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SiC集体大涨,梳理
台积电为什么选择SiC
台积电将2026年capex上调,根据有关媒体, 1月16日台积电2025年第四季度盈利增长超预期,推动其将2026年全年资本开支(
CAPE X)上调至520亿至560亿美元,高于2025年的409亿美元。
台积电大幅增加Capex,对SiC行业将是重要机遇。SiC在性能与可行性两方面的优势,有望成为未来台积电CoWoS interposer的最适宜替代材料。
为什么台积电在A股的核心映射是SiC
因为SiC有望成为CoWoS先进封装的新一代核心材料,这是A股产业链第一次有望深度参与台积电最核心环节。
我们将核心逻辑简单梳理一下:
为什么最近炒先进封装:
功率上升热量激争➠热堆积产生翘曲、裂纹➠CoWoS良率低产能严重不足➠先进封装扩产涨价
为什么原有材料不行:
硅热导率低硬度低➠热堆积更严重,翘曲裂纹更易发生➠从CoWoS-S转到L,做小牺牲性能实现量产➠B系列用L依然翘曲➠硅材料已经达到瓶颈
为什么选SiC:
热导率高:500高于硅130、玻璃5,#散热更快;
硬度高:莫氏硬度9.5高于硅7,#应力表现更好;
可行性高:金刚石等没法光刻刻蚀,SiC数十年芯片工艺积累。
综合来看换SiC基本已是确定性趋势,从市场炒的液冷、先进封装,也都能看出这个趋势。
需求量是现有供给的三倍,产业链正十分积极推进,重视产业大趋势大机遇!
COWOS先进封装:碳化硅热导率比硅高出2-3倍,应用于中阶层能提高芯片散热效率,有望成为COWOS中的关键材料。
AIDC电源:柜内功率持续提高,柜外电源
英伟达逐步采用sst+800hvdc供电架构,碳化硅在高压环境下能显著提高效率。
AR眼镜:碳化硅具有良好的折射率,能制作出更轻薄的镜片,产业内正积极推动光波导技术+碳化硅基材作为AR眼镜的下一代显示解决方案。