学第十一天【科翔股份】

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一、公司基本信息
公司全称：广东科翔电子科技股份有限公司
股票代码：300903（深交所创业板）
成立时间：2001 年
上市时间：2020 年 11 月 5 日
注册资本：约 4.35 亿股，对应注册资本约 4.35 亿元
注册地址：广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号
实际控制人 / 董事长：郑晓蓉
总经理：胡永栓（2025 年 10 月起，郑晓蓉转为专注董事长职务）
员工规模：约 5000 人以上
所属行业：电子元件—印制电路板（PCB）
主要生产基地：
广东：惠州、大亚湾等
江西：九江、赣州、上饶三大 PCB 基地
总产能已突破 1000 万㎡/年，江西项目分期建设，聚焦高阶 HDI、高多层、MiniLED 等高附加值产品。
公司定位为高密度印制电路板综合供应商，逐步从传统消费电子 PCB，向高端服务器 PCB、陶瓷基板、光模块 PCB、先进封装载板、钠离子电池等新兴领域延伸。

二、主营业务、核心产品及优势
1. 主营业务与产品结构
公司主营业务始终是 PCB 的研发、生产与销售，可一站式提供：
双层板、多层板（18–24 乃至 32 层通孔板）
高密度互连板（HDI），任意层互连 HDI 量产能力可达 14 层
厚铜板、高频/高速板、金属基板
软板（FPC）、软硬结合板
IC 载板、PLP（面板级）先进封装基板
陶瓷基板（AlN + AMB 工艺）

下游应用领域：
通讯设备（含 5G、光模块、网络设备）
计算机及服务器（特别是 AI 服务器）
消费电子（手机、平板、可穿戴）
汽车电子、新能源（车载控制、BMS 等）
工业控制、航空航天、存储器（内存条、SSD 等）

2. 高端 PCB 与 HDI 技术优势
在 HDI 领域深耕 10 余年，具备成熟的高阶 HDI 工艺与设备储备：
多层板量产能力：32 层
任意层互连 HDI 板：量产能力 14 层
公司新增产能主要集中在 高阶 HDI、MiniLED、高多层板 等高附加值品类，有利于提升整体 ASP 与毛利率。
在高阶 HDI 设备紧缺的背景下，公司表示设备库存充足，除部分电镀、检测设备需补充外，对产能扩张影响有限，这在同业中具一定稀缺性。

3. 陶瓷基板与 AI 服务器散热方案
公司通过子公司 广州陶积电 布局陶瓷基板，技术路线为：
材料：氮化铝（AlN） 为主
工艺：AMB（活性金属钎焊），可在 AlN 上实现高可靠覆铜，具备：
极高导热性能，是传统 FR‑4 的数百倍
优良的电绝缘、热膨胀匹配与机械强度
主要面向：
AI 服务器大功率散热基板（GPU、HBM、COWoP 等封装底座）
高功率半导体、电力电子、5G 高频器件

现状与进展：
正与某北美大厂联合开发 AI 服务器陶瓷散热板，相关样品已通过前期测试验证，技术实力获得海外客户认可，为后续批量供货奠定基础。
市场观点普遍认为：在 AI 服务器向高层数、高功率密度演进下，陶瓷基板将成为升级核心配套件，公司在该细分赛道具备前瞻卡位优势。

4. 800G/1.6T 光模块 PCB 与服务器 PCB
光模块 PCB：
800G 光模块 PCB 已实现批量生产，接到中批量订单；
1.6T 光模块产品处于研发阶段。
高端服务器 PCB：
公司正在智恩电子建设 年产 10 万㎡ 高端服务器用 PCB 产线，定位 AI 服务器主板与高阶 HDI 板；
应用于 AI 服务器的 PCB 已小批量供货，正在全力拓展更多 AI 客户。
行业观点认为：AI 服务器单机 PCB 价值量为传统服务器的 3–5 倍甚至 5–6 倍，在这一轮“AI+PCB”浪潮中，公司高端服务器 PCB 与光模块 PCB 将直接受益。

