2026.2.4 或许可以看看AI硬件

明天凌晨谷歌出业绩和CAPEX，叠加近期skills掀桌子，大厂发红包开卷等，叠加目前硬件的几点消息。

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关于cpo渗透率：

scale-out：2026年cpo出货量约在1w台左右，在可插拔光模块中占比1-2%；明年预计2-4万台，在可插拔光模块中预计占比2%。

Scale-out是csp主导的市场，CSP厂商更倾向解耦的光模块方案。

scale up：这是过去光通信渗透为0的领域。目前市场预计27年十万台+CPO交换机，绝大部分是scale-up交换机。

scale up机柜内市场，英伟达 话语权强，对光通信公司来说是纯增量，数倍增量空间。

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英维克 跟踪点评:根据市场消息，上周四五，谷歌到英维克把26年订单锁死，涉及金额7-8亿美金(50-60亿人民币)。上周一去天弘(谷歌的代工厂商)去英维克催产能，要求新增十几条线，不仅为谷歌，也为Meta、openai、天弘本身交换机等液冷需求。