AI机会

英伟达 与AMD在CES 2026上相继发布了最新一代AI芯片与算力机柜，硬件迭代速度超出了市场此前的普遍预期。这些硬件在工艺制程、内存带宽以及散热方式上都发生了质的变化，尤其是液冷技术从可选方案变成了标配。目前，全球范围内的算力基础设施建设仍在加码，国内互联网巨头的资本开支也出现了显著的回升信号。

本次梳理围绕英伟达Vera Rubin架构、AMD MI455X系列、国内AIDC招标 动向以及电信运营商最新数据展开。通过对这些核心技术进展、业务指标和代表性公司动态的分析，呈现2026年通信与算力板块的投资逻辑与核心标的。

一、英伟达Rubin开启量产

英伟达在CES 2026上正式发布了NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机以及Spectrum-X以太网共封装光学器件（CPO）。Vera Rubin POD集成了六款自研芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9（CX9）、BlueField-4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO。目前，Vera Rubin系列已经全面开启生产。

在具体性能指标上，Vera CPU采用了88个Olympus核心，拥有176线程，其系统内存达到1.5TB，是上一代Grace CPU的3倍。Rubin GPU引入了Transformer引擎，NVFP4推理性能达到50PFLOPS，是Blackwell的5倍；NVFP4训练性能为35PFLOPS，是上一代的3.5倍。内存方面，由于采用了HBM4内存，带宽达到了22TB/s，是上一代的2.8倍。

此外，NVLink 6 Switch的单lane速率提升至400Gbps，每颗GPU的全互连通信带宽达3.6TB/s，是前代产品的2倍。在FP8精度下，网络内计算性能达到14.4TFLOPS。ConnectX-9 SuperNIC为每颗GPU提供1.6Tb/s带宽，而BlueField-4 DPU的计算性能是上一代的6倍，内存带宽提升了3倍，大幅加快了GPU访问存储的速度。

二、机柜设计转向全液冷

在机柜层面，Vera Rubin NVL72的表现更加突出，其NVFP4推理性能达到3.6EFLOPS，训练性能达2.5EFLOPS。该机柜的LPDDR5X内存容量为54TB，是前代的2.5倍；总HBM4内存达到20.7TB，是前代的1.5倍；HBM4带宽达到1.6PB/s，是前代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到了260TB/s。

Rubin NVL72基于第三代MGX机架设计，采用了模块化、无主机、无缆化和无风扇设计。这种设计将机柜的组装和维护速度提高了18倍，原来需要2小时的组装工作现在仅需5分钟左右即可完成，显著提升了标准化水平。最关键的变化在于散热，Vera Rubin机柜的计算节点、交换节点和CPO节点均采用了100%全冷板液冷方案。这一转变直接带动了对CPU、GPU、交换芯片、网卡和光模块散热组件的需求，液冷在系统中的价值量进一步提升。

光网络方面，NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用了2颗芯片设计，支持200Gbps SerDes，每颗ASIC支持128个800Gb/s端口，总带宽可提供102.4Tb/s。这种高带宽设计支持更大规模的集群扩张，可以重点关注中际旭创 、新易盛 、英维克 、源杰科技 、华工科技 、天孚通信 等公司。

三、AMD与xAI加入竞争

AMD在CES 2026上也拿出了对标产品MI455X GPU及Ryzen AI 400系列处理器。MI455X拥有3200亿个晶体管，比前代MI355增加了70%，采用了2nm和3nm工艺。该芯片配备了432GB的HBM4内存，并搭配256核的EPYC Venice Zen6 CPU。

AMD推出的Helios机柜由72个GPU组成，单机架式服务器可提供2.9ExaFLOPS的算力，并搭载31TB的HBM4内存。与英伟达类似，Helios机柜也全部采用了液冷技术。AMD还预告，下一代MI500系列预计在2027年推出，将基于CDNA6架构，采用2nm工艺并搭载HBM4e内存。

另外马斯克旗下的xAI宣布完成了20亿美元的E轮融资，超过了最初150亿美元的目标。英伟达和思科 作为战略投资者参与了本轮融资，支持xAI建设全球最大规模的GPU集群。截至2025年底，xAI已拥有超过100万个H100 GPU等效算力，其大模型Grok5也已进入训练阶段，显示出海外算力竞赛仍在持续升温。