5. 存储与航空航天等细分应用
存储领域：
公司主要生产用于内存条等存储设备的 PCB，并已实现大批量供货；
市场传闻公司已进入国内头部存储企业（如长江存储、存储相关模组及供应链）的供货体系，虽公司基于保密原则未披露客户名，但承认在存储 PCB 有较大出货。
航空航天领域：
公司披露 PCB 已应用于航空航天装备，并已形成稳定供货。
其他新兴领域：
低空经济（无人机、飞行器）、脑机接口等领域公司亦有布局，相应 PCB 产品已向相关客户供货。

三、财务情况分析
1. 收入与利润趋势（2023–2025）
2023 年
营业收入：约 29.6 亿元，同比增长约 12%
归母净利润：亏损约 1.59 亿元，净利率由正转负
2024 年年报
营业收入：33.96 亿元，同比增长约 14.63%
归母净利润：亏损 3.44 亿元，同比大幅下滑
扣非净利润：亏损约 3.67 亿元
主要原因：
江西九江、赣州、上饶新基地 产能未完全释放，折旧摊销高企；
行业竞争加剧、客户需求波动，产品单价下滑，毛利率大幅下降；
原材料（覆铜板、贵金属等）价格偏高，公司议价能力有限。
2025 年中报 / 三季报
2025H1 营收：18.06 亿元，同比 +16.04%；归母净利润：-6203 万元，同比减亏约 37%。
2025 三季报：营收 27.27 亿元，同比 +10.1%；归母净利润：-1.20 亿元，同比亏损收窄约 31.6%。
毛利率和净利率同比分别有 50%+ 与 30%+ 的改善，经营活动现金净流入接近 1 亿元，盈利能力边际修复。
2. 2024–2025 年度业绩预告与解释
2024 年预告：归母净利润预计亏损 2.65–2.95 亿元，较 2023 年亏损 1.59 亿元进一步扩大；
原因：产品平均单价下滑导致毛利率下降；
江西生产基地产能利用率未饱和，折旧摊销等固定成本摊薄压力大。
2025 年预告：归母净利润预计亏损 1.7–2.3 亿元，相比 2024 年亏损 3.44 亿元，减亏 33–50%；
主要原因：
黄金、铜等核心原材料价格继续上涨，压缩毛利空间；
江西三大 PCB 工厂产能利用率持续提升，仍处折旧高峰期，但收入端随产能爬坡有所放大，摊薄部分固定成本；
非经常性损益预计正向贡献约 1300 万元。

总体判断：
2023–2024 年公司处于 “高投入扩产 + 行业价格压力 + 原材上涨” 多重挤压期，连续大额亏损；
2025 年起，随着江西产能逐步释放、高附加值产品占比提升、费用控制加强，亏损幅度明显收窄，盈利能力呈边际改善态势，但整体仍处于修复而非完全扭亏阶段。
3. 资产负债与现金流
资产负债率在 70% 左右，杠杆水平偏高；
2025 年经营现金流由此前连续为负改善为正（H1 净流入 1.17 亿元，三季报累计近 1 亿元），显示在订单与回款节奏方面有所优化；
应收账款与存货余额较大，与大规模扩产与客户账期有关，结合定增与回购、激励计划，企业整体融资与资本运作较为积极。

四、近期调研信息梳理（侧重 AI 与新业务）
近期机构对科翔股份调研集中于两个主题：“AI 高端 PCB + 陶瓷基板” 与 “钠离子电池”。

1. 2025 年 12 月机构调研要点
国金基金等机构参与的特定对象调研纪要显示：

公司在 PCB 行业深耕 20+ 年，2020 年上市，产品应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等领域；
已明确锚定 AI 增长赛道，增加投资，正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目，在智恩电子建设 10 万㎡/年高端服务器 PCB 产能；
HDI 技术沉淀 10 年以上，高阶 HDI 设备库存充足，除电镀、检测设备外整体供应无忧；
服务器 PCB 业务分三类：
1）普通高多层板；
2）2–3 阶 HDI 中端板；
3）6–8 阶 HDI 及小批量陶瓷板——公司重点发力高阶和陶瓷部分；
800G 光模块 PCB 已实现批量生产，1.6T 在研；
正与北美大厂合作 AI 服务器陶瓷板，电源 PCB 可批量生产 12oz 厚铜板，优势明显；
华宇华源 PLP 封装业务进展顺利，计划扩产，面向电源芯片等领域。
总体：机构调研高度关注公司在 AI 服务器 PCB、陶瓷基板、PLP 封装 的技术与产能布局，将其视作传统 PCB 龙头中率先切入 AI 高端赛道的潜在弹性标的。

