正丹股份化工涨价叠加切入中际旭创供应链

正丹股份 以电子级TMA（纯度≥99.99%） 切入台积电 、中际旭创 供应链，国产替代以LCP封装、半导体封装材料为核心，当前均处认证/小批量/间接供货阶段，业绩贡献有限，2026年2月最新进展如下。

一、供货台积电：认证通过，间接供货为主

- 产品与认证：电子级TMA用于先进封装材料，纯度≥99.99%，已通过台积电认证；连续氧化法工艺，酸值≥675mgKOH/g，杂质更低。
​
- 供货方式：通过华海诚科 、飞凯材料 等封装材料厂商间接供货，尚未直接批量供货。
​
- 放量节奏：随先进封装需求增长逐步提升，2026年以“小批量+增量”为主，直接供货仍需时间。
​
- 壁垒：纯度与稳定性要求高，认证周期长，切换成本高。

二、供货中际旭创：1.6T光模块LCP封装，认证中

- 产品与用途：电子级TMA用于1.6T光模块LCP封装，适配高速信号传输；与中际旭创联合研发+认证前移。
​
- 供货阶段：截至2026年2月1日，仍处认证/小批量，尚未见批量供货公告（原预计2025Q4）。
​
- 关键催化：1.6T光模块需求爆发与认证通过，预计2026年上半年逐步放量。
​
- 壁垒：切换需3个月以上可靠性测试，成本高，替代难度大。

三、国产替代：TMA与LCP双突破，空间大

- 核心替代领域
​
- TMA：全球前三（正丹、波林、伊士曼），国内市占率超50%，连续氧化法成本比欧美低约60%，电子级TMA打破进口垄断。
​
- LCP：正丹“电子级TMA→LCP树脂→改性材料”垂直整合，打破日本宝理、美国塞拉尼斯 垄断，介电损耗较进口低10%，已进入华为、中兴供应链，用于56G PAM4光模块封装，2024年LCP业务营收同比+180%，毛利率42%。
​
- 半导体封装：电子级TMA通过华海诚科 等认证，成为国内半导体封装上游核心，间接切入台积电、三星等供应链。
​
- 替代优势：连续氧化法（专利ZL202210235678.9），杂质低、酸值稳，成本优势显著。
​
- 产能与规划：现有TMA单线8.5万吨/年，规划新增2万吨电子级单体产能，2025年产能有望翻倍。（来自韭研公社APP）（来自韭研公社APP）