四、国内AIDC市场暖意显现

国内算力基建需求也呈现出积极变化。阿里巴巴 披露的2026财年第二季度财报（对应2025年7—9月）显示，其当季资本开支为315.01亿元，同比增长80.10%。其中，用于购置物业和设备的支出同比增长了85.12%。阿里云明确表示将加大投入，推动AI云计算基础设施的渗透。

第三方IDC服务商的数据同样验证了复苏趋势。世纪互联 2025年第三季度总营收同比增长21.7%，达到25.8亿元，经调整EBITDA同比增长27.5%。截至2025年9月30日，其基地型IDC运营容量达783MW，单季度增长109MW；上架率为74.3%，环比增长13.8%。值得注意的是，其城市型机房单机柜MRR已连续六个季度上涨，达到8948元。进入2025年第四季度，公司又斩获了一家互联网公司32MW的订单。

根据工信部等八部门印发的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，到2027年我国将推动3-5个通用大模型在制造业深度应用，并推广500个典型应用场景。这种政策性拉动有望持续转化为对算力的实际需求。

相关受益标的包括大位科技 、光环新网 、奥飞数据 、英维克、欧陆通 、华工科技、盛科通信 、中兴通讯 、紫光股份 、新意网集团 、宝信软件 、润泽科技 等。

五、通信底座与运营商现状

在基础网络建设方面，截至2025年11月底，我国5G基站总数已达到483万站，较2024年末净增57.9万站。同期，三大运营商及广电的5G移动电话用户数达到11.93亿户，同比增长19.06%。终端市场方面，2025年11月5G手机出货量为2761.4万部，占手机总出货量的91.6%。

运营商的云业务继续保持强劲发展。2025年上半年，中国移动 的移动云营收达561亿元，同比增长11.3%；中国电信 的天翼云营收达573亿元，同比增长3.8%；中国联通 前三季度联通云营收为529亿元。在ARPU值方面，2025年表现相对平稳：中国移动 前三季度移动业务ARPU值为48.0元，中国电信 上半年为46.0元，中国联通 2023年数据为44.0元。

在细分赛道上，卫星互联网也展现出投资机会。海格通信 、臻镭科技 、信科移动 、铖昌科技、盛路通信 、航天环宇 、创意信息 、天银机电 、震有科技 等公司值得关注。

六、风险方面

虽然算力板块景气度回升，但仍需警惕相关风险。首先是5G建设进度可能不及预期，这将影响运营商资本开支及相关产业链的推进。如果AI应用发展或算力底座升级不及预期，也会直接波及IDC、服务器、光模块和液冷温控等细分行业。此外，中美贸易摩擦加剧也可能对产业推进造成负面影响。

七、重点公司分类汇总

1. AIDC机房建设及运营：

大位科技、光环新网、奥飞数据、新意网集团 、宝信软件、润泽科技、世纪互联、万国数据 、润建股份 、首都在线 、南兴股份 、铜牛信息 。

2. 液冷温控及供电保障：

英维克、申菱环境 、银轮股份 、同飞股份 、高澜股份 、科华数据 、科泰电源 、潍柴重机 、中恒电气 、曙光数创 、佳力图 、川润股份 。

3. 网络端（光模块、光器件、交换机）：

中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、华工科技、中天科技 、亨通光电 、光迅科技 、仕佳光子 、太辰光 、中兴通 讯、盛科通信、锐捷网络 、华丰科技 。

4. 计算端（AI服务器、芯片及电源）：

欧陆通、中兴通讯 、紫光股份、寒武纪 、海光信息 、浪潮信息 、华勤技术 、烽火通信 、伟仕佳杰 。

5. 卫星互联网与6G：

海格通信、臻镭科技、信科移动、铖昌科技、盛路通信、航天环宇、创意信息、佳缘科技 、天银机电、航天电子 、震有科技、华力创通 、上海瀚讯 、信维通信 、中国卫星 。

6. AI应用、模组及其他：

广和通 、移远通信 、美格智能 、和而泰 、拓邦股份 、网宿科技 、亿联网络 、会畅通讯 。