 Spectrum-6 交换芯片和 ConnectX-9 SuperNIC，2027 年推出 Spectrum-7 和 CX10 SuperNIC，将直接驱动 3.2T 光收发器的需求，其中 Spectrum-6 支持 102.4Tb/s 的 AI 集群交换容量，为当前行业顶级水平。
二、OFC 2026 核心看点：NPO 成主流，光器件与材料技术全面升级
OFC 2026 与 GTC 同期举办，核心聚焦光通信组件技术升级、云服务商技术选择及新型材料落地，全球头部科技企业均将发布核心技术成果。
云服务商首选 NPO（近场封装光模块）
相较于 CPO，NPO 具备更高灵活性和更成熟的供应链，成为云服务商横向扩展网络的核心选择；国内阿里已推出基于 OIF 标准的 3.2T NPO 模块，并应用于国产四芯片交换机（总交换容量 102.4T），目前已完成整机验证，进入长期可靠性测试阶段。
光收发器技术向 3.2T 迭代
2026-2027 年可插拔光收发器持续升级，展会核心看点包括 400G EML 芯片、高功率 CW 激光器（3.2T 收发器核心）、1.6T/3.2T 光收发器样品；博通、相干光 2025 年已推出 400G EML 方案，是 3.2T 光收发器商业化的关键，博通还提出了基于 VCSEL 的 3.2T NPO 引擎模块设计，支持超 50 米传输。
新型材料成技术突破关键
薄膜铌酸锂（TFLN） 是本次展会核心材料，凭借超高带宽、低驱动电压、低光损耗的特性，成为实现单通道 400G 的核心方案，可应用于 1.6T/3.2T 光收发器、LPO、CPO 领域，多家企业计划 2026 年下半年推出基于 TFLN 的 3.2T 光引擎；MicroLED 也是本次展会的重要关注材料。
光纤与光开关（OCS）技术新进展
光纤：Meta 与康宁达成 60 亿美元光纤电缆长期合作，国内光纤行业进入量价齐升周期，亨通光电布局空芯抗谐振光纤、多芯光纤等 AI 专用特种光纤，计划 2026 年一季度投产，年产能 500 万芯公里；
光开关：谷歌在 TPU v7 集群持续部署 OCS，国内企业加速研发，太辰光研发第二代 128×128 端口 OCS（时延纳秒级），光迅科技推出支持 400×400 端口的  MEMS  系列 OCS，光迅科技成为谷歌 OCS 核心代工厂，下一代 320×320 产品已送样。
三、光通信产业链核心格局与技术趋势
CPO 核心供应链
英伟达和博通的 CPO 供应链高度重合，核心环节均由全球头部企业布局：台积电为 EIC+PIC、交换芯片核心代工方；光引擎环节涉及 TFC、康宁、Senko；CW 激光芯片以 Lumentum、相干光为主；国内中际旭创、新易盛进入 ELS 模块、FAU 等核心环节，是国产供应链核心标的。
光芯片与器件技术升级
Credo、美满电子推出 1.6T DSP 芯片，适配 1.6T 光收发器需求；国内仕佳光子的 400G/800G AWG 芯片已小批量销售，1.6T AWG 芯片进入客户验证阶段；光通信 DSP 芯片市场中，PAM4 芯片因 1.6T 光器件量产迎来增长，2027 年后受 LPO/CPO 规模部署影响，销量将逐步放缓。
高速互连协议竞争
英伟达 NVLink 采用单端信号 Serdes，节省芯片面积；AMD 2026 年推出的 Helios AI 机柜和 MI400 系列 GPU 将采用 200G UALink 协议，Astera Lab 为其定制配套交换芯片，同时 AWS 也推出了适配 UALink 128G 的交换芯片，高速互连协议进入 “NVLink vs UALink” 双雄格局。
四、投资逻辑与核心标的
1. 核心增长驱动
算力基础设施大额投资 + 技术持续升级（800G 向 1.6T 光收发器、硅光向 CPO/NPO 演进）是光通信板块核心逻辑；长期来看，纵向扩展网络中 CPO 成主流，横向扩展网络中 NPO / 可插拔光收发器仍占主导，供应链短缺将持续支撑光收发器和光纤板块增长。
2. 高价值环节
CPO 供应链中光引擎、ELS 模块、FAU、MPO 光纤、交换盒 具备高价值量和高技术壁垒，是核心布局方向；光收发器企业依托技术和供应链优势，将逐步切入 CPO/NPO 产业链，尤其是纵向扩展 CPO 这一超大 TAM 领域。
3. 核心标的
野村证券将中际旭创（ 300308  CH） 列为光通信板块首选标的，给予 “买入” 评级，目标价 799 元（基于 2026 年预期 EPS 22.84 元，35 倍 PE 估值），同时看好国内光器件、光纤、OCS 领域的国产替代标的。
4. 下行风险
高端光模块需求不及预期、400G/800G 领域竞争加剧、1.6T 等产品升级放缓、价格战升级影响企业出口。

放心，我时常一卖就大涨，比如华工科技

指数下周还看反弹呢，所以指数还没到看空的时候，你说的这几个个股也还没跌破支撑位。
我只是说，如果英维克不抓紧在指数下周反弹的行情里，顺势反弹的话，要防像福晶科技那样破位的概率发生。

顺老师都把通富卖了，那不完了吗这个票。

师师，英维克万一破位了还能拿吗🤣菲利华，英维克，阳光都重仓了

收盘，下午没啥操作，就是将通富换成了两个新票潜伏。

还是之前的观点，3月份，当下大部分机构赛道票，都是被压制着、整理筹码、洗筹的运行阶段。
而洗筹，是技术性的名词，换个意思就是通过回踩、调整震荡，将散户的筹码在相对底部区域洗出来，让大家割肉取关，机构好在底部区域尽可能的集中到更多的低位筹码。
当大家理解这一点后，其实会发现，3月的震荡筑底行情，之所以让大部分散户受不了，原因就是过于迫切想让关注的思路，短期内就通过上涨来获得 印证。一但向下震荡，可能就会恐慌和没有继续跟踪的底气或耐心。
也正因此，认清3月的机构赛道行情特点后，就能多些平常心，要么轻关注滚动跟踪为主，要么就等回调大跌时逐步关注，等待二季度的行情启动。要么受不了破位带来的不安情绪的，就建议以关注位置作为支撑位或以重要均线作为支撑来做好跟踪，跌破心里预期的支撑位，为免心态破位，则跌破支撑位取关为主。
以上三种跟踪思路，一种是陪着机构去洗筹滚动跟踪，一种是随着向下的调整，逐步关注，等待二季度的行情开启，一种是跟踪支撑位，不去主动承受洗筹和向下破位调整的不确定性的不安情绪，主动在场外观察为主。
平常心看待3月，重视3月的底部机会。

pcb原材料可以这么水果