2月26日主题复盘 | 算力产业链全线大涨，光通信、液冷、PCB等领涨

一、行情回顾

市场全天探底回升，三大指数涨跌互现。算力硬件股集体爆发，CPO、PCB、液冷服务器等方向纷纷走强，烽火通信 、川润股份 、深南电路 、大族激光 等多股涨停。电力、电网设备股拉升，赣能股份 、神马电力 、华银电力 、新联电子 等涨停。下跌方面，影视股延续调整，博纳影业 连续三日跌停。个股跌多涨少，沪深京三市约2900股飘绿，今日成交2.56万亿。




二、当日热点

1.光通信

光通信概念今日大涨，法尔胜 4连板，光纤通鼎互联 、亨通光电 、烽火通信等涨停，CPO概念杰普特 20cm涨停。

催化上，隔夜美股光纤巨头康宁 大涨5.83%，再创历史新高。

此外，CPO龙头Lumentum大涨5.1%，续创历史新高。

天风证券 表示，全球光纤光缆市场在2026年有望迎来全面增长。北美洲市场是光纤光缆需求增长最显著的区域之一，主要受益于AI数智中心和光纤宽带网络建设的加速。随着万亿级参数大模型的训练与推理常态化，Google、Microsoft等科技巨头加速构建GPU集群，数据中心内部与数据中心之间的互联需求呈指数级增长，直接拉升了新型光纤的采购量。

此外，中信建投 预计2027年Scaleup的光纤需求或起量；三是DCI也将带来大量需求。目前，光纤光缆行业已从复苏转向“供给偏紧、量价齐升”阶段。

对于CPO，国盛证券 认为，英伟达 宣布将于今年规模部署CPO技术，2026年成为CPO从0到1规模化落地的元年。CPO与可插拔并非对立关系，而是互补并行的道路，打开光通信在柜内互联的新增量。CPO更加依赖硅光芯片能力，光模块龙头硅光设计（PIC）能力领先，在CPO领域早有技术预研和储备，技术壁垒更有利于头部厂商。

2.液冷

液冷概念今日走强，佳力图 、川润股份、广安爱众 等多股涨停。

消息面上，2月25日，英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部向媒体展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。由于功耗上升，Vera Rubin也是英伟达首个100%液冷散热的系统。

开源证券指出，英伟达在其下一代Rubin平台将实现全液冷覆盖，谷歌TPUv7也将全面采用液冷架构，两大科技巨头均采用液冷作为其核心散热方式，这标志着液冷技术正式从AI算力硬件的“可选项”升级为GPU、ASIC两大阵营的“强制标配”。

华金证券预计2024-2029年，中国液冷服务器市场复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。

3.PCB板

PCB板今日大涨，深南电路、广合科技 、大族激光等多股涨停，胜宏科技 连续2日大涨。

市场预期3月GTC大会有望展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片，传闻称LPU有望采用背面供电技术，带动PCB需求。

浙商证券 认为，在英伟达GPU的架构升级过程中，PCB的用量及价值量均有提升：Hopper架构前，英伟达服务器模组所用的PCB主要为OAM加速卡（HDI）和UBB背板（高多层），在Blackwell架构中，则使用HDI工艺的switch板替代UBB背板，未来的架构中，更是有望引入70层以上的正交背板用于computertray和switchtray的连接。未来，在ASIC服务器领域，正交背板的导入、PCB板的载板化和模组化亦是可预期的趋势。

除上述热点外，智能电网、数据中心、航天等表现活跃；跌幅方面，影视、锂电池等跌幅居前。