2. 钠离子电池相关调研与沟通要点
公司通过科翔钠能、富骅新能源布局钠离子电池及正极材料业务：
计划建设总计 8GWh 钠离子储能电池项目（惠州大亚湾），总投资约 20 亿元，目标年营收 30–40 亿元级别；
此前与江西信丰县签订的 6GWh 钠电项目已在 2024 年正式终止，但业务整体并未放弃，而是转向广东惠州项目；
公司在钠电方面已掌握正极材料、电解液、隔膜、制备工序等核心技术，申请专利超过 50 项；
当前处于中试线建设、样品检测与小试生产推进阶段，尚未形成大规模财务贡献。
机构普遍认为：钠离子电池是公司在 PCB 之外布局的第二曲线，中长期潜力可观，但短期对利润贡献有限，更偏“前瞻布局 + 估值故事”。

五、近期热点驱动与投资关注点
结合近期新闻、公告与市场解读，科翔股份的主要“热点驱动”可以概括为以下几条主线：

1. AI 算力与高端 PCB 主线
AI 服务器 PCB 单机价值量约为传统服务器的 3–5 倍甚至 5–6 倍，且向 18+ 层高多层板、高阶 HDI、陶瓷基板 演进；
公司完成 2.87 亿元定增，资金全部投向“智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目”和少量流动资金补充：
规划新增 10 万㎡/年高端服务器 PCB 产能；
产品聚焦 AI 服务器主板、高阶 HDI 板及 800G 光模块 PCB；
800G 光模块 PCB 已量产，中批量订单在手，1.6T 在研；
与北美大厂在 AI 服务器用陶瓷基板深度合作，已通过前期验证。
→ 市场将科翔视为“算力 + 存储双轮驱动的高端 PCB 核心受益标的”。

2. 陶瓷基板：从概念到订单的关键穿透点
陶瓷基板具备优异导热性、绝缘性与热稳定性，是解决高阶 HDI 热阻与 COWoP 封装应力问题的核心材料；
公司通过广州陶积电掌握 AMB + AlN 技术路线，与北美大厂合作推进 AI 服务器陶瓷散热板；
多篇研究报告判断：陶瓷基板是未来 AI 服务器、HBM 存储封装的重要升级方向，公司在该方向属于早期卡位者，一旦合作客户放量，将形成明显业绩弹性。

3. 存储芯片周期反转 + 内存 PCB 稳定放量
全球 DRAM、HBM 等存储芯片供需趋紧，价格上行预期强烈；
公司在存储领域主要生产用于内存条等存储设备的 PCB，已大批量出货，受益于周期回暖和国产替代；
市场多篇解读指出，公司可能已通过模组厂、供应链厂商间接成为国内重点存储厂的 PCB 供应商，虽未正式官宣，但有望在这轮存储景气中持续受益。

4. 钠离子电池：中长期成长故事
广东 8GWh 钠离子储能电池项目开工建设，是广东省首个落地的 8GWh 钠电项目，定位储能领域；
产业界对 2026 年起钠电在换电、乘用车、储能等全场景大规模应用有较高预期，公司被视为钠电产业链的“早期玩家之一”；
短期内钠电仍处产线建设与中试阶段，对业绩贡献有限，更多体现为估值与想象空间的加成。

5. 资本运作与治理优化
2024 年启动股份回购计划（2000–4000 万元），用于股权激励或员工持股，释放管理层对公司长期发展的信心；
2024 年推出限制性股票激励计划，预留 2502 万股，授予价格 3.39 元/股，考核指标与营收、净利挂钩，有助于绑定核心团队；
2026 年 2 月非公开发行完成，13 家对象认购，释放的股份自 2026-02-05 起锁定 6 个月，资金主要投向 AI 服务器 PCB 项目。

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