从通用算力到极致推理，LPU引发的底层硬件革新

从通用算力到极致推理，LPU引发的底层硬件革新
英伟达 （NV）即将于 3 月 GTC 大会发布整合 Groq 技术的原生 LPU（推理处理器） 芯片“Feynman”。AI 投资正式进入下半场。LPU 的精髓在于：极致低延迟、舍弃 HBM 转向片上 SRAM、背面供电。

这对硬件的要求从“逻辑层”下沉到了“物理层”——材料要更硬、孔要打得更精、层数要叠得更厚。

今天的A股市场已经提前反应出来了，这里做一下系统整理。

一、 核心材料：M9 级别与 Q 布（石英布）的“物理刚需”
LPU 架构下，数据的高速传输要求信号损耗接近于零。M9 等级材料 + Q 布 已经从“选配”变成了“必选”。

 逻辑： 传统的玻璃纤维已触及物理极限，石英纤维布（Q 布）是 Df/Dk 要求下的唯一解。
 【核心标的】

F利华：石英纤维全球领军，LPU 产业链最纯粹的底层耗材。

宏H科技：极细/特种电子布先行者，高端国产替代核心。

东C科技：M9 级别特种树脂与薄膜的核心供应商。

二、 加工工具：金刚石钻针（耗材）与钻孔设备——确定性最高的卖水者
这是 LPU 带来的最强“边际增量”。50 层以上的 PCB 且基材极硬，普通钻针寿命缩短 90%，金刚石（PCD）钻针 迎来从 0 到 1 的爆发。

 逻辑： 钻针是“易耗品”，层数越多孔越多，损耗越快。金刚石钻针效率是传统的百倍。
 【核心标的】

D泰高科：全球钻针霸主，受益于行业量价齐升，逻辑最稳。

W尔德 / S方达：超硬刀具专家，金刚石 PCD 钻针的核心受益标的。

D族数控：国内 PCB 钻孔设备重器，适配 50 层板高精背钻。

三、 物理载体：50层+ PCB 与背面供电（BPDN）
LPU 芯片 Tray 设计复杂度极高，主板层数直接拉升至 50 层 以上，单柜 PCB 价值量呈倍数级增长。

 逻辑： 导入背面供电（BPDN）及嵌埋技术，解决大电流瞬态负载。
 【核心标的】

胜H科技：明确指向的 LPU 主供，高端产能释放节点已到。

沪D股份：算力背板全球龙头，技术壁垒最深。

景W电子：高端算力板第二梯队的黑马。

四、 存储与封装：SRAM 架构与 3DIC 垂直堆叠
LPU 舍弃 HBM，转而堆叠数千兆片上 SRAM；为了速度，3D 垂直封装成为终极形态。

 逻辑： 存算一体化。在国产制程瓶颈下，3D 封装是提升性能的“弯道超车”点。
 【核心标的】

北J君正：SRAM 积淀深厚，LPU 架构核心受益者。

拓J科技：混合键合与薄膜沉积设备，先进封装平台化龙头。

精C电子：布局 3D 量测与先进封装技术。

LPU 核心策略雷达（投资价值分级）
第一梯队：确定性巅峰（物理强刚需）

方向：高阶材料（Q布/M9）、金刚石钻针

核心标的：F利华、H和科技、D泰高科、新R股份

确定性：⭐⭐⭐⭐⭐

爆发力：⭐⭐⭐⭐

壁垒感：⭐⭐⭐⭐⭐

第二梯队：价值量跃迁（份额与毛利双增）

方向：50层+ PCB、高端钻孔设备

核心标的：沪D股份、胜H科技、D族数控

确定性：⭐⭐⭐⭐⭐

爆发力：⭐⭐⭐

壁垒感：⭐⭐⭐⭐

第三梯队：技术奇点（国产替代弹性）

方向：先进封装设备、SRAM 存储

核心标的：拓J科技、精C电子、北J君正

确定性：⭐⭐⭐

爆发力：⭐⭐⭐⭐⭐

壁垒感：⭐⭐⭐⭐

LPU 行情目前处于“技术路线定型”向“订单放量”过渡的窗口期。确定性最高的是钻针（不打孔没法出货）和 Q 布（不换料没法跑数据），爆发力最强的是具备 3D 封装能力的设备商。
$菲利华(sz300395)$