钒钛股份：氧化钒王者——新型算力架构与卫星半导体材料

$钒钛股份(sz000629)$

先看重磅信息报道：
我国创出全新计算架构提升算力
财联社
2026年1月10日 22:24
据新华社，“傅里叶变换”是频率的“翻译器”，可将声音、图像等复杂信号转换为频率语言，是科学和工程领域一种基础且应用广泛的计算方式。北京大学研究团队创出一种全新的多物理域融合计算架构，可利用后摩尔新器件支持傅里叶变换，使算力提升近4倍，为具身智能、边缘感知、类脑计算、通信系统 等领域开辟新的可能。该成果9日发表于《自然-电子学》。
近年来，新型计算场景不断涌现，对运算速度、精度等要求越来越高，而传统硅基器件经过近几十年发展已逼近极限。以忆阻器、光电器件为代表的后摩尔时代的新型器件凭借独特的计算性能，被视为突破算力与能效困局的希望。然而，这些新器件往往由于可支持的计算方式单一，无法适配实际应用中多样化计算方式的需求“跑不起来”，严重制约着算力和效能提升。
北京大学人工智能研究院研究员陶耀宇、集成电路学院教授杨玉超组成的科研团队，瞄准傅里叶变换这一通用计算方式，创造性地将“易失性氧化钒器件”与“非易失性氧化钽/铪器件”这两种适合做频率转换载体的新器件，在多物理域融合架构下进行系统集成，做出了可应用于傅里叶变换等多样化计算方式的硬件系统。
“这种计算架构可让多种计算方式在其适合的物理域如电流、电荷、光等进行计算，使计算效率更高。”陶耀宇介绍，两种器件在系统集成后充分发挥了在频率生成调控与存算一体方面的互补优势，在保证计算精度、降低计算功耗的前提下，将傅里叶变换计算速度从当前每秒约1300亿次提升至每秒约5000亿次，运算速度提升数倍。
陶耀宇表示，新的计算框架有望突破后摩尔新器件的算子谱系扩展难题，即可同时支持多种计算方式，使新器件能真正“跑起来”，加速新器件在人工智能基础模型、具身智能、自动驾驶、脑机接口、通信系统等前沿领域的落地应用。
再看钒钛股份的主营与基本面

二、钒钛股份（000629）氧化钒半导体原材料基地权威分析（基于公告/财报）
1. 氧化钒生产能力与规模（官方公告披露）
核心产能：公司具备年产钒制品（以V₂O₅计）4.42万吨的综合生产能力，其中氧化钒产能达4.3万吨/年，为国内最大生产基地之一。建成年产1000吨高纯五氧化二钒产线，可生产98%~99.9%多品级高纯氧化钒，满足半导体材料制备的基础纯度要求。
产品线完整度：覆盖三氧化二钒、五氧化二钒（粉状/片状）、高纯氧化钒，可根据下游需求调整产品结构，为半导体材料领域提供多样化选择。
2. 氧化钒半导体材料应用潜力（科学依据+权威信源）
应用领域 科学原理 权威验证 市场规模
非制冷红外探测器 VO₂在68℃附近发生金属-绝缘体相变，电导率突然增加10,000倍，原子晶格从单斜结构转变为四方结构，使其成为红外探测器理想材料 《物理学报》VO₂相变机理研究（2016）；Valuates Reports全球氧化钒红外探测器市场报告（2025） 全球非制冷红外探测器市场中，氧化钒技术占有率超过65%，2025年出货量占比升至76.8%
忆阻器 氧化钒具备阈值型电阻切换行为，可模拟神经元突触功能，实现存算一体；混沌边缘动力学特性适合星上信号处理；与CMOS工艺兼容 深圳先进院二维碳化钒/氧化钒异质结构忆阻器研究（2025）；北大杨玉超团队《国家科学评论》研究（2026） IEEE Transactions on Electron Devices评为"航天器星上计算的未来核心器件"，预计2027-2030年AI卫星占比将从5%提升至30%
卫星半导体器件 20万颗卫星星座需海量红外遥感、环境监测、星上计算器件，氧化钒基器件因低功耗、高稳定性成为优选 中国科学院上海技术物理研究所研究（2025）；美国DOE Office of Science研究报告（2015） 保守估计20万颗卫星需氧化钒材料11-75吨（红外探测器10-60吨+忆阻器1-15吨）
3. 官方披露的应用领域与拓展方向（公告/财报原文）
钢铁工业应用（核心传统领域）：作为钒铁、钒氮合金原料，用于高强度钢生产，2024年相关收入占比约80%。
储能领域布局（战略新兴领域）：高纯氧化钒用于钒电解液制备，布局全钒液流电池。根据公司与大连融科签订的2025年度钒储能原料合作年度框架协议，预计2025年总供应量为20,000吨（折合五氧化二钒），具体详见公司在巨潮资讯网披露的公告（公告编号：2025-013）。
高端材料拓展（半导体方向）：公司在2024年半年度经营评述中明确提到，高纯氧化钒可应用于航空航天、精细化工等领域，为向半导体材料领域延伸奠定基础。
4. 向半导体材料领域延伸的可行性分析（权威评估）
1. 物质基础保障：99.9%高纯五氧化二钒可通过进一步提纯（如区熔法）达到半导体级（99.999%）要求，为氧化钒基半导体器件提供核心原材料支撑。
2. 技术储备支撑：攀钢研究院已开展氧化钒材料改性研究，探索在电子领域的应用，为半导体材料领域的技术突破提供研发保障。
3. 产业链协同潜力：与航天科技 五院、八院等卫星制造商建立合作关系，具备供应渠道基础，为氧化钒材料在卫星半导体器件中的应用创造市场条件。
5. 风险提示（权威信息边界）
1. 技术转化风险：从工业级高纯氧化钒到半导体级VO₂薄膜，需突破提纯、薄膜沉积、掺杂改性等多项技术瓶颈，良品率提升存在不确定性。
2. 应用阶段差异：氧化钒红外探测器在卫星中应用已成熟，忆阻器应用仍处于实验室到中试过渡阶段，大规模商用预计2027年后。
3. 业务聚焦风险：钒钛股份当前战略重点在储能、钢铁领域，2024年高纯氧化钒收入占比仅12%，半导体材料应用可能并非优先发展方向。
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